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[发明专利]一种清洁整孔剂及其使用方法-CN201910144475.0有效
发明人：肖开球;张新学;刘龙平;张毅;邹银超;贺炳祥 -专利权人：湖南互连微电子材料有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C11D1/83 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种清洁整孔剂及其使用方法，该清洁整孔剂包括葡萄糖酸钠、氯化铵、多乙烯多胺、低级醇、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和去离子水。与现有技术中的清洁整孔剂相比，本发明采用包含葡萄糖酸钠、氯化铵、多乙烯多胺、低级醇、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和去离子水对PCB板材孔环表面进行处理，其中，葡萄糖酸钠、氯化铵可对孔环表面裸露玻纤进行清洁；多乙烯多胺可对孔环树脂表面进行清洁；低级醇和非离子表面活性剂对孔壁进行润湿，阴离子表面活性剂可对孔环表面的树脂和玻纤进行改性，使孔环表面形成较高的Zeta电位，提高钯活化剂的有效吸附量，提高化学镀铜的背光，减少孔无铜问题出现。
一种清洁整孔剂及其使用方法

[实用新型]一种化学镍钯金生产线-CN201920475612.4有效
发明人：张毅;张新学;刘龙平;肖开球;李兴海;贺炳祥 -专利权人：深圳市互连微电子材料有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。本实用新型将化学镍钯金生产中的前处理、化学镍钯金和后处理整合到一条生产线上,不仅能够节省人力,缩短处理流程,而且能够降低生产线的制造及使用成本。本实用新型涉及到软板化学镍、硬板化学镍、还原钯、置换钯、还原金以及置换金，生产线中设置了三个镍槽、三个钯槽、三个金槽。本实用新型中一条生产线能整合化学镍钯金生产工艺中的所有需求，能降低制造成本及使用成本。
一种化学镍钯金生产线

[发明专利]一种化学镍钯金生产线和生产工艺-CN201910272766.8在审
发明人：张毅;张新学;刘龙平;肖开球;李兴海;贺炳祥 -专利权人：深圳市互连微电子材料有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。本发明将化学镍钯金生产中的前处理、化学镍钯金和后处理整合到一条生产线上,不仅能够节省人力,缩短处理流程,而且能够降低生产线的制造及使用成本。另外，本发明还提供了一种化学镍钯金工艺，本发明的工艺中涉及到软板化学镍、硬板化学镍、还原钯、置换钯、还原金以及置换金，生产线中设置了三个镍槽、三个钯槽、三个金槽。本发明中一条生产线能整合化学镍钯金生产工艺中的所有需求。能降低制造成本及使用成本。
化学镍钯金输送机构整合生产工艺置换后处理处理流程后处理区前处理区相邻设置运动路径制造成本还原钯前处理金槽镍槽软板硬板钯槽还原制造生产