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[实用新型]一种气体传感器的绝热封装结构-CN201720285184.X有效
发明人： 顾初阳;袁洁;贺海浪 -专利权人：海卓赛思（苏州）传感技术有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种气体传感器的绝热封装结构，传感器具有传感器芯片，封装结构包括外壳、固定设置在外壳内的具有内腔的封装壳体、用于安装传感器芯片的柔性基板及一端与柔性基板连接的连接导线，封装壳体的内腔通过封装壳体的一端和外壳的一端与外界连通，封装壳体的另一端密封，柔性基板与封装壳体固定设置且柔性基板位于封装壳体内使得传感器芯片悬置于封装壳体内，连接导线的另一端依次穿过封装壳体的密封端、外壳的另一端延伸出外壳外。本实用新型将传感器芯片安装在柔性基板上且传感器芯片悬置于封装壳体内，传感器芯片不直接与封装壳体接触，极好的解决了热量散失的问题，传感器预热时间小于5min。
一种气体传感器绝热封装结构

[发明专利]一种气体传感器的绝热封装结构及绝热封装方法-CN201710171880.2在审
发明人： 顾初阳;袁洁;贺海浪 -专利权人：海卓赛思（苏州）传感技术有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种气体传感器的绝热封装结构，传感器具有传感器芯片，封装结构包括外壳、固定设置在外壳内的具有内腔的封装壳体、用于安装传感器芯片的柔性基板及一端与柔性基板连接的连接导线，封装壳体的内腔通过封装壳体的一端和外壳的一端与外界连通，封装壳体的另一端密封，柔性基板与封装壳体固定设置且柔性基板位于封装壳体内使得传感器芯片悬置于封装壳体内，连接导线的另一端依次穿过封装壳体的密封端、外壳的另一端延伸出外壳外。本发明将传感器芯片安装在柔性基板上且传感器芯片悬置于封装壳体内，传感器芯片不直接与封装壳体接触，极好的解决了热量散失的问题，传感器预热时间小于5min。
一种气体传感器绝热封装结构方法