专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线线圈部件的制造方法-CN201710399135.3有效
  • 田中庆;六嘉孝信;守屋仁;马原繁;岩崎纪阳;三浦芳则;长林启;阿部吉政 - 胜美达集团株式会社
  • 2014-08-08 - 2020-12-11 - H01Q1/32
  • 本发明的天线线圈部件的制造方法,能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝;天线线圈部件包括:线圈架,由绝缘材料形成且呈筒状;绕线,被卷绕在所述线圈架的外周侧;底座,设置于所述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成;一个以上的金属端子,具有导电性且被固定在底座中,上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部,包括以下工序:焊锡供给工序,在安装部的至少一面上供给焊锡;加热工序,在此工序中从与安装部的具有焊锡的面相反的面来加热焊锡来形成焊锡部,在加热工序之前或之后,还包括电子部件配置工序,在此工序中把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
  • 天线线圈部件制造方法
  • [发明专利]天线线圈部件-CN201710400021.6有效
  • 田中庆;六嘉孝信;守屋仁;马原繁;岩崎纪阳;三浦芳则;长林启;阿部吉政 - 胜美达集团株式会社
  • 2014-08-08 - 2020-12-11 - H01Q1/32
  • 本发明的天线线圈部件,能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝;该天线线圈部件至少具备:线圈架,其由绝缘材料形成且呈筒状;绕线,其被卷绕在所述线圈架的外周侧;底座,其设置于所述线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成;以及一个以上的金属端子,其具有导电性并且被固定在所述底座中,上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括:搭载了电子元件的安装部,以及支撑着所述安装部的颈部,所述安装部的厚度小于所述颈部。
  • 天线线圈部件
  • [发明专利]天线线圈部件的制造方法-CN201710401086.2有效
  • 田中庆;六嘉孝信;守屋仁;马原繁;岩崎纪阳;三浦芳则;长林启;阿部吉政 - 胜美达集团株式会社
  • 2014-08-08 - 2020-12-01 - H01Q1/32
  • 本发明的天线线圈部件的制造方法,能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝;该天线线圈部件包括线圈架,其由绝缘材料形成且呈筒状;绕线,其被卷绕在线圈架的外周侧;底座,其设置于线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成;以及一个以上的金属端子,其具有导电性并且被固定在底座中,上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部,其特征在于,包括以下工序:焊锡供给工序,在安装部的至少一面上供给焊锡;以及加热工序,从安装部的具有焊锡的面来加热焊锡来形成焊锡部,在加热工序之前或之后,还包括电子部件配置工序,在此工序中把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
  • 天线线圈部件制造方法
  • [发明专利]天线线圈部件的制造方法-CN201710401082.4有效
  • 田中庆;六嘉孝信;守屋仁;马原繁;岩崎纪阳;三浦芳则;长林启;阿部吉政 - 胜美达集团株式会社
  • 2014-08-08 - 2020-06-26 - H01Q7/00
  • 本发明的天线线圈部件的制造方法,能够抑制在通过锡焊安装电子部件时因为温度变化而在锡焊连接部上产生裂缝;天线线圈部件包括:线圈架,其由绝缘材料形成且呈筒状;绕线,其被卷绕在线圈架的外周侧;底座,其设置于线圈架的至少一端侧且由绝缘材料形成;一个以上的金属端子,其具有导电性并且被固定在底座中,上述一个以上的金属端子中的至少一个金属端子包括用焊锡部来连接电子部件的安装部,包括以下工序:焊锡供给工序,向安装部的至少一面上供给焊锡;以及加热工序,加热安装部以外的金属端子部分,并借由此来加热安装部上的焊锡,来形成焊锡部,在加热工序之前或之后,还包括电子部件配置工序,把电子部件配置到安装部的具有焊锡的面上。
  • 天线线圈部件制造方法

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