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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于导电片的抛光专机-CN202310117379.3在审
发明人：李杨;田林;高跃民;王蓓;蒋凌;徐劲澜;黄蕾;贾博士 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B24B21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于导电片的抛光专机，包括大理石支架、砂带抛光单元、导电片b值尺寸视觉测量模块、导电片夹具工装及高精密X、Y、θ轴运动平台，所述砂带抛光单元及导电片b值尺寸视觉测量模块分部固定在支架的左侧和中部。所述砂带抛光单元上开设有安装孔、定位销，砂带抛光单元可以快捷更换，能够实现不同倒角和b值尺寸的导电片打磨需求，并保证导电片金片边缘磨抛平直，所述砂带抛光单元的顶部设有抽风管路，具有除尘抽风功能。本发明采用砂带打磨方式实现导电片的倒角打磨要求和导电片精密尺寸b值的打磨要求，能够实现导电片不同倒角的打磨要求，保证导电片金片边缘平直，使导电片金片的b值尺寸加工并达到规定指标。
一种用于导电抛光专机

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