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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层电容器和其中嵌有多层电容器的板-CN202211106125.3在审
发明人：朴珉哲;李尙锺;金亨俊;郭铉想;郑治铉;李晟焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电容器和其中嵌有多层电容器的板。所述多层电容器包括：主体，包括电容区域，在所述电容区域中，至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替层叠且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，彼此间隔开并且分别设置在所述主体的第一表面和第二表面上，所述第一表面和所述第二表面彼此相对。所述主体还包括第一过孔电极和第二过孔电极，所述第一过孔电极在所述第一方向上将所述至少一个第一内电极和所述第一外电极彼此连接，所述第二过孔电极在所述第一方向上将所述至少一个第二内电极和所述第二外电极彼此连接。
多层电容器其中

[发明专利]相机模块-CN202210850542.2在审
发明人：黄世渊;郭铉想;全丽玉;奇俊祐;金硕焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本公开提供一种相机模块。所述相机模块包括：第一基板，在所述第一基板上设置有用于将通过透镜模块入射的光信号转换为电信号的图像传感器并且设置有第一连接端子；第二基板，与所述第一基板间隔开并且包括形成在面向所述第一连接端子的位置的第二连接端子；以及端子连接件，将所述第一连接端子与所述第二连接端子彼此电连接，并且被构造为保持所述第一基板与所述第二基板之间的预设距离。在所述相机模块中，所述端子连接件包括：连接构件，包括第一连接部、第二连接部以及可变形部；以及支撑构件，被构造为保持所述第一基板与所述第二基板之间的所述预设距离。
相机模块

[发明专利]印刷电路板-CN202110701832.6在审
发明人：姜哲文;李尙锺;郭铉想;郑治铉;李晟焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置布线线路；第二绝缘层，覆盖所述布线线路的上部；第一导电屏蔽壁，与所述布线线路的在所述布线线路的宽度方向上的两个相对侧间隔开，并且沿着所述布线线路的长度方向延伸；以及第二导电屏蔽壁，与所述第一导电屏蔽壁的在所述长度方向上的两个相对端间隔开，并且沿着所述宽度方向延伸。所述第一导电屏蔽壁和所述第二导电屏蔽壁中的至少一个包括多个过孔壁，每个过孔壁沿着所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度方向延伸，并且在所述多个过孔壁之间具有间隙。
印刷电路板

[发明专利]封装结构和封装件安装基板-CN202110584811.0在审
发明人：郑治铉;李晟焕;李尙锺;郭铉想 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构和封装件安装基板，所述封装结构包括：第一封装件，包括第一基板和设置在所述第一基板上的第一模制部；以及刚柔基板，设置在所述第一封装件的至少一部分上并且具有刚性区域和柔性区域。所述第一模制部设置在所述第一基板与所述刚柔基板之间。
封装结构安装

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共 4 条

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