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[发明专利]一种三维结构芯片、制作方法及其封装方法-CN202310000662.8在审
发明人：李贺康;王震;郭秋江;宋超;王浩华 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H10N60/80 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装领域，尤其是涉及一种三维结构芯片、制作方法及其封装方法。本发明的芯片封装结构表面具有凹凸结构，凹凸结构包括凸起部分、凹陷部分以及凸起部分和凹陷部分之间的坡度部分，再在芯片封装结构表面形成导电层和导电凸起，最终获得具有导电凸起的三维结构芯片。由于芯片封装结构表面具有凸起部分，保证了三维封装中各芯片之间具有一定间距的同时，使得导电凸起的高度降低，增大了导电凸起材料的可选范围，也避免了芯片的导电层和导电凸起之间选用非同种金属时，在接触面位置形成非超导的金属间化合物所带来的界面问题。同时，在凸起部分和凹陷部分之间具有坡度部分，更有利于凸起部分的顶部和底部的导电层进行有效电连接。
一种三维结构芯片制作方法及其封装方法

[发明专利]实现抗噪声的超导量子比特控制方法、系统及装置-CN202210606753.1有效
发明人： 郭秋江;朱子天 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G06N10/20 文献下载
摘要：本发明公开一种实现抗噪声的超导量子比特控制方法、系统及装置，方法包括在每个预设门周期内，基于控制周期模型对耦合器单元的耦合器控制线施加控制信号来调整耦合器单元的频率；当对耦合器控制线施加的正向控制信号及反向控制信号达到最大值时，耦合器单元的频率达到最小值，第一超导量子比特单元和所述第二超导量子比特单元之间的等效耦合强度达到最大值；当控制信号为0时，耦合器单元的频率达到最大值区间，第一超导量子比特单元和所述第二超导量子比特单元之间的等效耦合强度接近于零。通过控制施加到耦合器单元上控制信号以调整耦合器单元的频率实现，引入反向控制信号，使得整体电压在门时间内的积分为零，以抑制低频噪声。
实现噪声超导量子比特控制方法系统装置

[发明专利]超导量子比特快速读取与重置方法、系统及装置-CN202210682012.1在审
发明人： 郭秋江;朱子天;沈凡皓;包泽杭 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06N10/20 文献下载
摘要：本发明公开一种超导量子比特快速读取与重置装置、方法及系统，装置包括：超导量子比特模块、读取谐振腔模块、可调耦合模块及读取传输线模块；可调耦合模块，包括耦合器单元及耦合控制线，耦合控制线独立设置于耦合单元；读取谐振腔模块的一端连接量子比特单元，读取谐振腔模块的另一端分别连接耦合器单元及读取传输线模块。通过调节耦合控制线的控制信号，动态地调节耦合器的耦合强度。使得在非读取、非重置状态下，超导量子比特模块具有较长的退相干时间，与外部环境耦合较小；在重置状态下，超导量子比特模块的退相干时间较短，能够完成快速重置；在读取状态下，读取谐振腔模块中的光子能够快速泄露到读取传输线模块中，完成快速读取。
超导量子比特快速读取重置方法系统装置

[实用新型]一体式超导腔体滤波器结构及一体式超导腔体滤波器-CN202122771805.4有效
发明人：安明昊;郭秋江 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本发明公开一种一体式超导腔体滤波器结构及一体式超导腔体滤波器，包括腔体部和盖板部，腔体部与盖板部相互配合以形成密闭空间；腔体部包括若干谐振腔，两两谐振腔之间设有耦合窗并与谐振腔连通以形成腔体，每个谐振腔设有谐振杆，每个耦合窗设有耦合杆；盖板部的内侧设有与谐振腔个数相同的调谐盘，且调谐盘与谐振杆的位置相对应。在整体结构上进行了改进，在使用时不需要调试；调谐盘的圆柱体样式，谐振腔之间设有耦合窗，使得易于加工；本实用新型在采用超导金属材料制作一体式超导腔体滤波器时，利用低损耗特性，可以实现具有插入损耗低，带边陡峭，带外抑制好以及得到更高的品质因数。
体式超导滤波器结构

[发明专利]一种量子信号环形器和量子芯片-CN202110475949.7有效
发明人：董航;邓金凤;李贺康;王震;郭秋江;刘武新;张鹏飞;任文慧;张叙;徐世波;陈家辰;宋超;王大伟;王浩华 -专利权人：浙江大学
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01P1/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种量子信号环形器和量子芯片，该芯片由一个或多个独立的单元组成，每个单元包括一个频率可调的中心超导量子比特和三个频率可调的微波谐振腔以及可调电感耦合器。所述中心超导量子比特通过三个可调电感耦合器分别与三个微波谐振腔耦合，中心超导量子比特与微波谐振腔之间的耦合强度可关断；利用辅助超导量子比特对所述微波谐振腔的状态进行制备和读取；本发明使用中心超导量子比特同时耦合三个微波谐振腔构成一个量子环形器，可以通过操控中心超导量子比特完成对环形器内量子信号传输方向的操控，且能实现多光子量子态的传输，起到量子路由器的作用，对于实现量子计算和量子信息网络具有重大的潜在应用价值。
一种量子信号环形芯片

[发明专利]一种可扩展的超导量子芯片的封装盒-CN202010620524.6在审
发明人：王浩华;宋超;刘武新;郭秋江;宋紫璇;任文慧;王震;李贺康;张鹏飞;董航;张叙 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本发明公开了一种可扩展的超导量子芯片的封装盒，该封装盒包括：底座和盖板；所述底座内挖有两个凹槽，用于放置同轴线和超导量子芯片，所述用于放置同轴线的凹槽侧面设置有纵向的多排孔阵列，用于安装同轴线来进行微波信号传输，同轴线在靠近超导量子芯片的一端做特殊处理，作为与超导量子芯片的性能管脚连接的信号层电极；所述盖板与底座挖有凹槽的一面对应，并与其紧密贴合。本发明通过纵向第三个维度将量子芯片上的信号引出去，在不扩大所述底座尺寸的前提下容纳更多的信号层电极，有效地节省了空间，更利于超导量子比特的集成化；所述同轴线和所述底座以及盖板可以根据需求使用不同的材料，所述材料的选择具有很大的自由度。
一种扩展超导量子芯片封装

[发明专利]一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片-CN201910758271.6有效
发明人：王浩华;刘武新;李贺康;郭秋江;崔静;董航;任文慧;宋超;孙晓晓;王震;许凯;张鹏飞;张叙 -专利权人：浙江大学
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01P3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片，该芯片包括一个公共的微波谐振腔和20个以上的超导量子比特；所述公共的微波谐振腔具有n阶谐振模，公共的微波谐振腔同时与超过20个超导量子比特耦合；所述超导量子比特之间通过n阶谐振模相互作用，实现超导量子比特的信息传递和逻辑门操作；所有超导量子比特均具有控制和读取电路，包括独立的或与其相邻比特共用的微波控制线；独立的磁通量控制线和独立的读取谐振腔。本发明使用微波谐振腔的n阶模式实现比特间的耦合，突破了谐振腔的物理尺寸上限，解决了其限制量子比特扩展数目的问题。并且本发明能够减小比特间的信号串扰，提升比特的控制精度，对于推进量子计算具有重要意义。
一种基于模式谐振腔连通架构量子芯片

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