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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]发光结构、显示设备及电路板结构-CN202320009465.8有效
发明人： 陈姗慧;褚又瑄;谢昌宏 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光结构、显示设备及电路板结构。发光结构包含一基板、多个发光单元、一第一导电垫、多个导通孔及一第二导电垫。基板的一侧面具有一固晶区域。第一导电垫设置于固晶区域内，并包含多个第一电极及多个第二电极。多个发光单元设置于固晶区域，并各电性耦接一个第一电极及一个第二电极。多个导通孔正投影于第一表面的区域位于固晶区域。第二导电垫设置于基板的另一侧面，并通过多个导通孔电性耦接多个第一电极及多个第二电极。据以确保多个发光单元与基板之间电性可靠度。
发光结构显示设备电路板

[发明专利]可调光发光装置-CN202110290443.9在审
发明人： 陈姗慧;林进财;徐世昌;谢昌宏 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： F21V5/00 文献下载
摘要：本申请公开一种可调光发光装置，其包括一基板、一集成电路组件、复数个发光组件及一密封构件。基板具有一第一表面及一第二表面。集成电路组件设置于第二表面上。复数个发光组件设置于第一表面上。密封构件设置于第一表面上，并与复数个发光组件接触。
调光发光装置

[实用新型]发光装置及发光按键装置-CN202123276491.7有效
发明人：谢昌宏;陈姗慧;褚又瑄 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光装置及发光按键装置，发光装置包括基板、至少一发光单元、光调整结构、光扩散结构以及挡光结构。至少一发光单元设置于基板上。光调整结构设置于至少一发光单元上方。光扩散结构设置于基板以及光调整结构之间，覆盖至少一发光单元。挡光结构设置于至少一发光单元的侧边。本实用新型通过改变光路径，达到大角度且均匀的发光效果，进而实现体积小、薄型化且大角度色差低的发光装置。而本实用新型另提供一种包括上述发光装置的发光按键装置。因此，本实用新型的发光装置及发光按键装置具有体积小且大角度色差低的效果。
发光装置按键

[实用新型]发光结构及光源模块-CN202122805925.1有效
发明人： 陈姗慧;林进财;谢昌宏 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光结构及光源模块。发光结构包括一基座单元、一导电单元、一发光单元及一封装单元。基座单元至少包括一第一基板和n个贯穿孔，n个贯穿孔贯穿第一基板。导电单元包括m个彼此分离且贯穿第一基板的导电体。每一导电体包括一设置在基座单元的顶端上的固晶焊垫、一从基座单元的底端外露的吃锡焊垫及一连接于固晶焊垫与吃锡焊垫之间的第一导电连接部，其中部分第一导电连接部设置于贯穿孔内。发光单元电性连接于导电体。封装单元包括一环绕发光单元的第一封装体，及一覆盖发光单元与第一封装体的第二封装体。第一封装体与第二封装体具有不同光学特性。其中，m及n为大于等于2的整数，且m大于等于n。
发光结构光源模块

[实用新型]侧发光式封装结构-CN202120881995.2有效
发明人：林进财;应宗康;李厚德;陈姗慧;谢昌宏 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开一种侧发光式封装结构，包括：承载座及多个发光组件。承载座包含多组电极、多条传输线路、一共极线路、多个独立焊垫、及一共极焊垫。每组电极具有不同极性的一第一电极和一第二电极，多个第一电极和多个第二电极彼此分离。多条传输线路分别连接于多个第一电极，共极线路连接于多个第二电极。多个独立焊垫分别连接于多个传输线路，以使每个独立焊垫电性耦接于一个第一电极；共极焊垫连接于共极线路，以电性耦接于多个第二电极。多个发光组件倒装设置在多组电极，每个发光组件电性连接一个独立焊垫和所述共极焊垫。据此，所述侧发光式封装结构能够有效地避免多个所述发光组件焊接于所述电极层时产生短路的问题。
发光封装结构

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