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[外观设计]用于显示屏幕面板的资质审查图形用户界面-CN202130002023.7有效
发明人：邱文婷;刘阳阳;陈春利;熊健博 -专利权人：南京领行科技股份有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： 14-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：用于显示屏幕面板的资质审查图形用户界面。2.本外观设计产品的用途：用于显示界面信息。3.本外观设计产品的设计要点：在于界面。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.图形用户界面的用途：用于应用软件的资格审查交互。主视图为资质审查页面，数据审查后显示各项结果判定，显示变化状态图1、变化状态图2；审查未通过显示变化状态图3、审查通过显示变化状态图4；完成安全考试学习显示变化状态图5，点击“立即领取”按钮领取卡片弹出提示显示变化状态图6，领取成功显示变化状态图7。6.该显示屏幕面板用于手机、计算机、平板电脑。
用于显示屏幕面板资质审查图形用户界面

[实用新型]一种建筑工程隔声装置-CN202021121888.1有效
发明人： 陈春利;王希希 -专利权人： 陈春利
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： E04B1/82 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑工程设备技术领域，且公开了一种建筑工程隔声装置，包括延展板，所述延展板的内侧固定安装有外玻璃板。该建筑工程隔声装置，通过设置外玻璃板、填充层、内玻璃板、左玻璃板、紧贴层和右玻璃板，使得建筑工程产生的噪音会被阻隔在隔声装置的内部，进而起到隔音的效果，通过设置延展板、阻隔块、凸块、连接块和紧固螺钉，使得可以让外玻璃板、填充层、内玻璃板、左玻璃板、紧贴层和右玻璃板能够拼接，把建筑工程产生的噪音位置围起来，进而噪音进行阻隔，通过设置把手和万向轮，只需要握住把手并推动隔声装置便可移动到产生噪音的区域，解决了隔音效果差、不方便进行拼接、不能移动的问题。
一种建筑工程装置

[实用新型]一种快速去除电木成型件水口的夹具-CN202021963121.3有效
发明人：王晓萍;李聪;苏荣彬;陈春利 -专利权人：苏州三湘利电子科技有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B29C37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种快速去除电木成型件水口的夹具，包括底座和切割机构，所述底座的中部设置有镶嵌框，所述镶嵌框的内端左右侧连接有定位块，所述镶嵌框的上下端焊接有螺纹座，所述螺纹座的上端螺纹连接有螺纹固定装置，本实用新型快速去除电木成型件水口的夹具，将电木成型件镶嵌在镶嵌框中，通过两个定位块将电木成型件进行定位，然后在通过两个螺纹固定装置将镶嵌框中的电木成型件进行固定，最后通过切割机构将电木成型件上的水口将其切下，使对电木成型件水口快速清除，有益效果是本夹具可以快速的去除电木成型件的水口，同时判断电木件的尺寸，达到了提升效率，监控质量的目的。
一种快速去除电木成型水口夹具

[实用新型]一种IGBT侧框L1型端子-CN202021963474.3有效
发明人：王晓萍;李聪;苏荣彬;陈春利 -专利权人：苏州三湘利电子科技有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种IGBT侧框L型端子，包括装配定位孔和L型PIN针，所述装配定位孔的上端插接有L型PIN针，所述L型PIN针的上端后侧设置有模具体，所述L型PIN针的前下方位于装配定位孔的前上端右侧设置有模具定位孔，且L型PIN针插入模具定位孔中与装配定位孔连接固定，本实用新型IGBT侧框L1型端子，将L1型PIN针安装在模具体上，将PIN板板体上的两个插接针体插入模具体的两个模具定位孔中，使PIN板板体安装在模具体上端，两个连接孔与装配定位孔处于同一垂直中心线，有益效果是装配好后，通过产品冲压，电镀产能提高，且进行冲压及电镀时，相对节约材料，节省成本，而且注塑成型时，节约了装配时间，使工时缩短，端子成型后更稳定。
一种 igbt 侧框 l1 端子

[实用新型]一种多功能保温罩-CN202021684653.3有效
发明人：张洋洋;游启燕;何敏;陈春利;倪飞;陈芳 -专利权人：张洋洋
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： A47J39/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能保温罩，包括罩体、设置于所述罩体上方的罩盖，所述罩盖内设置有与其固定连接的水箱、蒸汽管、冷水管，所述蒸汽管用于连通罩体内部与水箱，所述水箱内设置有加热装置，所述罩盖下方罩体内侧上部设置有消毒装置，所述罩盖上端面设置有通过所述冷水管与水箱连通的进水口、控制面板，所述罩体底部均匀设置有多个透气孔，所述罩体底边设置有用于密封的封边。本实用新型操作简单，使用方便。通过水蒸气给罩体内部的食物进行保温，并通过设置在罩体内侧上部的消毒装置为食物消毒，避免保温过程中因食物水分缺失造成的口感欠佳。通过控制面板控制温度传感器、液位传感器、湿度传感器实现了对食物保温保险的自动化控制。
一种多功能保温

[发明专利]一种区域滑坡预警方法及系统-CN202011610089.5在审
发明人：刘艳辉;肖锐铧;陈春利;苏永超;徐为;方志伟;梁宏锟 -专利权人：中国地质环境监测院
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： G08B21/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种区域滑坡预警方法及系统，其特征在于，包括以下内容：1)对待测地区进行网格划分，并以一个网格单位为基本预警单元；2)获取待测地区各基本预警单元的历年地质环境因素特征数据和历年降雨因素特征数据，构建训练样本集；3)对构建的训练样本集进行学习训练，并优选预先建立的预警模型；4)获取待测地区各基本预警单元的实时地质环境因素特征数据和实时降雨因素特征数据，输入至优选的预警模型中，得到待测地区各基本预警单元滑坡灾害可能发生的概率，并进行分级预警，本发明可以广泛应用于地质灾害防治领域中。
一种区域滑坡预警方法系统

[发明专利]一种区域地质灾害趋势预测方法-CN201810888788.2有效
发明人：温铭生;陈春利;方志伟;徐为 -专利权人：中国地质环境监测院
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种区域地质灾害趋势预测方法,包括以下步骤：地质灾害发生规律推测分析;设定预测计算单元、预测周期和预测时段;根据历史多年地质灾害的发生与坡高、坡度、岩土体类型、地质构造等地质环境因素的统计规律;同时基于地质灾害历史数据分析不同地质灾害的影响，并且量化赋值，最后在预测时段结束后，根据地质灾害发生实况对预测结果进行校核，分析预测偏差的原因，并反馈修正参数赋值等，优化预测模型；在地质环境条件的基础上，考虑气候、地震、人类工程活动等主要影响因素，较为准确的定量预测时段内地质灾害的发生数量、高发时段、重点区域、主要类型等发生趋势，从而为地质灾害防灾部署提供支撑。
一种区域地质灾害趋势预测方法

[实用新型]一种半导体器件塑封系统-CN202021511864.7有效
发明人：林德辉;陈春利;许伟波 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B29C33/00 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体器件封装技术领域，具体涉及一种半导体器件塑封系统，包括主管、支管，以及设置在主管上的抽真空机，和设置在支管上的塑封机，塑封机上的上下塑封模具外侧设有上下密封框，在上下密封框相对的面上分别设有上下密封垫圈，塑封模具合模时，会形成一密封空间，抽真空装置通过真空管与密封空间相连，上下密封垫圈相对的面均为锯齿形，且上下密封垫圈上的锯齿形角度相同；上下密封垫圈呈一定错开角度设置，该错开角度与上下密封垫圈锯齿形的角度相同，以保证上密封垫圈和下密封垫圈能够咬合在一起。本实用新型的半导体器件塑封系统具有更高的密封性，可进一步保障半导体器件的塑封质量。
一种半导体器件塑封系统

[发明专利]一种大功率芯片打线封装装置-CN202010770292.2有效
发明人：林德辉;陈春利;许伟波;姚小铭;周秋逢 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率芯片打线封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体的顶部开设有腔体，所述腔体的内腔设置有风冷结构，所述风冷结构内腔的两侧均开设有安装腔，所述风冷结构的两侧均固定连接有连接板，所述安装腔内腔的底部固定连接有电动伸缩杆。本发明通过利用电动伸缩杆产生上下移动的动力，带动风冷结构在腔体的内腔中实现伸缩，利用风冷结构内部固定的电机带动扇叶旋转，实现了加快空气流速的作用，利用空气流动将芯片封装时产生的热量带走，即达到了散热的作用，该大功率芯片打线封装装置具备冷却速度快的优点，在加工过程中，可以根据需要将芯片封装加工时产生的热量快速散失，实现了对芯片表面降温的作用。
一种大功率芯片封装装置

[发明专利]一种提高半导体封装可靠性的装置-CN202010770285.2有效
发明人：许伟波;林德辉;周秋逢;姚小铭;陈春利 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高半导体封装可靠性的装置，包括检测板，所述检测板的顶部设置有放置机构和滑轨，所述滑轨位于放置机构的右侧，所述滑轨的顶部设置有夹具，所述检测板顶部的右侧设置固定连接有连接板，所述连接板的左侧固定连接有气缸。本发明通过夹具将铝线夹紧，气缸带动夹具向右运动，对铝线进行拉扯，达到预先在拉力表上设置的拉力值，即可合格，合格的直接从放置机构上取出，通过输送带输送，不合格的直接通过调锡平台、X射线检测台和显微镜检测台进行处理，解决了半导体芯片在进行铝线键合封装后没有特定的装置对半导体芯片封装后的可靠性进行检测，使得半导体芯片铝线键合的质量无法保证，进而影响了半导体芯片正常使用的问题。
一种提高半导体封装可靠性装置

[发明专利]一种用于超薄芯片封装工艺的镀锡设备-CN202010770423.7有效
发明人：林德辉;陈春利;许伟波 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于超薄芯片封装工艺的镀锡设备，包括放置于地面的镀锡装置和固定连接于地面顶部的气缸，所述气缸的输出端固定连接有横板，所述横板的顶部贯穿设置有导向机构，所述横板的底部设置有丝杆直线模组。本发明通过丝杆直线模组和气缸的配合使用，实现了自动化操作的目的，实际使用时，通过气缸调节横板高度，进一步的调节滤箱中工件的高度，然后通过驱动电机一的驱动，使得滑块带动置于滤箱中的工件左右移动，进一步的使得滤箱中的工件能够依次进入除油箱、清洗箱和镀锡箱中，进行完整的镀锡操作，从而使得该用于超薄芯片封装工艺的镀锡设备具备省时省力和工作效率高的优点。
一种用于超薄芯片封装工艺镀锡设备

[实用新型]一种半导体器件压铸模具-CN202021217606.8有效
发明人：林德辉;陈春利;许伟波 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件压铸模具，主要包括：动模(1)、定模(2)，其中所述动模上设有至少一个进料道(11)和至少一个排气槽(11)，所述定模(2)设有至少一组散热装置和至少一个顶销(23)；本实用新型优点在于，通过所述排气槽(11)可将封胶过程中的气体导入其中，减少成品中的气泡；并通过所述散热装置实现对半导体器件的均匀降温。
一种半导体器件压铸模具

[发明专利]适用于地质灾害气象预警的有效降雨系数计算方法-CN202010381945.8有效
发明人： 陈春利;温铭生;李同录;刘艳辉;付煜凯;苏永超;王晨兴;江睿君;雷雨露 -专利权人：中国地质环境监测院
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了适用于地质灾害气象预警的有效降雨系数计算方法，可基于降雨‑含水量监测数据计算有效降雨系数，具体方法包含以下步骤：概化计算模型、确定代表性含水量测定位置；筛选典型性降雨过程；读取数据；补充测试；数据处理。针对降雨诱发地质灾害体的特点，从降雨与岩土体含水量分布的对应关系入手，提出适用于地质灾害气象预警的有效降雨系数计算方法，此种计算方法可高效服务于地质灾害气象预警。
适用于地质灾害气象预警有效降雨系数计算方法

[实用新型]一种焊接IC芯片劈刀-CN202021512667.7有效
发明人：林德辉;许伟波;陈春利 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接IC芯片劈刀，为微电子加工中键合用焊接劈刀；所述短口劈刀包括：内倒角(1)、弧形部(2)、短口锥形部(3)；所述短口锥形部(3)末端连接所述弧形部(2)，所述弧形部(2)向内连接所述内倒角(1)；本实用新型优点在于，通过设计所述短口锥形部(3)缩短加工端面至动力端的距离，减少传递过程中能量的损失，增强焊点牢固性，并通过所述弧形部(2)将能量分散于加工表面，减少加工中焊盘电路弹坑及裂纹的出现。
一种焊接 ic 芯片劈刀

[发明专利]一种同时测量大气中多种污染气体浓度的方法-CN202011327009.5在审
发明人：陈涌;杨泽后;陈春利;周鼎富;张永科;董吉辉;李晓锋;王顺艳;李晶 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G01N21/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用多波长方法来同时获取大气中多种污染气体浓度的方法，通过建立的矩阵计算可以同时探测多种类大气污染气体，计算出污染气体浓度，有效提高同时探测气体种类。本发明通过下述技术方案予以实现：通过一台可调谐激光器发射j对(λj,on，λj,off),j＝1…n工作波长对激光，通过待测污染气体云团反射回，测量得到发射激光和云团反射回波信号光的强度，结合已知的待测气体的差分吸收截面，建立多种类气体浓度计算矩阵，可以得到待测污染云团浓度值。
一种同时测量大气多种污染气体浓度方法