专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于大尺寸单晶金刚石拼接生长工艺-CN202011281272.5在审
  • 张涛;闫石;赵效铭 - 物生生物科技(北京)有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-02-23 - C30B33/06
  • 本发明公开了一种用于大尺寸单晶金刚石拼接生长工艺,适用于微波等离子体化学气相沉积方法(MPCVD)外延生长单晶金刚石,包括步骤:步骤一、加工单晶金刚石晶种片边缘呈榫接口状。步骤二、进行边缘接口的清理。步骤三、将完成拼接的多个晶种进行双面打磨,以降低高度差。步骤四、将边缘呈榫接口状的金刚石晶种拼接到一起。步骤五、将打磨后的金刚石采用MPCVD法对拼接打磨后的晶种进行生长。本发明通过可微米级的榫接缝隙技术,使单晶金刚石生长过程中的应力弛豫,提高生长效果。利用榫接、边缘处理、高度差处理等工艺实现大尺寸单晶金刚石的拼接生长,本发明获得的大尺寸单晶金刚石具有平整度高,拼接部位应力小等优点,可以获得高品质、大尺寸的单晶金刚石。
  • 一种用于尺寸金刚石拼接生长工艺

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