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- [实用新型]一种半导体加工模具-CN202320178583.1有效
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郁迎春;李松;杨华
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2023-02-10
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2023-08-22
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B28D5/04
- 本实用新型公开了一种半导体加工模具，一种半导体加工模具，包括底板，所述底板的上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有上盖板，所述上盖板的上表面固定安装有气缸，所述气缸的伸出端固定连接有方形板，所述方形板的下方设置有模具件，所述模具件与方形板之间通过连接机构固定连接，所述模具件的底端边缘设置为刃口，所述模具件的外侧固定安装有分离刀。本实用新型通过设置有的方形板与模具件之间通过连接机构进行连接，使得气缸的启动中，模具件能够自动、快速的对物料进行成型工作，并且随着模具件外侧固定安装的有分离刀处于其外侧前后方向上，使得废弃物料被一分为二，人员可直接将成型后的物料从底板上表面取出工作。
- 一种半导体加工模具
- [实用新型]一种发动机叶片锻压模具-CN202320329948.6有效
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郁迎春;李松;杨华
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2023-02-28
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2023-08-18
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B21J13/02
- 本实用新型公开了一种发动机叶片锻压模具，包括下模座，所述下模座的顶部设置有上模座，所述下模座的顶端面四角处固定有导向柱，所述下模座的顶端面中部安装有模具盘，所述上模座的表面四角处开设有供所述导向柱贯穿的导向孔，所述下模座与所述模具盘的连接处之间设置有拆装组件；通过设计的拆装组件，将模具盘与下模座改为可拆分式的，便于对模具盘进行拆卸更换，可以更换安装不同型号或者数量的发动机叶片模具盘进行锻压，操作起来方便快捷，并且扩大了加工范围；通过设计的润滑组件，便于对导向孔的内壁进行润滑，减少了导向柱与导向孔内壁之间的摩擦力，降低了摩擦损坏程度，并且可以提高上模座的移动效率，也提高了锻压模具的工作效率。
- 一种发动机叶片锻压模具
- [实用新型]一种半导体快速降温模具-CN202320259134.X有效
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郁迎春;李松;杨华
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2023-02-20
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2023-08-18
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B29C45/26
- 本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体快速降温模具，包括底座，所述底座的顶面固定连接有下模板，所述底座的顶面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶面固定连接有顶部板，所述顶部板的底面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底面固定连接有分配框。本实用新型通过在上模板的内部开设环腔，并使得环腔位于型腔的外侧，并使得每组环腔通过二号连通腔进行连通，通过在上模板的两侧面分别开设有一号孔和二号孔，利用气泵将环境空气吸入并通过连通管通入到一号孔中，使得完成注胶后，将环境空气通入到环腔中，利用环腔中通入的环境空气吸收注胶热量，加速注胶降温固化，提高实际封装成型效率，使用效果好。
- 一种半导体快速降温模具
- [实用新型]一种用于半导体封装的工装夹具-CN202120560988.2有效
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郁迎春
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2021-03-19
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2021-09-21
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种用于半导体封装的工装夹具，涉及半导体工装夹具技术领域，为解决现有的半导体封装的工装夹具，其调控安装结构单一，导致使用性低下的问题。所述半导体工装的外侧安装有散热口，所述散热口的一侧设置有PLC控制器，所述PLC控制器的一侧安装有电机，所述半导体工装的一端设置有传输结构，所述传输结构的内部安装有传输器，所述半导体工装的上方设置有多位封装结构，所述多位封装结构的一侧安装有压合封装结构，所述压合封装结构的下方设置有压合板，所述多位封装结构的外侧安装有夹层凹槽，所述多位封装结构的一端设置有转动器，所述多位封装结构的下方安装有角度调节器，所述角度调节器的下方设置有电动伸缩器。
- 一种用于半导体封装工装夹具
- [实用新型]一种半导体芯片板推送装载工装-CN202022525853.0有效
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郁迎春
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2020-11-04
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2021-06-22
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H01L21/68
- 本实用新型涉及一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，底座上设置有驱动装置，其顶部设置有推送机构；推送机构包括丝杠螺母结构、活动座、第一位置传感器、推座和推杆，丝杠螺母结构设置在底座的顶部，且与驱动装置传动连接，活动座上设置有滑轨，推座滑动安装在滑轨上，推座上设置有与第一位置传感器对应的定位支架，推座与挡板之间设置有沿滑轨长度方向伸缩的弹簧，推杆设置在推座远离挡板的一端。该半导体芯片板推送装载工装结构简单，自动化程度高，可对芯片板进行有效的推送及定位；推杆设计为弹性结构，不仅可减少硬推断裂的风险，且可适应芯片板的尺寸误差；通过双重位置检测，能做到防止位置过头或无感应，保证推送精度。
- 一种半导体芯片推送装载工装
- [实用新型]一种航空叶片三坐标测试工装-CN202020303428.4有效
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郁迎春
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2020-03-12
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2020-11-03
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B25B11/00
- 本实用新型涉及一种航空叶片三坐标测试工装，包括一基座、一夹具体、一夹体组件、一下支撑组件与一仿形定位块，所述夹具体呈阶梯型结构，所述夹具体设置在所述基座的顶端处，所述夹体组件设置在所述夹具体长度方向的一侧，所述仿形定位块设置在所述夹具体长度方向的另一侧，并且靠近所述夹具体长度方向的一端设置，所述下支撑组件设置在所述夹具体的下侧，所述夹体组件与所述夹具体活动连接，所述仿形定位块与所述夹具体固定连接，所述下支撑组件与所述夹具体通过一下支撑座连接。本实用新型涉及的航空叶片三坐标测试工装具有同时定位和装夹，只需手动操作夹紧，一次装夹一次测量等优点。
- 一种航空叶片坐标测试工装
- [实用新型]一种半导体生产用防静电存储装置-CN201922430611.0有效
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郁迎春
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2019-12-30
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2020-09-29
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B65D25/10
- 本实用新型属于半导体生产领域，具体公开了一种半导体生产用防静电存储装置，包括箱体，箱体的底部设有橡胶底座，箱体的顶部设有容纳壳，容纳壳内安装有风机，箱体的顶部设有若干通气孔，通气孔内设有过滤网；箱体的一侧连接有箱门；箱体的内部设置有若干承载板，箱体的内部两侧对称设有固定机构，固定机构包括连接板以及固定板，连接板与箱体内壁之间通过横杆固定连接；所述固定板设置在连接板远离箱体内壁的一侧，固定板朝向连接板的一侧固接有移动杆，移动杆的一端滑动穿过连接板；所述移动杆的外部活动套设有锁紧弹簧，且锁紧弹簧一端与固定板固定连接，另一端与连接板固定连接；本实用新型具有防静电功能和稳定性强的特点。
- 一种半导体生产静电存储装置
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