专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微机械工艺中控制间隙的装配方法-CN202211146451.7在审
  • 李永增;陶硕;尚帅;郄利伟;张琳琳;裴志强;王天宇;赵黎明 - 北京晨晶电子有限公司
  • 2022-09-20 - 2023-01-06 - B81C3/00
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,提供一种微机械工艺中控制间隙的装配方法,包括:获取第一组件,第一组件设有待粘接位置;获取遮掩件,遮掩件包括遮掩部和镂空部,遮掩部与待粘接位置相对应,镂空部与第一组件的其余位置相对应;将遮掩件覆盖组装于第一组件,使遮掩部对应遮挡待粘接位置,镂空部对应显露其余位置;向遮掩件喷涂第一胶体;拆除遮掩件,对第一胶体进行固化处理;在待粘接位置点涂第二胶体;获取第二组件,将第二组件组装至待粘接位置;对第二胶体进行固化处理,以使第二组件通过第二胶体与第一组件粘接固定;去除第一组件和第二组件的装配体上的第一胶体。本发明可以实现微机械工艺中对间隙灵活且精准的控制。
  • 一种微机工艺控制间隙装配方法

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