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[发明专利]一种用于集成电路晶圆测试的转接组件-CN202211558739.5在审
发明人：王华;李文敬;罗斌;顾良波 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种用于集成电路晶圆测试的转接组件，所述转接组件具有第一形状，所述转接组件包括：收容区域，其内设有用于锁定待测试非圆形针卡的锁定部；外围区域，其位于所述收容区域的两侧，用于将所述待测试非圆形针卡与测试机连接；信号连接区域，其为所述转接组件的测试信号连接区域，包括第一信号连接区域和第二信号连接区域。
一种用于集成电路测试转接组件

[发明专利]一种针卡保护盖自动化操作装置、探针台及晶圆检测装置-CN202211512395.4在审
发明人： 顾良波;李文敬;杨自洪 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明提供一种针卡保护盖自动化操作装置、探针台及晶圆检测装置，包括承载单元、传感单元以及机械臂；所述承载单元设于探针台，且具有用于放置所述针卡的一承载区域；所述传感单元包括第一传感单元，所述第一传感单元用于检测所述承载区域内是否存在所述保护盖，以及将第一检测信号实时发送给所述机械臂；所述机械臂设置于所述承载单元上方，用于接收来自所述第一传感单元的所述第一检测信号以及来自所述探针台发送的操作指令，并根据所述第一检测信号及所述操作指令执行相应操作。利用所述自动装置对所述针卡进行自动化操作，避免人工忘记安装或取下所述保护盖导致所述保护盖与晶圆碰撞使晶圆受损或所述针卡内的探针损伤。
一种保护自动化操作装置探针检测

[发明专利]芯片高低温测试装置-CN202210179417.3在审
发明人：刘善浩;王玉龙;顾良波;罗斌 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片高低温测试装置，包括：升降温装置，用于对所述芯片进行升温或者降温；测试装置，用于对升温或者降温后的所述芯片的进行测试；载料装置，用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述测试装置；温度量测装置，位于所述芯片进入测试装置的入口的旁边，用于对所述载料装置上的芯片的温度进行检测。本发明可以精确地检测到芯片上的温度，从而判断芯片是否在合适的温度内测试，以提高测试的准确性。
芯片低温测试装置

[发明专利]探针测试机台及测试系统、更换探针板卡的方法-CN202210009562.7在审
发明人： 顾良波;张志勇;鲍小燕;周官宏 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种探针测试机台及测试系统、更换探针板卡的方法，所述探针测试机台包括：测试腔；承载台，设置在测试腔中，配置为承载待测晶圆；第一探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置，配置为容置第一探针板卡；第二探针板卡容置腔，与所述测试腔相邻而设置中，配置为容置第二探针板卡；第一调温装置，设置在所述第一探针板卡容置腔，配置为调节所述第一探针板卡容置腔的温度；第二调温装置，设置在所述第二探针板卡容置腔中，配置为调节所述第二探针板卡容置腔的温度；以及第三调温装置，设置在所述测试腔中，配置为调整测试腔中的温度。
探针测试机台系统更换板卡方法

[实用新型]一种用于处理农村污水的A/O组合系统-CN202122206860.9有效
发明人：黄占峰;胡新华;顾良波 -专利权人：山西大学
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C02F3/30 文献下载
摘要：一种用于处理农村污水的A/O组合系统，属于污水处理领域，目的在于解决北方农村生活污水处理存在的普遍问题。系统由低氧循环流同步硝化反硝化工艺与生物膜法工艺串联组成，通过一级A/O的LOCF‑SND工艺系统的内置可调导流折板与导流墙、推流器以及变频空气泵等调整工况运行，解决污水来源不稳定问题；通过低氧运行与导流墙调节以及A‑O空间过渡与区域分配等提高碳源利用率，解决灰水比例高的问题；通过二级A/O的生物膜法工艺系统的内置生物组合填料或MBBR填料，缩小整体池容，提高污水处理效果，解决冬季气温低且排水标准高问题；污泥回流采用气提装置等，系统运转部件具有操控灵活简便、运行故障率低、投运成本低等优点。
一种用于处理农村污水组合系统

[发明专利]一种新型探针卡装置-CN202011272645.2在审
发明人： 顾良波;王华;季海英;凌俭波;周建青;吴勇佳 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型探针卡装置，每根探针上有一个接收装置，探针固定在升降装置上，探针通过支架固定。可以根据调试的需要，升起不同的探针，一根或多根，可以方便的定位到影响的pin脚，便于设计分析原因，也可以排除直接其他针对某个模块测试的影响。
一种新型探针装置

[发明专利]一种探针与PCB的接触方法-CN201710438318.1有效
发明人： 顾良波;祁建华;顾春华 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种探针与PCB的接触方法，在PCB上设置由平面的铜片做成的下沉式圆锥体铜，圆锥底部的铜露出，进行docking的时候，如果tower上的探针有偏移，通过圆锥面的斜度和tower向下的压力，使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心；本发明提供的探针与PCB的接触方法，通过圆锥面的斜度和tower向下的压力，可以使探针的针尖接触在PCB对应铜片的中心，并且在接触的过程中，通过砂纸对探针针尖的摩擦，除掉氧化物等，使得接触面积更大，接触更加良好，通过这种方式的docking，能有效的降低docking的次数，降低人为干预，提升效率。
一种探针 pcb 接触方法

[发明专利]一种减薄晶圆加固装置-CN201910644662.5在审
发明人： 顾良波;张志勇;王华;熊忠应;罗斌;王锦 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄晶圆加固装置，包括固定件，所述固定件上设置有负压孔，所述固定件上设置有安装部，所述安装部固定可替换固定部，所述可替换固定部和负压孔导通，所述可替换固定部内设置有固定槽，所述固定槽对待固定件进行固定，所述待固定件上表面不低于可替换固定部、安装部和固定件上表面。本发明，通过可替换固定部，能够很好地实现对不同尺寸的待固定件的固定。
固定部固定件可替换待固定件加固装置负压孔固定槽上表面减薄晶圆导通

[发明专利]一种集成电路测试探针卡及测试系统保护结构-CN201810517740.0在审
发明人： 顾良波;凌俭波;岳小兵;王锦;季海英 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路测试探针卡及测试系统保护结构，所述集成电路测试系统保护结构包括保护件和转接件，所述保护件包括熔断件和两个引脚，所述熔断件两端各连接一个所述引脚，所述熔断件的最大耐流值小于探针卡的最大耐流值，所述转接件包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件和所述第二转接件均设置有过孔，所述引脚可拆卸式对应连接所述过孔。本发明提供的集成电路测试探针卡及测试系统保护结构中，通过保护件中的熔断件的熔断来起到保护作用，同时采用具有过孔的转接件与保护件的引脚相连接，从而不需要拆卸探针卡，不需要额外的专业技术，更换探针卡上的保护件速度快，节省大量时间，由于更换方便，可节省人力、物力，节约了成本。
转接件探针卡保护件保护结构熔断件引脚集成电路测试测试系统集成电路测试系统熔断可拆卸式专业技术拆卸节约

[发明专利]一种晶圆和成品测试通用承载板-CN201711430578.0在审
发明人： 顾良波;刘远华;顾春华;罗斌;王华 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆和成品测试通用承载板，一个下大上小的塔式两层绝缘支架，绝缘支架底层与DIB正面固定，远离DIB的绝缘支架顶层植测试探针，每根测试探针的针尾通过绝缘支架边架上的暗槽，用导线连接至DIB上的对应过孔，过孔与DIB上成品插座的测试pin脚一一对应，并且通过跳线帽的方式设计，使DIB上的测试外围电路要么连接成品插座测试pin脚，要么连接与顶层探针对应连通的过孔，进行晶圆测试。用其可跳过现技术中晶圆检测中的PCB设计，修改PCB外围，定型PCB外围，缩短了测试周期。直接用晶圆成品的外围来测试晶圆，既可以用来测试成品也可以用来测试晶圆，节约了测试成本，缩短了调试的周期。
绝缘支架测试晶圆测试探针成品测试外围测试插座顶层种晶测试成本测试成品测试周期导线连接方式设计晶圆测试晶圆成品晶圆检测两层绝缘外围电路正面固定通用承载板跳线帽暗槽边架探针跳过针尾支架定型连通调试承载节约

[发明专利]一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法-CN201710701787.8在审
发明人：顾春华;汤雪飞;季海英;顾良波;王锦 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法，包括如下步骤以若干颗的DIE的数据为样本；在ATE中进行相关设置；进行DIE样本的测试；判断测试结果；S20中的包括设置DIE测试fail时的BIN号以及设置需要修改的测试参数初始值，S50中的具体的判定方式为若设置DIE在fail时的BIN号的失效率满足要求，则不需要进行参数的更改，整个测试结束；若设置DIE在fail时的BIN号的失效率不满足要求，则更改参数并重新返回执行S30‑S50的步骤，直到测试结果符合，整个测试结束，通过动态的修改参数以达到提高良率的方法，降低了对专业技术人员的依赖性，减少了不必要的人力成本和物力成本，极大的提高了产能、节省了时间。
一种测试动态修改参数达到提高方法

[发明专利]一种ATE测试差分信号电平的方法-CN201710701801.4在审
发明人：顾春华;汤雪飞;季海英;顾良波;王锦 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种ATE测试差分信号电平的方法，包括以下步骤有将器件的差分信号的正端和负端分别接在ATE测试系统的指定通道上；设置器件差分信号输出，预设Vt电压为器件差分信号的输出工模电压，差分信号的正端和负端分别输出相应的电压VSE+和VSE‑；设置变量Vt的循环语句；定义一个数据结构；测试动作的相关设置；基于循环语句最初始的Vt值，分别得到第一对差分信号对的正端VSE+和负端VSE‑的电压；VSE+和VSE‑分别与Vt进行运算；将Vt值在重新返回到程序设定当中，继续进行计算，通过此种方法能够快速、准确的得出需要量测差分信号在满足100Ω终端电阻条件下的输出差模和共模电压，而不需要借助在差分信号上实际增加100Ω的跨接电阻，增加外部电路和硬件成本。
一种 ate 测试信号电平方法

[发明专利]集成电路测试系统及测试方法-CN201210413616.2有效
发明人： 顾良波;张志勇;余琨;王锦;叶建明;郝丹丹 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路测试系统及测试方法，其中，所述集成电路测试系统包括：多台测试机及一台探针台，所述探针台与所述多台测试机信号连接；当探针台定位到一待测芯片后，所述探针台同时向所述多台测试机发送SOT信号。在此，采用了多台测试机，由此便能减少对待测芯片的检测周期，提高检测效率，降低检测成本。
集成电路测试系统方法

[发明专利]测试载片台-CN201110137967.0无效
发明人：王晔;张天力;吴宾;顾良波 -专利权人：上海集成电路技术与产业促进中心
申请日： 2011-05-25 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明的测试载片台包括承载台和至少两组偏置导线和测量导线；所述承载台用于承载待测晶圆的表面涂覆有导电层；所述偏置导线和测量导线均设置在所述承载台上，且均与所述导电层电连接。测量低导通电阻晶圆的导通电阻时，采用该测试载片台承载晶圆，测量误差小，测量精度高。
测试载片台

[发明专利]源复用测试方法-CN201110127116.8无效
发明人：江鑫祯;顾良波;祁建华;徐惠 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的源复用测试方法包括以下步骤：控制继电器，使电源从其对应的至少两个待测集成电路中选择出一个待测集成电路，并与该被选择的待测集成电路导通；对该被选择的待测集成电路进行本次参数项目的测试，并对测试结果进行统计；切换继电器，重复上述步骤，直至电源所对应的所有待测集成电路本次参数项目测试完毕。本发明的源复用测试方法可提高测试机的利用率，从而提高测试工作的效率，节省测试时间。
源复用测试方法

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