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[实用新型]一种晶圆升降装置及半导体加工设备-CN202321287046.7有效
发明人：曹建伟;沈文杰;朱凌锋;汪志杰;陶梦竹;沈加富 -专利权人：浙江求是创芯半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括支撑管、第一端板、第二端板、驱动机构以及波纹管，支撑管的一端伸入晶圆盒，且用于支撑晶圆，第一端板套设于支撑管的一端且与晶圆盒贴合，第二端板连接于支撑管的另一端且封闭支撑管，驱动机构的动力输出端与第二端板相连且伸入支撑管内部，波纹管套设于支撑管，且两端与第一端板和第二端板密封连接。该晶圆升降装置的密封性能较好，较好地避免了外部污染物进入晶圆盒内，降低了晶圆被污染的几率。
一种升降装置半导体加工设备

[发明专利]用于外延生长的双层进气反应腔和外延生长工艺-CN202310333499.7在审
发明人：曹建伟;沈文杰;朱凌锋;沈加富;陶梦竹;刘道源;罗通;汤承伟 -专利权人：浙江求是创芯半导体设备有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C30B25/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于外延生长的双层进气反应腔和外延生长工艺，双层进气反应腔包括反应腔体、基座和隔板，基座悬空设置在反应腔体内，隔板设在腔室内，隔板环绕基座设置并与基座之间具有一定间隔，隔板将腔室分隔为上下排布的工艺气体流通腔和吹扫腔，工艺气体在工艺气体流通腔内流动以便与衬底的上表面接触进行化学沉积反应，吹扫气体在吹扫腔内流动进行吹扫。本发明提供的双层进气反应腔能够有效解决腔室内表面及腔内器件产生的沉积问题，提高外延工艺质量，降低腔室及腔内器件的维护时间、频次及成本，从而提升生产效率。
用于外延生长双层反应工艺

[实用新型]晶圆传送装载设备-CN202320394876.3有效
发明人：曹建伟;沈文杰;朱凌锋;罗通;陶梦竹;沈加富;刘道源 -专利权人：浙江求是创芯半导体设备有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆传送装载设备，所述晶圆传送装载设备包括箱体、晶圆盒装载组件和关窗件。箱体的侧壁具有第一窗口，晶圆盒装载组件设在箱体具有第一窗口的一侧，晶圆盒装载组件包括升降平台，升降平台相对于箱体可升降移动，关窗件设在升降平台上，关窗件在升降平台的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，关窗件封闭第一窗口，在第二位置，关窗件开启第一窗口。本实用新型的晶圆传送装载设备在晶圆盒装载组件的升降平台上设置关窗件，通过关窗件封闭和释放第一窗口，结构简单。
传送装载设备

[发明专利]用于热电偶的轴向定位装置-CN202211686624.4在审
发明人：曹建伟;沈文杰;朱凌峰;沈加富;罗通;刘道源;陶梦竹;汤承伟;彭建波 -专利权人：浙江求是创芯半导体设备有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于热电偶的轴向定位装置，所述轴向定位装置包括基座组件、第一限位件、第二限位件和驱动组件，第一限位件、第二限位件和驱动组件均设在基座组件上，驱动组件连接第一限位件和/或第二限位件，以调节第一限位件和第二限位件的间距，并具有最小间距位置和最大间距位置，在最小间距位置，第一限位件和第二限位件插入限位槽内，且间距大于等于限位段在第一方向上的尺寸，在最大间距位置，第一限位件和第二限位件脱离限位槽。本发明的用于热电偶的轴向定位装置将位于最小间距位置的第一限位件和第二限位件插入限位槽内，以对热电偶进行轴向定位，由于第一限位件和第二限位件的间距大于等于限位段的尺寸，因此能够避免热电偶碎裂。
用于热电偶轴向定位装置

[发明专利]变更管理方法、系统及介质-CN202111147454.8在审
发明人：葛安卡;陶梦竹;张弓 -专利权人：上海作本化工科技有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了变更管理方法、系统及介质，其中方法包括：系统管理员进行初始化设置，包括录入人员信息并配置人员权限，配置变更项目的流程以及所述流程内的表单；所述表单包括变更等级判定表；用户发起变更流程，填写变更申请表，输入变更项目基本信息及变更时限；根据所述变更等级判定表和所述变更项目基本信息，确定变更等级；根据变更等级和变更时限，确定对应的变更审批流程；进入变更审批流程；在各流程阶段，根据人员信息配置，向各流程负责人推送任务，并根据各流程负责人输入的审查审批意见，确定下一流程阶段。本发明实施例优化现有变更管理的流程，将变更管理流程按照变更时限和变更等级划分，使得变更管理流程更加清晰、明确。
变更管理方法系统介质