专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片及其形成方法-CN201010270505.1有效
  • 姜熙福;金永郁 - 海力士半导体有限公司
  • 2010-09-02 - 2011-06-01 - H01L27/04
  • 本发明公开了一种晶片和及其形成方法。形成晶片的方法能够通过在包括多个芯片的晶片上执行深反应离子刻蚀(DRIE)工艺而将各个芯片彼此分离。所述晶片包括:多个芯片,被配置为在晶片上沿行方向和列方向来布置;划片线,被配置为形成在多个芯片之间,以便使每个芯片分离;和对准标记线,被配置为形成在晶片的一个侧面中,以便形成对准标记图案。
  • 晶片及其形成方法
  • [发明专利]半导体器件及制造半导体器件的方法-CN200410103365.3有效
  • 前田茂伸;金永郁 - 三星电子株式会社
  • 2004-12-29 - 2005-07-20 - H01L21/336
  • 一种在硅化工艺中改进半导体器件的结构稳定性的制造半导体器件方法,提供具有由隔离层限定的有源区的衬底。在有源区和隔离层上形成蚀刻掩膜以具有至少部分地暴露出有源区的硅化防止图形。在暴露出的有源区上形成栅极结构。在硅化防止图形上定位的栅极结构上形成栅极隔离层。使用栅极隔离层作为掩膜,在有源区上形成源/漏区,以由此形成半导体器件。由于在硅化工艺中半导体器件的晶体管中不产生空隙或可防止晶体管的杂质侵入,因此包括晶体管的半导体器件可具有改进的可靠性和电性能。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]形成在硅在绝缘体上的衬底上的静态随机存取存储器-CN03154953.5有效
  • 吴昌奉;金永郁 - 三星电子株式会社
  • 2003-08-25 - 2004-03-31 - H01L27/12
  • 本发明提供一种SRAM,其能够减小电路占用的总面积,并且能够改善PMOS晶体管的迁移率和操作特性。该SRAM形成在具有第一、第二有源区的S0I衬底上。第一存取NMOS晶体管和由第一驱动NMOS晶体管及第一负载PMOS晶体管构成的第一反相器形成在SOI衬底的第一有源区上。第二存取NMOS晶体管和由第二驱动NMOS晶体管及第二负载PMOS晶体管构成的第二反相器形成在SOI衬底的第二有源区上。在每个有源区中,存取NMOS晶体管的漏(或源)、驱动NMOS晶体管的漏和负载PMOS晶体管的漏在一共用区域彼此连接。该SRAM形成在SOI衬底上,因而最终的芯片尺寸得以减小。
  • 形成绝缘体衬底静态随机存取存储器

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