专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法-CN202310207523.2在审
  • 熊杰然;邹建;林逸敏 - 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-07-07 - H01L21/48
  • 本发明涉及半导体导热材料技术领域,具体涉及到一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法。本申请的一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法,通过S1、预处理基板;S2、在基板上沉积金属化层,所述金属化层利用光刻及刻蚀形成金属化图案;S3、利用光刻技术在基板上留出金锡图形区域,并在所述金锡图形区域上电镀3~5μm金锡焊料层;S4、湿法去掉光刻胶以及光刻胶上的金锡焊料层,获得氮化铝/钨铜金锡热沉,从而实现氮化铝/钨铜金锡热沉的高精度生产,有效降低氮化铝/钨铜金锡热沉的生产成本,减少材料的浪费;同时利用光刻工艺及光刻胶剥离工艺,提升导体图形层线条精度,利用电镀工艺进行金锡焊料层增厚。
  • 一种制备氮化钨铜金锡热沉方法
  • [发明专利]一种种植辅助装置-CN202310264971.6在审
  • 付昌奎;汪丽萍;邹建;肖勇;胡晔;袁飞 - 重庆太极中药材种植开发有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-07-04 - A01B1/02
  • 本发明涉及种植业技术领域,具体为一种种植辅助装置,包括安装筒,安装筒的外表面靠顶端两侧的位置均开设有放置槽,且两组放置槽的对应一侧内壁分别与对应安装杆的对应一端相固定,两组安装杆的外表面分别套设有压板,且两组压板的内部靠对应一端两侧的位置均活动螺接有限位螺栓,两组压板的外侧靠一端的位置均安装有手持杆。通过空心槽、滑槽、弹簧、磁铁球、安装柱、滑块和磁铁块等零部件设置可有效的解决了目前使用的培育辅助装置,如铁锹,它不能对自身的长度进行相应的调节,这样不能根据相对的人的身高进行相应的调节,进而导致在进行使用的时候,使用人员无法方便且省力的对铁锹进行使用,容易造成相应的工作效率低的问题发生的问题。
  • 一种种植辅助装置
  • [发明专利]一种基于电子基板的局部镀金方法-CN202310390976.3在审
  • 熊杰然;邹建;林逸敏 - 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-07-04 - C25D3/48
  • 本发明涉及电镀金技术领域,具体涉及到一种基于电子基板的局部镀金方法。本申请的一种基于电子基板的局部镀金方法,通过S1、对基板进行电镀前处理;S2、使用脉冲激光对镀金区进行扫描,并调整合适的电镀参数;S3、监控镀金区的金层厚度,当达到目标厚度后停止电镀及扫描,实现利用激光电镀有效增加电镀速率,对需要金层厚度大的区域进行激光脉冲扫描,而金层厚度小的区域进行正常的电镀,从而获得不同位置的不同金层厚度电镀,减少电镀成本,减少环境污染。本发明的镀金方法简单,便于控制。
  • 一种基于电子局部镀金方法
  • [发明专利]一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法-CN202310390967.4在审
  • 熊杰然;邹建;林逸敏 - 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-06-30 - B23K20/02
  • 本发明涉及焊接技术领域,具体涉及到一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法。本申请的一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法,通过S1、将金和锡按特定比例熔炼成金锡合金锭;S2、使用热轧工艺将所述金锡合金锭轧制成相应厚度的金锡焊料带;S3、在所述金锡焊料带的一面涂布一层厚度0.5μm的锡层;S4、将带有锡层的所述金锡焊料带冲制成相应尺寸的金锡焊片;S5、运用瞬态液相焊扩散工艺将金锡焊片预置到相应的封装基板上,实现利用TLP瞬态液相扩散焊,使得金锡焊片与封装基板间形成紧密、连贯一体的接头,有效避免后续芯片粘接或者管壳气密性封装焊接时装配难度大,润湿不良,界面空洞等问题。
  • 一种利用瞬态扩散预置金锡焊片制备方法
  • [发明专利]一种基于硅窗晶圆的焊料预置工艺-CN202310390975.9在审
  • 熊杰然;邹建;陈嘉霖 - 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-06-27 - H01L31/18
  • 本发明涉及封装技术领域,具体涉及到一种基于硅窗晶圆的焊料预置工艺。本申请的一种基于硅窗晶圆的焊料预置工艺,通过S1、对硅窗晶圆进行匀胶、曝光、显影处理,再通过磁控溅射,镀制金属膜;S2、制备预成型焊料,并将所述焊料与步骤S1的硅窗晶圆进行定位、点焊,获得具有预置焊料的硅窗晶圆;S3、将步骤S2的具有预置焊料的硅窗晶圆与红外探测器晶圆进行晶圆级封装,实现通过预置成型焊料来大大提升红外器件晶圆级封装的生产效率,并降低了封装窗口的成本,为实现红外探测器晶圆级封装打好基础,满足集成化批量化生产的需求。
  • 一种基于硅窗晶圆焊料预置工艺
  • [发明专利]一种超薄铜箔胶带及其制备方法-CN202310124507.7在审
  • 邹建;邹学良;陈洪野;吴小平 - 苏州赛伍应用技术股份有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-06-23 - C09J7/30
  • 本发明公开了一种超薄铜箔胶带及其制备方法,包括依次设置的离型膜、胶膜和铜箔,所述胶膜由以下重量份数的原料制成:100份(甲基)丙烯酸酯类聚合物、10份第一增粘树脂、0.55~1.5份第二增粘树脂、0.75份固化剂和160份乙酸乙酯。本发明通过100份(甲基)丙烯酸酯类聚合物、10份第一增粘树脂、0.55~1.5份第二增粘树脂、0.75份固化剂和160乙酸乙酯的配方设计,成型4μm厚胶膜,配合6μm厚铜箔,获得25℃下9.8N/25mm的对suss粘着力、80℃下6.3N/25mm的对suss粘着力,并且能够在80℃/1kg下保持24h不掉落,在兼顾高导热效果的同时,具有优秀的胶粘力学性能。
  • 一种超薄铜箔胶带及其制备方法
  • [发明专利]一种定位销孔位置偏差返工方法-CN202310058953.2在审
  • 王孟轲;邹建;王照锦;姜小林 - 重庆金康动力新能源有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-06-23 - B23P6/00
  • 本发明涉及一种定位销孔位置偏差返工方法,首先根据评估确定位置超差的销孔,在销孔上通过螺纹固定连接直径比原销大的替换销,对替换销进行加工,其直径尺寸以原销直径尺寸为标准,其轴心位置以销在零件本体上的理论位置为标准,并且加工形成凸缘,通过凸缘形成螺纹的卡紧限位结构,防止在加工替换销的直径尺寸时旋入螺纹孔中,通过切削销孔端部形成凸缘的互补结构,以形成与原有销孔相同的装配时使用的定位端面,加工完成后重新评估其位置和直径尺寸是否满足装配需求,若仍不符合要求,可更换新的替换销加工直至满足装配需求。本发明的有益效果是可以便捷的进行销孔类位置不准的返工,加工难度小,具有可反复调整的特性,有效降低成本。
  • 一种定位位置偏差返工方法
  • [发明专利]一种高炉喷煤系统的稳定喷吹控制方法-CN202310093106.X在审
  • 林祥海;甘元鸣;尹晓莹;王贤;吴波;严渝镪;相威;邹建 - 中冶赛迪工程技术股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-05-12 - C21B7/00
  • 本发明涉及高炉喷煤系统,特别是涉及一种高炉喷煤系统的稳定喷吹控制方法,采用煤粉分配器压力控制模型以控制PTA‑PTB>K,所述煤粉分配器压力控制模型的操作方法如下:开启处于等待喷吹状态的喷吹罐所对应的补气管路以对煤粉分配器进行充压;当PTA升高至第一预设压力值时,逐个开启用于连接煤粉分配器和高炉的煤粉支管,且随着煤粉支管的开启,PTA单调降低,当PTA‑PTB=K时,暂停开启煤粉支管,以使得补气管路继续对煤粉分配器充压,当PTA‑PTB≥2K,继续开启煤粉支管;直至开启所有选定的煤粉支管;当所有选定的煤粉支管全部开启后,通过补气管路继续对煤粉分配器充压至第二预设压力值时,开启对应的喷吹罐。
  • 一种高炉煤系稳定控制方法
  • [实用新型]一种钣金件加工修边装置-CN202223241571.3有效
  • 邹建 - 佛山市顺德区瑞利凯金属制品有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-05-12 - B24B9/04
  • 本实用新型公开了一种钣金件加工修边装置,属于钣金件加工技术领域,包括底座,底座的一侧内部开设有定位组件,底座的另一侧内部安装有移动机构,移动机构的顶部连接有固定板,固定板的另一侧安装有遮挡组件,本实用新型通过设置定位组件,电机驱动螺杆转动,因螺杆两端表面的螺纹方向相反,进而两个滑块可分别带动连接板内侧的定位夹块做同步相向移动,两个定位夹块可将钣金件推送至转动垫板正中心处,从而可使修边机构对钣金件实施精准加工修边;本实用新型通过设置遮挡组件,转动操作杆使套环滑动可带动连接杆对挡板实施推抵,可将两个挡板调整到合适的张角,挡板便可很好的阻挡修边机构修边时飞溅的碎屑。
  • 一种钣金件加工装置
  • [发明专利]一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺-CN202310207557.1在审
  • 熊杰然;邹建;林逸敏 - 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-05-09 - B23P15/00
  • 本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺,通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3~20μm的金锡焊料带,并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片;再利用超声焊,激光焊,热压焊,电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上,从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄,尺寸精密度高,成本低,成分精准,金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题,可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。
  • 一种用于生产薄膜工艺

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