专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于云计算的人工智能系统-CN202110102492.5有效
  • 张智;邓惠丹;何智海;斯琴高娃;陈翠琴 - 海南职业技术学院
  • 2021-01-26 - 2023-10-27 - G06F9/48
  • 本发明涉及一种基于云计算的人工智能系统,通过设置被动任务处理端中的任务接收单元对请求者上传的数据进行识别和简单处理,并通过任务分配单元将处理任务转发至相对空闲的主运算服务器中进行运算处理,使得主运算服务器的处理效率更高;同时,设置主动任务处理端,在被动任务数量不足时开启主动任务,主动任务处理端中的检索单元根据关键词检索,并将包含关键词的网页保存器URL数据,识别提取单元获取URL数据后进行访问,并提取出其中具体含有关键词的文字和对应的图片等数据,并通过数据转发单元转发至任务分配单元中,任务分配单元根据此时主运算服务器的运行状态分配主动任务,利用主动获取的数据对主运动服务器中的机器学习算法进行不断学习。
  • 一种基于计算人工智能系统
  • [发明专利]一种高温热流传感器-CN202310737237.7在审
  • 邓惠丹;段青松;杨玉;冯科;漆锐;谭庆;张建波;陈南菲;李坤;谭鑫 - 中冶赛迪技术研究中心有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-19 - G01K17/16
  • 本发明涉及一种热流传感器,特别是涉及一种高温热流传感器,包括热沉体、热流检测元件以及导热盖,所述热流检测元件嵌入设置在位于所述热沉体顶部的凹槽内,并通过布置所述凹槽中且位于所述热流检测元件顶部的导热盖压紧;所述热流检测元件包括基底、薄膜电极以及热阻层,所述基底位于底层,所述薄膜电极布置在基底的顶部,所述热阻层布置在薄膜电极的顶部,所述热阻层具有位于中部的第二热阻层和环绕在第二热阻层外侧的第一热阻层,所述第一热阻层的厚度大于第二热阻层的厚度以形成热阻层台阶,且所述第一热阻层中的外缘压在所述基底上,以使得所述薄膜电极的外缘与第一热阻层相接。
  • 一种高温热流传感器
  • [实用新型]一种多功能离心管架-CN202222232636.1有效
  • 李凤琴;朱玲;徐志文;邓惠丹;赖思原;邓李霜;简芝洁;徐雷 - 四川农业大学;西昌学院
  • 2022-08-24 - 2023-02-28 - B01L9/06
  • 本实用新型涉及一种多功能离心管架,属于生化实验室仪器装置领域,包括呈矩形的抽屉和支撑杆,抽屉的顶部四角对称固定连接四个支撑杆的底部,四个滑动组件上固定连接有水平设置的限位板,四个支撑杆的下部固定连接有水平设置的承托板,限位板上设置有多个离心管孔,承托板上设置有与离心管孔相对应的固定孔,抽屉的前部设置有抽屉板,抽屉远离抽屉板的一端顶部垂直设置有黑色背板的底部,目的是在于实验人员可根据所需放置离心管的长度,通过支撑杆上的滑动组件来调整限位板与承托板之间的距离,使得能放置不同长度的离心管,同时实验人员在放置离心管时可通过黑色背板观察到离心管中的内容物以及颜色,有利于工作效率的提高。
  • 一种多功能离心管
  • [发明专利]一种用于铸坯表面测温的温度插件-CN202210967764.2在审
  • 邓惠丹;段青松;冯科 - 中冶赛迪工程技术股份有限公司
  • 2022-08-12 - 2022-11-22 - G01K1/143
  • 本发明涉及一种用于铸坯表面测温的温度插件,属于铸造技术领域。该插件包括插件本体、MEMS传感器、保护盖;所述插件本体上加工有凹槽与信号线槽,所述的MEMS传感器加工在凹槽表面;所述MEMS传感器与铺在信号线槽里的信号线连接并输出信号;所述MEMS传感器通过MEMS工艺加工制作,具有测量准确、响应快速等优点。其中MEMS传感器通过保护盖封装,封装后通过减法制造使传感器所在平面尽可能近的接触铸坯表面,实现测温准而快。本发明的铸坯表面测温的温度插件与铸坯直接接触,可解决现有铸坯测温技术测不准、普通传感器容易被破坏的问题,提高铸坯测温准确度,为连铸质量过程控制提供支撑。
  • 一种用于表面测温温度插件
  • [发明专利]一种陶瓷基底嵌入式温度传感器-CN202210774159.3在审
  • 邓惠丹;谭庆;杨玉;冯科 - 中冶赛迪工程技术股份有限公司
  • 2022-07-01 - 2022-10-14 - G01K7/02
  • 本发明涉及一种陶瓷基底嵌入式温度传感器,属于传感器技术领域。包括陶瓷基底、正极粘接层、热电偶正极层、负极粘接层、热电偶负极层、保护层,陶瓷基底上开设有微槽、传感器嵌入在陶瓷基底微槽与保护层中,传感器的焊盘裸露在外用于连接。本发明传感器通过微槽完全嵌入在陶瓷基底和保护层中间,使传感器得到完全的保护,可满足在恶劣环境下轻微的刮蹭;陶瓷基底解决了金属基底或者硅基底复杂且昂贵的绝缘工艺,并且陶瓷基底高温条件下稳定性好,绝缘性好,可满足高温环境的需求;传感器的制备工艺简单、周期短、寿命长、成本低。
  • 一种陶瓷基底嵌入式温度传感器

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