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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]锅盖夹持支撑装置-CN202330217463.3有效
发明人： 赖礼俊;郭利芬;张伟贤 -专利权人：新兴县凌泰贸易有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：锅盖夹持支撑装置。2.本外观设计产品的用途：用于夹持和支撑锅盖。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
锅盖夹持支撑装置

[实用新型]一种锅盖夹持支撑装置-CN202320884224.8有效
发明人： 赖礼俊;郭利芬;张伟贤 -专利权人：新兴县凌泰贸易有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： A47J45/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锅盖夹持支撑装置，其包括：支撑主体，与所述支撑主体一端连接的第一支撑部分，所述第一支撑部分上开设有用于与锅体侧沿配合的支撑缺口，与所述支撑主体另一端连接的第二支撑部分，所述第二支撑部分上开设有用于夹紧锅手柄的弹性缺口，或所述第二支撑部分一部分或全部插设于锅盖手柄的空隙中。本实用新型公开的锅盖夹持支撑装置，该锅盖夹持支撑装置的支撑缺口底部还能把锅盖夹住立放在灶台，避免锅盖无处放。
一种锅盖夹持支撑装置

[实用新型]耦合电感-CN202021630299.6有效
发明人： 赖礼俊;唐重林 -专利权人：牛芯半导体（深圳）有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种耦合电感，涉及集成电路领域，所述耦合电感包括相互耦合的第一电感与第二电感，其中，所述第一电感在所述第二电感所在平面上的投影局部地与所述第二电感交叠；所述第二电感在所述第一电感所在平面上的投影局部地与所述第一电感交叠；所述耦合电感在第一状态下的交叠区域面积，与所述耦合电感在第二状态下的交叠区域面积之间的差值绝对值大于0。本实用新型能够更灵活更容易地实现电路设计所需的功能。
耦合电感

[实用新型]电容版图结构以及模拟数字转换器-CN202021580188.9有效
发明人： 赖礼俊;刘寅;唐重林 -专利权人：牛芯半导体（深圳）有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容版图结构以及模拟数字转换器，电容版图结构包括衬底，隔离区，所述衬底上设有隔离区，所述隔离区用于隔离来自所述衬底的噪声；电容单元，所述电容单元设于所述隔离区背离所述衬底的一侧；掺杂区，所述衬底上设有所述掺杂区，且围绕所述隔离区设置。本实用新型实施例提供了一种高抗噪音干扰性能的电容版图结构。
电容版图结构以及模拟数字转换器

[发明专利]电容版图结构-CN202010768605.0在审
发明人： 赖礼俊;刘寅;唐重林 -专利权人：牛芯半导体（深圳）有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容版图结构，包括，衬底；隔离区，所述衬底上设有隔离区，所述隔离区用于隔离来自所述衬底的噪声；电容单元，所述电容单元设于所述隔离区背离所述衬底的一侧；掺杂区，所述衬底上设有所述掺杂区，且围绕所述隔离区设置。本发明实施例提供了一种高抗噪音干扰性能的电容版图结构。
电容版图结构

[发明专利]一种减小封装应力的版图设计方法-CN201911226685.0在审
发明人：刘迎春;赖礼俊 -专利权人：成都九芯微科技有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：一种减小封装应力的版图设计方法，包括以下步骤：1）确定封装层顶层PAD的中心区域；2）在所述中心区域挖沟槽；3）在未挖沟槽区域打通孔；其中，所述通孔连接顶层金属层与次顶层金属层。本发明的减小封装应力的版图设计方法，可以使封装应力得到一定程度的缓冲和释放，进而达到对电路以及PAD的保护，从而提高了芯片封装的可靠性以及对PAD下面电路的保护，此种做法不仅提高了芯片的良率，而且还降低了失效的风险，大大降低了流片的成本。
一种减小封装应力版图设计方法

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