专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其应用-CN201110183238.9有效
  • 周万盛;张国清;高念忠;张启运 - 北京有色金属与稀土应用研究所
  • 2011-07-01 - 2013-01-02 - B23K35/22
  • 一种铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其用途,该焊膏由重量百分比为85%~90%的焊锡合金粉和10%~15%的助焊剂均匀混合制成。其中的焊锡合金粉,按重量百分比,由54%~60%的Bi、0.5%~6%的Zn、0.5%~2%的Ni、0.05%~0.5%的Re和余量Sn组成;其中的助焊剂,按重量百分比,由10%~20%的活性剂、1%~10%的成膏剂、1%~10%的润湿剂、2%~10%的触变剂和余量溶剂混合而成。制备时,先按焊锡合金粉比例所需取料熔炼制得合金;然后用雾化法制得合金粉末,再经筛选制得焊锡合金粉;同时取料制得助焊剂;最后将制得的焊锡合金粉85%~90%和助焊剂10%~15%,混合,搅拌均匀,制得铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。其特别适用于电脑CPU铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。
  • 散热器低温钎焊用无铅焊膏制备方法应用

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