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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超分子组装抗菌肽制剂及其制备方法-CN202310303718.7在审
  • 郭宗科;王琳;姚琛;刘杭 - 东南大学附属中大医院;东南大学
  • 2023-03-27 - 2023-10-27 - A61K47/69
  • 本发明公开了一种超分子组装抗菌肽制剂，抗菌肽制剂基于葫芦脲与苯丙基的主客体作用，由葫芦脲超分子组装抗菌短肽而成。本发明还公开了上述超分子组装抗菌肽制剂的制备方法。本发明抗菌肽制剂是以Fmoc固相合成法制备特定序列的抗菌短肽，将抗菌短肽加入到溶剂中得到短肽溶液，将葫芦脲水溶液与短肽溶液混合，孵育30分钟，得到抗菌肽制剂。本发明抗菌肽制剂改善了含芳香基抗菌短肽的水溶性，降低了抗菌肽制剂对血红细胞的溶血作用，葫芦脲较大的疏水空腔与两个N端的苯丙氨酸键合形成主客体三元复合物，对细菌真菌均显示出优异的杀灭效果。
  • 一种分子组装抗菌制剂及其制备方法
  • [发明专利]骨修复用多孔材料-CN03113339.8无效
  • 董寅生;林萍华;章庆国;浦跃朴;刘斌;郭宗科;刘朝红;郭超 - 东南大学
  • 2003-04-30 - 2003-10-15 - A61L27/12
  • 本发明公开了一种属于生物医学材料的骨修复用多孔材料，包括羟基磷灰石和β－磷酸三钙，其配比(重量百分比)为：羟基磷灰石0～50％，β－磷酸三钙50％～100％。本发明采用生物相容性好的羟基磷灰石和β－磷酸三钙为主要材料，粘结剂是人体所含元素的磷酸盐，故制备的材料具有良好的生物相容性。由于该材料是多种磷酸盐组成的，而不同磷酸盐具有不同的降解速度，所以，本发明材料的降解速度可以通过其组成的变化进行调整，以使其与骨缺损修复速度相适应。
  • 修复多孔材料
  •  1 
  • 共 3 条
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