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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]研磨设备-CN200810095355.8有效
发明人： 邱瑞春 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2008-05-04 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： B24B29/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种研磨设备，该研磨设备用以研磨至少一晶片，包括一主体、一研磨盘、一辅助治具以及至少一轴心，研磨盘以可旋转的方式设置主体上；辅助治具设置于研磨盘上方，并具有至少一定位部；轴心具有一端面，晶片则固定于端面上；当轴心放置于定位部中时，定位部固定轴心的位置，使端面与研磨盘相对。本发明的研磨设备可同时进行多组晶片试片的研磨，提高整体生产力；并且可采用完全自动化的研磨方式可改善人工施力不均的问题，提升研磨良率；并且可缩小研磨盘的消耗面积，并同时节省材料成本。
研磨设备

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共 1 条

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