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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于双参考射频信号的船载高频地波雷达运动补偿方法-CN202111541670.0在审
发明人：牛炯;黎明;陈懋荣;张玲;万汶湘 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01S13/88 文献下载
摘要：本发明提出一种基于双参考射频信号的船载高频地波雷达运动补偿方法。在岸基设置两套参考射频信号发射源；在船舶平台上布放地波雷达系统，包括多根沿船只中心轴线对称布放在船舷一侧的接收天线，第一根接收天线在船艏；将海平面划分为若干海面块，通过布放在岸边的双参考射频信号解算平台的姿态参数；实现对受平台运动调制的雷达回波信号的运动补偿。
基于参考射频信号高频地波雷达运动补偿方法

[实用新型]一种海缆登陆浮托系统-CN202021633599.X有效
发明人：刘臻;黎明;许传礼;陈懋荣;董航;曲恒良 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2020-08-08 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H02G9/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种海缆登陆浮托系统，包括两组以上的海缆登陆浮托，每组海缆登陆浮托包括主、副充气气囊浮托，在主、副充气气囊浮托的上部都带有可供牵引绳穿过的通孔，一根牵引绳穿过各主充气气囊浮托的通孔将各组海缆登陆浮托的主充气气囊浮托穿在一起，另一根牵引绳穿过各副充气气囊浮托的通孔将各组海缆登陆浮托的副充气气囊浮托穿在一起。本实用新型所公开的海缆登陆浮托系统，可实现充气气囊浮托与海缆之间的自动、快速脱离，大大提高了海缆敷设的施工效率；与海缆脱离时无需潜水员的操作，节省了人力物力。
一种登陆系统

[发明专利]一种海缆登陆浮托系统及其使用方法-CN202010791883.8在审
发明人：刘臻;黎明;许传礼;陈懋荣;董航;曲恒良 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2020-08-08 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H02G9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种海缆登陆浮托系统及使用方法，该系统包括两组以上的海缆登陆浮托，每组海缆登陆浮托包括主、副充气气囊浮托，在主、副充气气囊浮托的上部都带有可供牵引绳穿过的通孔，一根牵引绳穿过各主充气气囊浮托的通孔将各组海缆登陆浮托的主充气气囊浮托穿在一起，另一根牵引绳穿过各副充气气囊浮托的通孔将各组海缆登陆浮托的副充气气囊浮托穿在一起。本发明所公开的海缆登陆浮托系统，可实现充气气囊浮托与海缆之间的自动、快速脱离，大大提高了海缆敷设的施工效率；与海缆脱离时无需潜水员的操作，节省了人力物力。
一种登陆系统及其使用方法

[实用新型]一种测量摩擦力与拉力之间关系的实验演示装置-CN201420068020.8有效
发明人： 陈懋荣;陈新光 -专利权人： 陈懋荣
申请日： 2014-02-17 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： G09B23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测量摩擦力与拉力之间关系的实验演示装置，包括底座、摩擦平台、拉力导轨、测试木块和传感装置；所述摩擦平台包括水平面板和固定支架；所述拉力导轨为弧形结构，拉力导轨的一端固定在底座上，另一端设置在水平面板的一侧；所述测试木块设置在水平面板上，测试木块一端通过牵引线固定有小球；所述传感装置包括两个力传感器，一个力传感器设置在测试木块上，另一力传感器通过支架固定在底座上，且通过牵引线连接水平面板相对拉力导轨的另一侧。本实用新型的有益效果为：本实用新型在实现实验目的的同时，且具有结构简单，操作方便，现象直观、明显，稳定性好，可重复性强等优点。
一种测量摩擦力拉力之间关系实验演示装置

[发明专利]一种测量摩擦力与拉力之间关系的实验演示装置-CN201410052912.3有效
发明人： 陈懋荣;陈新光 -专利权人： 陈懋荣
申请日： 2014-02-17 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： G09B23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量摩擦力与拉力之间关系的实验演示装置，包括底座、摩擦平台、拉力导轨、测试木块和传感装置；所述摩擦平台包括水平面板和固定支架；所述拉力导轨为弧形结构，拉力导轨的一端固定在底座上，另一端设置在水平面板的一侧；所述测试木块设置在水平面板上，测试木块一端通过牵引线固定有小球；所述传感装置包括两个力传感器，一个力传感器设置在测试木块上，另一力传感器通过支架固定在底座上，且通过牵引线连接水平面板相对拉力导轨的另一侧。本发明的有益效果为：本发明在实现实验目的的同时，且具有结构简单，操作方便，现象直观、明显，稳定性好，可重复性强等优点。
一种测量摩擦力拉力之间关系实验演示装置

[发明专利]光传感器封装结构及光感测模块-CN200610111354.9无效
发明人：陈柏宏;陈懋荣;萧中琪 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2006-08-24 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光传感器封装结构及光感测模块，是由基板、框架与透光层将光感测芯片封装而成，其框架装设于基板上并位于光感测芯片的外围，且框架顶端往光感测芯片方向及往上延伸出剖面为L形的卡置部，此卡置部利用其弯角处所形成的置放空间，可以容置并定位透光层，其结构简单、成型容易，并有利于进行点胶与封装作业，另外，光传感器封装结构与镜片组组合为光感测模块时，可以使用较小尺寸的镜座，而达到缩小封装面积。
传感器封装结构光感测模块

[发明专利]光传感器封装结构-CN200510124111.4无效
发明人：陈柏宏;陈懋荣 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2005-11-24 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭露一种光传感器封装结构，其是利用具有金属布线与粘着层的基板，来将光传感器固定于基板上，并将封装结构的电性行径路径由COG制程改变为CIS制程，以提高电性的良率，于适当位置形成能阻止胶体层溢流的间隙壁，以达到避免胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况，特别是本发明的封装结构能缩小封装面积使良率与品质大幅度提升。
传感器封装结构

[发明专利]光感测模块的封装构造-CN200510093632.8无效
发明人：陈柏宏;陈懋荣 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2005-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： G03B17/12 文献下载
摘要：本发明是一种光感测模块的封装构造，是由基板、光感测芯片、镜座与镜筒所构成，光感测芯片装设在基板上，并与基板电性连接，并以可活动方式接合镜座与镜筒，而镜座与镜筒的相对应面乃为平滑表面，通过此可减少因摩擦导致的外来污染物，以及避免外来污染物积着的现象，从而可提高制程良率，及减少制程成本。
光感测模块封装构造

[发明专利]光感测芯片的封装结构-CN200510093315.6无效
发明人：陈柏宏;罗金城;陈懋荣 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2005-08-25 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提出一种光感测芯片的封装结构，其是在成形体的腔体内，使保护层与光感测芯片相隔一间距，以避免保护层放入成形体时，光感测芯片会承受到保护层的压力，而造成焊垫与金属布线间的可靠度损毁，并且改善以往胶体经由光感测芯片上焊垫之间的间隙流到光感测芯片的光感测区上的缺点，因此可提高良率，且可降低整个封装结构的高度，以达到轻薄的目的。
光感测芯片封装结构

[发明专利]光传感器封装结构-CN200510093313.7无效
发明人：萧中琪;陈柏宏;陈懋荣 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2005-08-25 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭露一种光传感器封装结构，包含有一基板，其上、下表面设有金属布线，并利用数导体穿过基板电性连接上、下表面的金属布线；在基板上设有至少一光感测组件及其周围的框架，且导体可位于框架区域内亦可位于光感测组件与框架之间的区域内；另有一透光盖板封盖于框架上，以成此封装结构。此外，基板与框架更可直接以一具有容置空间的容置基板代替之。本发明借由此种封装结构可有效提高组件可靠性以及生产合格率与品质。
传感器封装结构

[发明专利]光感测半导体组件的封装方法及其封装结构-CN200510093316.0无效
发明人：陈柏宏;陈懋荣 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2005-08-25 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是揭露一种光感测半导体组件的封装方法及其封装结构，其是在一具有复数个光感测芯片的光感测晶圆上先形成间隙壁结构后，将粘着剂直接涂布在间隙壁的非光感测区，使得在间隙壁上装设置透光盖板时，不会有粘着剂掉落至光感测芯片的光感测区上的情形发生；另外，更可配合间隙壁上有凹槽的设计，使其于压合时亦不易有粘着剂沿着贴合缝溢胶至光感测区的情况发生。
光感测半导体组件封装方法及其结构

[发明专利]光感测模块的封装结构-CN200510093314.1无效
发明人：陈柏宏;陈懋荣 -专利权人：矽格股份有限公司
申请日： 2005-08-25 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光感测模块的封装结构，是可将光感测芯片的电性连接以及镜座与镜筒的组装分开进行，以避免封装制程的限制和外来污染物的影响，此外，更利用将镜座与镜筒的相对应面设计为平滑表面，以使外来污染物积着的机率减少，从而可提高制程良率，及减少制程成本。
光感测模块封装结构

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