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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]球栅阵列连接装置-CN200510137778.8无效
  • 雷克斯·W·凯勒 - FCI公司
  • 2003-01-29 - 2006-07-26 - H01R4/02
  • 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的用于与球栅阵列连接器配合的内插器，包括：具有第一表面和第二表面的壳体，其中，第一表面与第二表面相对；壳体中的多个孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面；局部位于第一孔内的可软熔导电材料第一物体，其中，第一物体从第一表面的平面伸出；以及局部位于第一孔内的可软熔导电材料第二物体，其中，第二物体从第一表面的平面伸出。
  • 阵列连接装置
  • [发明专利]球栅阵列连接装置-CN03103538.8无效
  • 雷克斯·W·凯勒 - FCI公司
  • 2003-01-29 - 2003-08-13 - H01R4/02
  • 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。
  • 阵列连接装置
  • [发明专利]球连接零插入力插座-CN02104733.2无效
  • 约翰·W·威尔逊;雷克斯·W·凯勒;加斯·伊萨克 - FCI公司
  • 2002-02-09 - 2002-09-25 - H01R13/629
  • 一种使用零插入力(ZIF)插座机械和电连接电子元件和电路衬底和系统和方法,零插入力插座具有多个压配合接触组件和一个带有一个中板的壳体,该中板可选择地在一个接触位置和一个非接触位置之间移动。压配合每个接触组件下部使每个接触组件靠压缩力锚固在壳体底部中的孔中,从而使每个接触组件固定在零插入力插座上。零插入力插座安装在电路衬底上,电子元件安装在零插入力插座上。零插入力插座的接触组件可选择地在一个接触位置和一个非接触位置之间移动。
  • 连接插入插座
  •  1 
  • 共 4 条
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