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[发明专利]纤维增强复合材料、其制造方法、使用了该纤维增强复合材料的电梯用构成部件和电梯轿厢-CN201380069549.X无效
发明人：大川达也;久保一树;粟野悠平;马渕贵裕;鲛岛壮平;松本迪齐 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B29C43/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种纤维增强复合材料的制造方法，其特征在于，该纤维增强复合材料的制造方法包括：利用真空压力与大气压的差压使树脂渗入纤维结构体后使树脂固化，从纤维结构体(10)的表面方向渗入粉末状阻燃剂(21)与含溴树脂(22)的混合物，从而使粉末状阻燃剂(21)集中存在于纤维结构体(10)的表面，所述粉末状阻燃剂(21)包含选自氢氧化铝和氢氧化镁中的至少一种且平均粒径在0.1～20μm的范围，所述纤维结构体(10)中由纤维围出的各个开口部的大小的众数在0.03～3mm²的范围且开口率在0.1～10％的范围。本发明可以简便地制造具有高难燃性、轻量且高强度的纤维增强复合材料。
纤维增强复合材料制造方法使用电梯构成部件

[发明专利]预成形件的制造方法和纤维强化塑料成形体的制造方法-CN201280058347.0有效
发明人： 鲛岛壮平;竹谷元;松本迪齐;小林广纪;久保一树;粟野悠平;马渊贵裕 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-09-06 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B29B15/08 文献下载
摘要：本发明是纤维强化塑料成形体的制造用的预成形件(5)的制造方法，具备：将带树脂的膜(3)借助固定用树脂(2)固定于从卷被陆续放出的上述干纤维织物(4)的表面，得到第1干纤维织物(4)的第1工序，该带树脂的膜(3)包括从卷被陆续放出的脱模膜(1)和被固定于该脱模膜(1)的一面，包括在室温下具有粘性的半固化状态的热固化性树脂的上述固定用树脂(2)；另外将上述带树脂的膜(3)借助上述固定用树脂(2)固定于从卷被陆续放出的上述干纤维织物(4)的表面，并剥离上述脱模膜(1)，得到1个以上的第2干纤维织物(4)的第2工序；以及借助上述第2干纤维织物(4)的固定用树脂(2)将上述第2干纤维织物(4)层叠于上述第1干纤维织物(4)的未固定有固定用树脂(2)的面的工序。
成形制造方法纤维强化塑料

[发明专利]纤维强化塑料成形体的制造方法、预成形件及其制造方法以及粘接膜-CN201180051210.8有效
发明人： 鲛岛壮平;竹谷元;松本迪齐;久保一树;粟野悠平;马渊贵裕 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： B29C70/06 文献下载
摘要：本发明提供的纤维强化塑料成形体的制造方法，依次包括：层叠体形成工序、浸渍工序、硬化工序和脱模工序；在层叠体形成工序中，将具有干纤维织物（4）和形成在其表面上的固定用树脂（2）的多片预成形件（5a）经由上述固定用树脂（2）层叠，形成固定在成形模（6）上的预成形件层叠体（5b），固定用树脂（2）含有在室温下具有粘性的半硬化状态的热硬化性树脂；在浸渍工序中，使液状的热硬化性树脂（11）浸渍于固定于上述成形模（6）的预成形件层叠体（5b）中的上述干纤维织物（4）；在硬化工序中，使上述液状的热硬化性树脂（11）和上述固定用树脂（2）硬化，形成纤维强化塑料成形体；在脱模工序中，将上述纤维强化塑料成形体从上述成形模（6）脱模。
纤维强化塑料成形制造方法及其以及粘接膜

[发明专利]纤维强化塑料成形体、其制造方法及电梯-CN201180014641.7有效
发明人： 鲛岛壮平;竹谷元;松本迪齐;久保一树;粟野悠平;马渊贵裕;高桥市弥 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B32B5/28 文献下载
摘要：本发明得到薄壁、高刚性且吸音性及隔音性优良的纤维强化塑料成形体。本发明的纤维强化塑料成形体（1）具有：吸收声波的连续气泡体（2）；覆盖该连续气泡体（2）的各面的硬质独立气泡体（3）；设置在反射声波的硬质独立气泡体（3）的两面上的纤维强化塑料（4），连续气泡体（2）通过形成在硬质独立气泡体（3）及纤维强化塑料（4）上的开口部（5）露出到外部，通过开口部（5）侵入的声波被连续气泡体（2）吸收。
纤维强化塑料成形制造方法电梯

[发明专利]印刷线路板的制造方法以及印刷线路板-CN201180011094.7有效
发明人：大须贺弘行;鲛岛壮平;樱田一仁;矢崎章;日向达也 -专利权人：三菱电机株式会社;日本亚比欧尼克斯股份有限公司
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在通过印刷基板的制造方法而获得的印刷线路板，既定的部件（90）被安装于表面侧或者背面侧的至少一方。该制造方法包括：准备CFRP芯体（10）的工序；从表面侧朝向背面侧贯通CFRP芯体（10），并在俯视时以包含上述部件（90）被安装的区域的方式形成贯通孔（1）的工序；通过将具有绝缘性的树脂（24）填充于贯通孔（1）并使树脂（24）固化，将具有绝缘性的GFRP芯体（30）埋入贯通孔（1）内的工序。根据该制造方法，安装在印刷基板上的部件（90）就不会因CFRP而受到杂散电容的影响，且不难形成电路。
印刷线路板制造方法以及

[发明专利]芯材料以及电路基板的制造方法-CN201180005966.9有效
发明人： 鲛岛壮平;竹谷元;大须贺弘行 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-01-12 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
材料以及路基制造方法