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[实用新型]负温度系数温度传感器-CN202020977770.2有效
发明人： 车治娇;王本祥;付卫星 -专利权人：精量电子（成都）有限公司;精量电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种负温度系数温度传感器，包括：热敏电阻芯片；和一对引脚，分别焊接到所述热敏电阻芯片的两侧上。每个所述引脚可被展开成具有预定厚度的金属条带，并且每个所述引脚包括延伸腿部、焊接端部和连接在所述延伸腿部和所述焊接端部之间的扭转部；所述焊接端部的厚度方向垂直于所述延伸腿部的厚度方向，并且所述焊接端部的与其厚度方向垂直的一侧表面被焊接到所述热敏电阻芯片上。在本实用新型中，引脚既具有一定的硬度又具有一定的柔性，因此，简化了热敏电阻芯片的焊接和封装，并且在封装完成后也可以调整引脚的形状、间距或方向。
温度系数温度传感器

[实用新型]温度传感器-CN201922492451.2有效
发明人：王鑫;张鹏;王本祥;冷长江;车治娇 -专利权人：精量电子（成都）有限公司;精量电子（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种温度传感器，包括壳体；芯片，设置于所述壳体内；所述芯片具有输出部；导线，所述导线具有导电端，所述导线伸入所述壳体内且所述导线的导电端分别与所述芯片的所述输出部电连接；以及，绝缘层，贴合包覆于所述芯片以及所述导电端的外表面。本实用新型提供的温度传感器，实现了导线之间的绝缘以及导线、芯片与壳体之间的绝缘，避免导线之间相互影响以及发生短路的情况发生，有效提高了探头承受导线拉力的能力，提高其绝缘可靠性和精度的稳定性，并提高耐高电压能力以及热响应速度，且结构简单，体积较小，满足小型化需求，并可实现自动化生产，提高生产效率。
温度传感器