专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]绝缘壳体与线端连接器-CN202222325932.6有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2022-06-08 - 2023-09-22 - H01R13/629
  • 本实用新型公开一种绝缘壳体与线端连接器。绝缘壳体包括本体部、电源插接部及卡扣件。本体部具有沿第一方向相对设置的第一表面及第二表面,以及相对设置的第三表面及第四表面。第一表面及第二表面连接于第三表面与第四表面之间。本体部内部沿第一方向形成的多个第一插孔。电源插接部设置于第二表面并包括多个柱体。每一柱体具有第一端与第二端,第一端连接于第二表面。多个第一插孔分别贯通多个柱体且在第一表面以及相对应的柱体的第二端分别形成两个第一开口。卡扣件设置于第四表面并包括按压部与卡扣部,按压部包括扇形部。
  • 绝缘壳体连接器
  • [发明专利]具分流结构的电连接器-CN202310091534.9在审
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2021-03-11 - 2023-04-07 - H01R13/46
  • 本发明提供一具分流结构的电连接器,电连接器包括绝缘壳体、第一分流插座以及多个电端子。绝缘壳体具有第一侧面以及第二侧面,第一侧面上有插接输入接口,能供电源提供元件沿第一方向插,且第一侧面为长方形,其长度方向与第二方向平行,第二侧面上有一输出接口,其中第一方向与第二方向垂直。第一分流插座位于绝缘壳体的第三侧面上。多个电端子分别具有接触部以及与接触部电连接的接脚,每一接触部延伸至插接输入接口内,每一接脚延伸至输出接口,其中多个电端子的第一部分电端子具有与接触部电连接的分流接触部延伸至第一分流插座内。
  • 分流结构连接器
  • [发明专利]具分流结构的电连接器及其分流装置-CN202110263917.0有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2021-03-11 - 2023-02-24 - H01R13/40
  • 本发明提供一具分流结构的电连接器及分流装置,电连接器包括绝缘壳体、多个电端子及第一分流插座,绝缘壳体具两个侧面,第一侧面有一插接输入接口,能供电源提供元件沿第一方向插入,第一侧面为长方形,其长度方向与第二方向平行,第二侧面上有输出接口,第一方向与第二方向垂直;多个电端子分别具有第一接触部以及第一接脚,每第一接触部沿着第一方向延伸至插接输入接口内,每第一接脚延伸至输出接口;第一分流插座位于绝缘壳体的第三侧面上,并对应第三侧面的分流孔,分流孔使至少一个电端子的部分平面裸露成为分流接触面,分流接触面平行于第二方向,第一分流插座具有第一定位件,当第二连接器插入于第一分流插座时被定位于第一分流插座上。
  • 分流结构连接器及其装置
  • [实用新型]绝缘壳体与线端连接器-CN202221426786.X有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2022-06-08 - 2022-10-28 - H01R13/46
  • 本实用新型公开一种绝缘壳体与线端连接器。绝缘壳体包括本体部、电源插接部、信号插接部以及卡扣件。本体部具有相对设置的第一表面及第二表面,以及相对设置的第三表面及第四表面。本体部内部沿一第一方向形成上下并排的多个第一插孔。电源插接部设置于第二表面。卡扣件设置于第四表面,卡扣件包括按压部与卡扣部,按压部投影在第四表面的投影面积至少部分重叠于信号插接部投影在第四表面的投影面积。借此,本实用新型公开的绝缘壳体与线端连接器能够避免使用者在将线端连接器插接于板端连接器时不慎压到连接到壳体侧边的信号传输线,而造成信号传输线的弯折或松脱。
  • 绝缘壳体连接器
  • [发明专利]导电端子组件与导电端子-CN202210137018.0在审
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2022-02-15 - 2022-09-13 - H01R13/02
  • 本发明公开一种导电端子组件与导电端子。导电端子组件包括第一导电端子与第二导电端子。第二导电端子与第一导电端子彼此不相互接触。第一导电端子包含第一A接触部、第一B接触部、第一延伸部以及第一接脚部。第一A接触部包括至少一第一A接触臂。第二导电端子包含第二A接触部、第二B接触部、第二延伸部以及第二接脚部。第二A接触部包括至少一第二A接触臂。第一A接触部与第二A接触部并排设置而组成第一端口,第一B接触部与第二B接触部并排设置而组成第二端口。借此,本发明达到了节省电子装置的空间的效果。
  • 导电端子组件
  • [发明专利]板端连接器及线端连接器-CN202110413529.6在审
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2021-04-16 - 2021-11-09 - H01R12/72
  • 本发明提供一种板端连接器及线端连接器。板端连接器与一线端连接器能相互插接,以构成一线对板连接器组件。板端连接器包括一板端绝缘壳体、多个板端端子以及多个板端信号端子。板端绝缘壳体具有一板端电源插接部及一板端信号插接部,所述板端信号插接部位于所述板端电源插接部的一侧并具有一长型信号插槽。多个板端端子收容于板端电源插接部内。多个板端信号端子收容于板端信号插接部的长型信号插槽内。
  • 连接器
  • [实用新型]具分流结构的电连接器及分流装置-CN202120516568.4有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2021-03-11 - 2021-10-22 - H01R27/00
  • 本实用新型提供一种具分流结构的电连接器及分流装置,电连接器包括一绝缘壳体、多个电源端子及一分流插座,绝缘壳体包括一输出接口、一顶面、一与顶面相对的底面、及一卡缘输入接口;多个电源端子各具有一中间部、由中间部分别延伸至卡缘输入接口的一第一侧接触部或一第二侧接触部及由中间部延伸至绝缘壳体的底面的一第一接脚,其中多个电源端子的第一侧接触部及第二侧接触部共同形成一面状的接触区;分流插座形成于绝缘壳体的顶面,分流插座具有至少一裸露孔,其中至少一个电源端子具有由中间部延伸的一分流部,分流部由至少一裸露孔向外延伸而外露,分流插座可供一第二连接器插设于其内而与分流部电连接。
  • 分流结构连接器装置
  • [发明专利]存储模块卡-CN201711483436.0有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2017-12-29 - 2021-04-13 - G11C5/04
  • 一种存储模块卡,包括一主板、多个粘接层及多个导电贴板。主板具有第一面及第二面,主板依插卡方向分成一置件段及一插接段,第一面及第二面的插接段各分成一贴合区及一焊接区,焊接区具有多个焊接垫电性连接至置件段;粘接层设于插接段的贴合区;导电贴板对应地固定于插接段,每一导电贴板具有一硬质电路板及多个导电垫,每一导电垫具有一外接触部及一转接部;外接触部位于硬质电路板的外表面;转接部贯穿所述硬质电路板的外表面与内表面,并且连接于所述外接触部;其中导电垫的一部分对应地焊接于焊接垫,硬质电路板的部分通过粘接层固接于插接段的贴合区。
  • 存储模块
  • [发明专利]用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件-CN201810439525.3有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2018-05-09 - 2020-12-11 - H01R12/72
  • 一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件包括卡缘连接器及供卡缘连接器组装的电路板,卡缘连接器包括一绝缘本体及多个端子。多个端子分成一上排端子组及一下排端子组,上排端子组及下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子。电路板包括多个电镀通孔、及多个接地孔。多个电镀通孔分布于卡缘连接器的插槽垂直投影的两侧。高频讯号孔被地线或接地孔隔开,提供良好的屏蔽,可以避免串音干扰,且使卡缘连接器增加更多高频讯号端子的配置与新一代内存模块卡适配。
  • 用于内存模块连接器电路板构成组合部件
  • [发明专利]用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合-CN201810439523.4有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2018-05-09 - 2020-11-20 - H01R12/72
  • 一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合包括一卡缘连接器及一电路板。卡缘连接器包括一绝缘本体及多个端子。多个端子分别收容于多个端子槽,多个端子分成一上排端子组及一下排端子组,上排端子组设置于卡缘连接器的纵长方向一侧的多个端子槽,下排端子组设置于纵长方向另一侧的多个端子槽;上排端子组及下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子。电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔,多个电镀通孔分布于所述卡缘连接器的插槽垂直投影的两侧,每一侧的电镀通孔沿着倾斜于电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排。
  • 用于内存模块连接器电路板组合
  • [发明专利]具有旁路电容的电子模块卡结构-CN201711476403.3有效
  • 陈松佑 - 陈松佑
  • 2017-12-29 - 2020-10-27 - H05K1/02
  • 一种具有旁路电容的电子模块卡结构包括主板、粘接层及导电贴板。主板具有一插接段及多个焊接垫,插接段分成贴合区及焊接区,多个焊接垫位于焊接区,焊接垫延伸第一延伸部。粘接层设于插接段的贴合区。导电贴板对应地固定于插接段,导电贴板具有硬质电路板及多个导电垫,导电垫具有外接触部及转接部;外接触部沿着插接方向设置于硬质电路板的外表面;转接部贯穿硬质电路板的外表面与内表面,并且连接于外接触部。多个导电垫的转接部对应地焊接于多个焊接垫,硬质电路板未设有导电垫的部分形成间隙于导电贴板与主板之间。至少一导电垫由转接部沿着硬质电路板的内表面延伸一第二延伸部,第二延伸部的部分重叠于第一延伸部的部分而形成一旁路电容。
  • 具有旁路电容电子模块结构

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