专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单晶金刚石超高压液压系统-CN201710947894.9有效
  • 吴晓磊;赵延军;赵炯;徐帅 - 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
  • 2017-10-12 - 2019-10-29 - F15B3/00
  • 本发明涉及一种单晶金刚石超高压液压系统,包括对应具有工作腔和复位腔的工作缸结构以及与工作腔、复位腔对应连通的液压系统,液压系统包括与所述工作腔连通的泄压管路,泄压管路包括用于与油箱连通的第一泄压分路和连接有线性泄压单元的第二泄压分路,第一泄压分路上设有泄压控制阀,线性泄压单元包括螺旋增压器,螺旋增压器具有用于在泄压时通过第二泄压分路与所述工作腔连通的线性变化容积,所述螺旋增压器具有用于在线性变化容积通过第二泄压分路与工作腔连通时使线性变化容积的容积大小线性增加以实现线性降压的降压行程。在需要降压时,通过控制螺旋加压器的线性变化容积的逐渐增大,有效实现线性降压操作。
  • 一种金刚石超高压液压系统
  • [发明专利]一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法-CN201710625665.5有效
  • 赵炯;赵延军;吴晓磊 - 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
  • 2017-07-27 - 2019-08-16 - B24D3/10
  • 本发明涉及一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法,属于磨具技术领域。本发明的用于QFN封装芯片切割的砂轮包括芯层以及设置在芯层两侧表面上的表层;所述表层包括表层金刚石及如下重量份数的组分:55~65份的酚醛树脂或环氧树脂、10~15份碳化钨、3~6份立方氮化硼。本发明的砂轮兼具树脂结合剂和金属结合剂的优点,具有切割质量优异,砂轮刚性好、适宜高速切割,砂轮自锐性佳,使用寿命长的特点。在QFN封装芯片切割时铜引线拉毛及切割崩口小,无熔锡、芯片分层现象,砂轮切割速度可达200mm/s以上,能满足QFN高速切割要求,且砂轮寿命显著提高,此外,芯层及表层磨损速率匹配,砂轮刃口形状保持性良好。
  • 一种用于qfn封装芯片切割砂轮及其制备方法

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