专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体设备-CN202110114802.5在审
  • 俞世浩;辛成浩;李邦元 - 三星电子株式会社
  • 2021-01-27 - 2021-10-26 - H01L23/64
  • 一种半导体设备可以包括:基板、掩埋在基板中的第一半导体芯片、第一天线图案、第二天线图案和外部端子。基板的底表面可以包括彼此间隔开的第一区和第二区。第一半导体芯片可以具有第一有源表面,第一有源表面朝向基板的核心部的顶表面。第一天线图案可以设置在基板的顶表面上,并且电连接到第一半导体芯片。外部端子可以设置在基板的底表面的第一区上,并且第二天线图案可以设置在基板的底表面的第二区上。
  • 半导体设备
  • [发明专利]计算机机箱-CN201410022606.5在审
  • 辛成浩 - 扎尔曼技术株式会社
  • 2014-01-17 - 2014-07-23 - G06F1/18
  • 本发明涉及计算机机箱,详细而言,涉及一种具备借助于热能而进行热膨胀并对在机箱主体上形成的开闭式通风口的开放与关闭进行控制的促动器模块,使来自外部的灰尘流入实现最小化,无需另外的耗电,便能够根据温度变化自动控制开闭式通风口的开放与关闭的计算机机箱。
  • 计算机机箱
  • [发明专利]半导体封装、封装堆叠结构及其上封装-CN201210292292.1有效
  • 权兴奎;辛成浩;崔允硕;金容勋 - 三星电子株式会社
  • 2012-08-16 - 2013-03-06 - H01L23/48
  • 本发明提供半导体封装、封装堆叠结构及其上封装。该封装堆叠结构包括:上封装,包括具有第一边缘和与其相反的第二边缘的上封装基板,上封装基板具有靠近第一边缘布置的第一区和靠近第二边缘布置的第二区,上封装包括叠置在上封装基板上的第一上半导体器件;下封装,具有下封装基板和下半导体器件并且通过多个封装间连接器连接到上封装。多个封装间连接器包括:第一封装间连接器,传输数据信号;第二封装间连接器,传输地址/控制信号;第三封装间连接器,提供用于地址/控制电路的电源电压;第四封装间连接器,提供用于数据电路的电源电压。第一和第二封装间连接器的大部分设置在第一区中,而第三封装间连接器的大部分设置在第二区中。
  • 半导体封装堆叠结构及其
  • [发明专利]堆叠式封装结构-CN201110402818.2在审
  • 金容勋;李稀石;辛成浩;俞世浩;李允熙 - 三星电子株式会社
  • 2011-12-02 - 2012-06-06 - H01L23/552
  • 提供了一种堆叠式封装结构。该堆叠式封装结构包括堆叠式封装件以及围绕该堆叠式封装件的侧表面和顶表面的电磁屏蔽层,所述堆叠式封装件包括:下半导体封装件;上半导体封装件,设置在下半导体封装件上,并与下半导体封装件隔开预定距离;封装件间连接部,将下半导体封装件和上半导体封装件电连接,同时支撑下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间;绝缘层,至少设置在封装件间连接部的外部,并填充下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间。
  • 堆叠封装结构
  • [发明专利]空气净化机的净化度感知控制方法-CN200410019683.1无效
  • 辛成浩 - 乐金电子(天津)电器有限公司
  • 2004-06-21 - 2005-12-28 - F24F3/16
  • 本发明公开了一种空气净化机的净化度感知控制方法,属于以净化处理方式为特征的空气调节。该方法是:如果检测室内净化度后室内净化度不发生变化时,根据空气净化机的净化容量或能力大小来设定时间(t1)后,若以前设定的时间经过是特定档净化状态以下时,下调检测电压;若以前设定时间经过是特定档净化状态时,根据空气净化机的净化容量或能力大小来设定另一时间(t2)后,上调检测电压,从而具有可以确保空气净化机的净化度检测能力信赖度的效果。
  • 空气净化净化感知控制方法
  • [发明专利]并列式电冰箱的冷藏室冷气流路结构-CN200410018645.4无效
  • 辛成浩 - 乐金电子(天津)电器有限公司
  • 2004-01-29 - 2005-08-03 - F25D17/08
  • 本发明是关于电冰箱方面的发明,进一步讲,是关于并列式电冰箱的冷藏室冷气流路结构的发明。为提供可以带来如下效果的并列式电冰箱的冷藏室冷气流路结构:可以使冷藏室冷气流路结构简单化增大风量,能够均匀地冷却内部,本发明采用的技术方案是:一种并列式电冰箱的冷藏室冷气流路结构包括有:冷气流入口、第1冷气通道和第2冷气通道,上述冷气流入口形成在冷藏室一侧壁上,可以使从冷气供应部供应的冷气流入;上述第1冷气通道与上述冷气流入口相连通,向冷藏室一侧供应冷气;上述第2冷气通道和上述第1冷气通道同时与上述冷气流入口相连通,向冷藏室另一侧供应冷气。本发明主要用于并列式电冰箱的冷藏室冷气流路结构。
  • 并列电冰箱冷藏室气流结构

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