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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]镀覆方法及布线电路基板的制造方法-CN202211683005.X在审
  • 长冈将太郎;杉本悠 - 日东电工株式会社
  • 2022-12-27 - 2023-07-07 - C25D5/12
  • 本发明涉及镀覆方法及布线电路基板的制造方法，在镀覆方法中，准备不锈钢与铜或铜合金的层叠体，使用盐酸类的电解液，在设置于不锈钢的第1被镀覆部和设置于铜或铜合金的第2被镀覆部上同时形成由镍构成的基底镀层。在布线电路基板的制造方法中，准备不锈钢与由铜或铜合金形成的导体层的层叠体，在层叠体上同时形成第1连接端子及第2连接端子。在第1连接端子的形成中，使用盐酸类的电解液，在设置于不锈钢的第1端子部形成由镍构成的基底镀层。在第2连接端子的形成中，使用盐酸类的电解液，在设置于导体层的第2端子部形成由镍构成的基底镀层。
  • 镀覆方法布线路基制造
  •  1 
  • 共 1 条
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