专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具有改良结构的多孔性滤材-CN202021276154.0有效
  • 铃木隆博 - 铃木隆博;吴燕芝;吴燕萍
  • 2020-07-03 - 2021-09-10 - B01D39/14
  • 本实用新型提供了一种具有改良结构的多孔性滤材,包含有一具透气性的过滤载体,其内布设有由抗菌材制成的数个第一限阻体,第一限阻体以同心向外三维立体空间延伸方式凸设有数个第一针棘部,第一针棘部具有一平均轴长,借数个第一针棘部分别依多方向没入过滤载体内部;该数个第一限阻体相对侧间交错布设有由抗菌材制成的数个第二限阻体,第二限阻体以同心向外三维立体空间延伸方式凸设有数个第二针棘部,第二针棘部具有大于第一针棘部的平均轴长,借由第二限阻体的中心没入过滤载体内部形成相对施力的多个受力支点,第二针棘部与第一针棘部多向交错形成数个限阻空隙,并由该第二针棘部大于该第一针棘部平均轴长的终端延伸定位紧固过滤载体。
  • 具有改良结构多孔性滤材
  • [实用新型]流体过滤基材改良结构-CN201520785619.8有效
  • 铃木隆博 - 铃木隆博
  • 2015-10-12 - 2016-06-08 - B01D39/14
  • 本实用新型流体过滤基材改良结构,主要包含一具有可供预定流体通过的过滤层体,该过滤层体内部混设有多个具预定轴径大小的高弹性模量介质及多个具有预定柔软性的低弹性模量介质,借以相对交缠建构成可供流体奔流汇集的多个通路与多个集纳空间;该高弹性模量介质及低弹性模量介质交缠侧间则分别架设有多个具抗菌性的骨刺元件,借以减低高弹性模量介质及低弹性模量介质的接触,而使多个通路与集纳空间保持充分通风;据此,达成过滤的低压损、高集尘效率及最佳抗菌除臭效能。
  • 流体过滤基材改良结构
  • [实用新型]轮胎改良结构-CN201520785881.2有效
  • 铃木隆博 - 铃木隆博
  • 2015-10-12 - 2016-02-17 - B60C11/14
  • 本实用新型轮胎改良结构,包含一具有预定直径的弹性轮体,通过搭载机械或交通器材的移动;其中弹性轮体由预定比率相对量的橡胶基材及多数具一定轴长的辅强纤维体和复数具耐磨耗耐热性的骨刺组件混炼硫化一体成型,该骨刺组件具有一核心部,且自该核心部的三维立体空间分别向外轴向延伸突设有复数预定长度的针状体,针状体的末端收束成一针头,该骨刺组件并受橡胶基材包覆而令其至少一针头略微突出该弹性轮体的表面,据此达成轮胎在湿地雪地运行时的防滑操作,而大幅增进抓地力及爆发力。
  • 轮胎改良结构
  • [发明专利]光半导体器件以及其制造方法-CN200610142987.6有效
  • 富冈泰造;铃木隆博;东久保浩之;青木幸典 - 株式会社东芝
  • 2006-10-26 - 2007-07-04 - H01L33/00
  • 提供薄型/小型,且散热性良好,能够稳定地生产的光半导体器件。芯片焊盘侧内部引线(4),以搭载光半导体元件的芯片焊盘部从引线的突端向中途部覆盖的方式设置,在第1弯曲部(21)处,以从芯片焊盘所成的面向搭载有光半导体元件的主面倾斜的方式被弯曲成大约40°。在从第1弯曲部(21)离开400μm的较高的位置上设有第2弯曲部(22),从该第2弯曲部(22)再次向与芯片焊盘部相同的方向延设。芯片焊盘侧外部引线(7),位于从第2弯曲部(22)延伸出来的内部引线(4)的延长上,并水平地向封装的外侧的区域延设。在设在中途部的第3弯曲部(23)处,以面向与包括芯片焊盘的背面的假想平面相交的方向的方式被弯曲。
  • 半导体器件及其制造方法

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