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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]图形、文字光绘附加器-CN92110007.8无效
发明人： 钟广学;赵宏安;董勤生 -专利权人：西北大学
申请日： 1992-08-22 - 公布日： 1993-03-31 - 主分类号： G06F3/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种图形、文字(中、英、俄、德等)光绘附加器，可用来将通用计算机绘图系统改装成光绘系统，而又保存了计算机绘图系统原有的全部功能。改装后的系统具有图、文一体化功能，可在图形软件环境中对上述文种的文字、特别是汉字进行编辑。提供宋、仿宋、楷书和黑体等标准字体以及汉字的拉长、压扁、变形等功能。本光绘系统用于印刷制版胶片的生产。此外，本系统还可用于生产印制电路板照像底图，且可以在版图上加注标准字体的汉字。
图形文字附加

[发明专利]热量测定的数字化和自动化技术-CN91112631.7无效
发明人： 钟广学;赵宏安;马松涛 -专利权人：西北大学
申请日： 1991-12-29 - 公布日： 1992-09-02 - 主分类号： G01K17/04 文献下载
摘要：本发明涉及热量测定技术，特别是一种数字化和自动化的热量测定技术。本发明是根据“衬偿式量热学原理”中所提出的“热量自动测量模型”，在计算机控制下，通过信息反馈完成生物、化学或其他过程中热效应的数字化和自动化测定。利用本发明制成的热量计，具有高达10-6Joule数量级的测量灵敏度和连续的高达1030Joule的大量程。同时，不仅测量过程是自动的，而且对于被测热过程的热功率能够进行自适应测量。而且，本项技术既能测量总热效应，又能测量热功率，测定结果直接以数字形式显示出来。
热量测定数字化自动化技术

[实用新型]矿热炉电极把持器-CN88221302.4无效
发明人：祁竞达;钟广学;马松涛 -专利权人：西北大学
申请日： 1988-12-15 - 公布日： 1989-08-30 - 主分类号： F27B3/08 文献下载
摘要：一种矿热炉(电弧炉)电极把持器，其上的锁紧装置由铜质颚板、弧形卡板以及连杆锁紧机构组成，具有结构紧凑，接触可靠、锁紧力矩大并可自动调整对不圆电极夹持角度的特点。与现有的同类产品比较，用其可大大减少因故障造成的热停炉时间和维修费用，有利于提高经济效益。
矿热炉电极把持

[其他]半导体致冷器焊料-CN85108316无效
发明人： 钟广学 -专利权人：西北大学
申请日： 1985-11-07 - 公布日： 1987-09-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供了一类用于半导体致冷器的钎焊料。本系列钎焊料以Bi-Sb作为基质合金。在此基础上加入适量的Sn、Li、P、Co、Ni完成焊料的设计。本系列钎焊料共有八种配方。这类钎焊料可以解决导流材料和半导体材料的同时可焊问题，使用温度可达300℃，而且钎接点牢固、抗氧化耐水蚀。钎接在空气中进行，也不需要进行预先润湿处理。可用于半导体致冷器技术中，钎接铜、铁、镍、金、银、铂等金属材料与Bi-Sb-Se-Te系列的半导体温差电材料。
半导体致冷焊料

[其他]半导体致冷器焊料-CN101985000008316在审
发明人： 钟广学 -专利权人：西北大学
申请日： 1985-11-07 - 公布日： 1987-09-09 - 主分类号：文献下载
摘要：本发明提供了一类用于半导体致冷器的钎焊料。本系列钎焊料以Ｂｉ－Ｓｂ作为基质合金。在此基础上加入适量的Ｓｎ、Ｌｉ、Ｐ、Ｃｏ、Ｎｉ完成焊料的设计。本系列钎焊料共有八种配方。这类钎焊料可以解决导流材料和半导体材料的同时可焊问题，使用温度可达３００℃，而且钎接点牢固、抗氧化耐水蚀。钎接在空气中进行，也不需要进行预先润湿处理。可用于半导体致冷器技术中，钎接铜、铁、镍、金、银、铂等金属材料与Ｂｉ－Ｓｂ－Ｓｅ－Ｔｅ系列的半导体温差电材料。
半导体致冷焊料

[其他]半导体致冷的环块电堆-CN85108528无效
发明人： 钟广学 -专利权人：西北大学
申请日： 1985-11-14 - 公布日： 1987-08-05 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体致冷器用的环块电堆。该发明的特点是采用环块电堆和新的耦合技术，而且电堆支架用非钢性材料做成。解决了与筒体的接触问题，也适应了由于电堆温差存在而引起的热膨胀及所造成的应力变化，减小了寄生温差，提高了热响应能力。
半导体致冷环块电堆

[其他]半导体致冷的环块电堆-CN101985000008528在审
发明人： 钟广学 -专利权人：西北大学
申请日： 1985-11-14 - 公布日： 1987-08-05 - 主分类号：文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体致冷器用的环块电堆。该发明的特点是采用环块电堆和新的耦合技术，而且电堆支架用非钢性材料做成。解决了与筒体的接触问题，也适应了由于电堆温差存在而引起的热膨胀及所造成的应力变化，减小了寄生温差，提高了热响应能力。
半导体致冷环块电堆

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