专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包装材料的制造方法-CN202310900825.8在审
  • 何卫;熊木辉利;雁濑勉;王宏琳 - 株式会社力森诺科包装
  • 2017-07-11 - 2023-10-24 - B29C69/00
  • 本发明提供能够大幅缩短前置时间而能够提高生产率、并且也可确保优异的成型性的包装材料的制造方法。制造方法,其包括下述工序:内侧层形成工序,其中,介由从挤出机40挤出的挤出熔融树脂膜47,将热熔接性树脂膜3粘接于金属箔4的一个面上,得到第一层叠体48;和外侧层形成工序,其中,介由电子射线固化性树脂组合物44,将基材层用树脂膜2粘接于上述第一层叠体48的金属箔4的另一个面上,得到第二层叠体49,然后从上述基材层用树脂膜侧对该第二层叠体49照射电子射线46。
  • 包装材料制造方法
  • [发明专利]层合材料的加工方法-CN201710891274.8有效
  • 永田健祐;雁濑勉 - 昭和电工包装株式会社
  • 2017-09-27 - 2022-02-22 - H01M50/124
  • 本发明提供一种层合材料的加工方法,能够在不增加工序数量的情况下在层合材料上形成对准标记以进行高位置精度加工。层合材料的加工方法包括:粘合工序,在该工序中,在金属箔的至少单面上,向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂,在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部(12a)的状态下将金属箔与树脂层粘合,来制作层合材料(2);检测工序,在该工序中,以所述未涂布粘结剂部(12a)为对准标记,检测其位置;以及加工工序,在该工序中,根据检测到的对准标记(12a)的位置对层合材料(2)进行加工。
  • 材料加工方法
  • [发明专利]层合材料的加工方法-CN201710986914.3在审
  • 永田健祐;雁濑勉 - 昭和电工包装株式会社
  • 2017-10-20 - 2018-05-01 - B32B37/12
  • 本发明提供一种可靠地仅切断层合材料的树脂层形成金属露出部的加工方法。针对将金属箔(11)和树脂层(15)粘贴在一起并在所述树脂层(15)形成有易剥离部(20)的层合材料(1),一边向所述树脂层(15)的易剥离部(20)吹送气体(G),一边向易剥离部(20)的周缘照射激光(L)而切断树脂层(15),将切断了的易剥离部(20)除去,形成使金属箔(11)露出的金属露出部(22),其中,上述易剥离部(20)与金属箔(11)接合的接合力比其周围与金属箔(11)接合的接合力弱。
  • 材料加工方法

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