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[发明专利]电抗器-CN202180050025.0在审
发明人： 金川哲也;坂野好子 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：本发明涉及电抗器。电抗器(10)具备：将导线(1)卷绕为矩形而成的线圈(10)；覆盖线圈(10)的芯体(20)；载置线圈(10)以及芯体(20)的基座(壳体(30)的底面部)；以及设置在基座与线圈(10)之间的传热部(40)。线圈(10)被配置为卷绕轴是与基座正交的方向。在线圈(10)的卷绕轴的方向观察时，传热部(40)设置在与矩形的线圈(10)的角部重叠的位置。
电抗

[发明专利]电抗器-CN202080080018.0在审
发明人： 金川哲也;坂野好子 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：本发明涉及电抗器，其具备形成为筒状的线圈导体(1)和含有磁性体材料的磁芯(2)，并将线圈导体(1)及磁芯(2)收容于壳体。线圈导体(1)具有卷绕有导线(6)的线圈部(7)、和将该线圈部(7)的表面包覆的由第一非磁性系树脂材料形成的第一非磁性体部(8)，在第一非磁性体部(8)的表面且线圈部(7)的端缘上，形成有由第二非磁性系树脂材料构成的突起部(10a、10b)。突起部(10a)相对于线圈部(7)的绕线轴(9)在箭头(P)所示的中心方向形成，突起部(10b)相对于线圈部(7)的绕线轴(9)朝箭头(Q)所示的离心方向形成。由此，实现抑制涡流的产生，低磁损耗且具有大的磁通密度，电感大的小型且高性能的电抗器。
电抗

[发明专利]电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法-CN201580011175.5有效
发明人：大坪喜人;酒井范夫;西出充良;番场真一郎;山田辰之;金川哲也;大森敦子 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-02-23 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：电感器装置(1)具备磁性体(2)、和被埋设在磁性体(2)内的导体，导体具备作为金属销的第一导体(3)。磁性体(2)是具有：相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接第一主面以及第二主面的侧面的平板状。导体具备一端部在磁性体(2)的第二主面露出的第一导体(3)、和与第一导体(3)的另一端部连接的第二导体(4)。对于导体而言，第一导体(3)以相对于磁性体(2)的第一主面以及第二主面垂直的方式设置，第二导体(4)以相对于磁性体(2)的第一主面以及第二主面平行的方式设置。通过这样的构成，可提供导体的电阻率较低，另外其偏差较小，并且可靠性较高的电感器装置、电感器阵列以及多层基板。
电感器装置阵列多层以及制造方法