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[发明专利]半导体制造装置-CN202280017494.7在审
发明人： 长泽畅亮;佐藤天星;若林秀树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：为了避免基板支架的破损、基板的不必要的废弃，而正确地识别基板的尺寸、形状。本发明提供处理方形基板的半导体制造装置。半导体制造装置具备：第1传感器对，用于对上述方形基板的沿着第1线的第1长度进行测定，上述第1传感器对由构成为对上述第1线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第1线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成；以及第2传感器对，用于对上述方形基板的沿着第2线的第2长度进行测定，上述第2传感器对由构成为对上述第2线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第2线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成，基于上述第1长度以及第2长度来识别上述方形基板的尺寸或形状。
半导体制造装置

[发明专利]基板处理系统、基板处理系统的控制装置以及基板处理系统的运转方法-CN202110608442.4在审
发明人：出口和摩;绿川周吾;长泽畅亮;佐藤天星;若林秀树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种在多次进行基板处理要素组的实际运转的情况下，能够在短时间内开始最初的实际运转的技术。基板处理系统(10)具备基板处理装置(11)，上述基板处理装置具有基板处理要素组(20)和控制装置(40)，基板处理要素组(20)构成为进行试运转和实际运转，基板处理要素组(20)具有第一基板处理要素和第二基板处理要素，在多次进行实际运转的情况下，控制装置(40)使第一基板处理要素进行试运转，在完成第一基板处理要素的试运转后，使第一基板处理要素的实际运转开始。
处理系统控制装置以及运转方法