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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种集成电路模块装置-CN202320044886.4有效
发明人：刘欣;闫子劼;汤大卫;李加取;甘俊伟;陶志园 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H02P6/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成电路模块装置，属于集成电路技术领域，包括铝基板模块、环框、PCB模块和封盖，铝基板模块设置在环框的底部，PCB模块设置在环框内部，且铝基板模块与PCB模块电性连接，封盖设置在环框的顶端且铝基板模块或者PCB模块上的输入输出引线穿过封盖设置。本实用新型铝基板和PCB印制板结合使用，功率器件优先于底层铝基板散热，提升空间利用，封装壳体实现高导热，铝基板和六面金属封装符合大功率电路需求，结构壳体单一，不需要类似于玻璃烧结、钎焊工艺，组装、返修方便，提升性能及功率密度的同时实现减重，该结构低成本、研发周期短，符合项目周期短的要求。
一种集成电路模块装置

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