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- [发明专利]一种压力传感器芯片的制造工艺-CN202110397707.0有效
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费友健;贾永平
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江西新力传感科技有限公司
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2021-04-14
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2023-10-03
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G01L1/18
- 本发明提供一种压力传感器芯片的制造工艺，该工艺包括：提供衬底和第一支座；通过离子注入掺杂工艺在衬底上表面制作压阻电路；通过化学气相沉积方法在压阻电路上沉积一层第一绝缘介质层；在第一支座下表面刻蚀形成对应于真空腔的凹槽；将第一支座下表面与衬底上表面进行对准键合；其中还包括：制作调制电路，使调制电路连接压阻电路；制作输出电极，使输出电极一端连接调制电路、另一端设于芯片外部。本发明通过将用于感应压力信号的压阻电路和用于对压力信号进行调制的调制电路通过特定方式集成到同一芯片当中，该芯片同时具有MEMS芯片与调制芯片的功能，这样压力传感器就可以只需布置一个芯片，可以进一步缩小传感器的尺寸和成本。
- 一种压力传感器芯片制造工艺
- [实用新型]一种温度传感器-CN202121944111.X有效
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刘俊才;费友健
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南京新力感电子科技有限公司
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2021-08-19
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2021-09-17
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G01K7/22
- 本实用新型提供的温度传感器，将支架以及弹性件将感温元件连接至调理电路模块，并在支架上设置贯通的压力进压口，使得压力源可通过压力进压口作用到压力芯片上，再通过将压力芯片与调理电路模块之间进行电气连接，使得调理电路模块将感温元件以及压力芯片测量的数据进行调理计算，进而得到最终所需的温度与压力数据，进而实现将温度传感器与压力传感器进行整合成一体式结构。并且，调理电路模块与支架之间通过采用弹性件进行连接，相比于传统传感器将调理电路模块直接连接至支架上，采用弹性件进行连接时，弹性件在实现使得调理电路模块与支架之间电性连接的同时，还可以起到缓冲作用，在调理电路模块受压时进行缓冲减压，保护调理电路模块。
- 一种温度传感器
- [发明专利]一种压力传感器芯片及压力传感器-CN202110397709.X有效
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费友健;贾永平
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江西新力传感科技有限公司
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2021-04-14
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2021-08-10
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G01L1/18
- 本发明提供一种压力传感器芯片及压力传感器，该芯片包括：衬底；压阻电路，设于衬底的上表面，包括压敏电阻及与压敏电阻连接的导电电极；第一支座，层叠于衬底的上表面，设有凹槽；第一绝缘介质层，设于衬底和第一支座之间，凹槽被第一绝缘介质层密封形成为真空腔；调制电路，调制电路与导电电极连接；输出电极，其一端连接调制电路、另一端设于压力传感器芯片的外部。本发明通过将用于感应压力信号的压阻电路和用于对压力信号进行调制的调制电路通过特定方式集成到同一芯片当中，该芯片同时具有MEMS芯片与调制芯片的功能，这样压力传感器就可以只需布置一个芯片，可以进一步缩小传感器的尺寸和成本、并提高可靠性。
- 一种压力传感器芯片
- [实用新型]一种传感器-CN202022454475.1有效
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费友健;刘召利
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南京新力感电子科技有限公司
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2020-10-30
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2020-12-11
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G01L19/00
- 本实用新型提供了一种传感器，包括：壳体，其内部设有安装空间，且一端设有连通安装空间的介质通道，电路板，设置于安装空间中，压力敏感元件，倒装焊接于电路板上，且与介质通道相对设置，温度敏感元件，延伸至介质通道中，并通过若干连接件与电路板连接，压板设于电路板远离介质通道的一侧，密封圈，设于电路板靠近介质通道的一侧，压板与壳体相配合。使用时，压力敏感元件和温度敏感元件能够及时的接收外界压力及温度引起的信号变化，电路板能够及时将压力和温度传感信号从信号感应的一侧传输至信号处理的一侧，并能够及时将参数进行输出，从而能够同时测量出被测介质同一位置的温度参数和压力参数。
- 一种传感器
- [实用新型]一种传感器-CN202020632210.3有效
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费友健;娄帅;刘召利
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南京新力感电子科技有限公司
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2020-04-23
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2020-10-27
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G01D21/02
- 本实用新型提供一种传感器，该传感器包括：壳体，其内部设有一安装空间，壳体的一端设有连通安装空间的介质通道；陶瓷电路板，设置于安装空间中，陶瓷电路板包括第一陶瓷板、第二陶瓷板以及多个导电结构；PCB电路板，设置于安装空间中；压力敏感芯片和热敏电阻，均设置于第二陶瓷板上并位于介质通道中，压力敏感芯片和热敏电阻均通过至少一导电结构与PCB电路板电性连接。本实用新型通过集成压力敏感芯片和热敏电阻，并设计一种能够同时满足对压力敏感芯片和热敏电阻的感测信号进行独立传输的陶瓷电路板，从而实现同时对压力和温度多个参数进行感测，此外压力敏感芯片和热敏电阻及其所需的导电结构都集成在同一陶瓷电路板上，体积小。
- 一种传感器
- [实用新型]压力传感器-CN202020131800.8有效
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邹安邦;费友健;刘召利
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南京新力感电子科技有限公司
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2020-01-20
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2020-08-07
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G01L9/00
- 本实用新型公开了一种压力传感器，包括进压头、压力芯体、PCB板和管壳；所述压力芯体包括芯体底座和压力芯片，所述压力芯片倒装焊接在所述芯体底座的底部；所述芯体底座包括芯体底座外壳，所述芯体底座外壳的内部通过填料层进行填充，所述芯体底座的芯体引脚穿过所述填料层；所述进压头的外侧与所述管壳的底部焊接密封，所述压力芯体、所述PCB板均位于所述进压头和所述管壳围成的空腔内；所述进压头的内侧与所述压力芯体焊接密封，所述芯体引脚穿过所述填料层后与所述PCB板电气连接。本实用新型能够解决现有的MEMS压力传感器结构复杂、体积大、生产成本高、量程窄的问题。
- 压力传感器
- [实用新型]一种压力传感器-CN202020142702.4有效
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费友健;娄帅;邹安邦;刘召利
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南京新力感电子科技有限公司
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2020-01-21
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2020-08-07
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G01L19/00
- 本实用新型提供一种压力传感器，包括主体结构、设于主体结构一端的信号输出端子、以及设于主体结构内部的压力传感组件，主体结构内部设有空腔，主体结构远离信号输出端子的一端设有连通空腔的介质通道，压力传感组件包括：载板，隔离空腔和介质通道；压力传感芯片，通过导电结构倒装焊接于载板的底部，且正对介质通道；电路板，设置于空腔内，并分别与信号输出端子和导电结构电性连接。本实用新型通过倒装焊技术将压力传感芯片直接倒装焊接于载板的底部，简化了封装工艺，降低产品成本；此外，通过载板来代替电路板去承受介质压力，避免电路板损坏，同时还将压力传感芯片正对介质通道，芯片不易脱落，能兼容更多介质。
- 一种压力传感器
- [发明专利]一种传感器及其制备方法-CN202010328283.8在审
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费友健;娄帅;刘召利
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南京新力感电子科技有限公司
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2020-04-23
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2020-06-30
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G01D21/02
- 本发明提供一种传感器及其制备方法，该传感器包括：壳体，其内部设有一安装空间，壳体的一端设有连通安装空间的介质通道；陶瓷电路板，设置于安装空间中，陶瓷电路板包括第一陶瓷板、第二陶瓷板以及多个导电结构；PCB电路板，设置于安装空间中；压力敏感芯片和热敏电阻，均设置于第二陶瓷板上并位于介质通道中，压力敏感芯片和热敏电阻均通过至少一导电结构与PCB电路板电性连接。本发明通过集成压力敏感芯片和热敏电阻，并设计一种能够同时满足对压力敏感芯片和热敏电阻的感测信号进行独立传输的陶瓷电路板，从而实现同时对压力和温度多个参数进行感测，此外压力敏感芯片和热敏电阻及其所需的导电结构都集成在同一陶瓷电路板上，体积小。
- 一种传感器及其制备方法
- [发明专利]压力传感器-CN202010067151.4在审
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邹安邦;费友健;刘召利
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南京新力感电子科技有限公司
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2020-01-20
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2020-05-12
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G01L9/00
- 本发明公开了一种压力传感器，包括进压头、压力芯体、PCB板和管壳；所述压力芯体包括芯体底座和压力芯片，所述压力芯片倒装焊接在所述芯体底座的底部；所述芯体底座包括芯体底座外壳，所述芯体底座外壳的内部通过填料层进行填充，所述芯体底座的芯体引脚穿过所述填料层；所述进压头的外侧与所述管壳的底部焊接密封，所述压力芯体、所述PCB板均位于所述进压头和所述管壳围成的空腔内；所述进压头的内侧与所述压力芯体焊接密封，所述芯体引脚穿过所述填料层后与所述PCB板电气连接。本发明能够解决现有的MEMS压力传感器结构复杂、体积大、生产成本高、量程窄的问题。
- 压力传感器
- [发明专利]一种压力传感器及其制备方法-CN202010071895.3在审
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费友健;娄帅;邹安邦;刘召利
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南京新力感电子科技有限公司
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2020-01-21
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2020-05-12
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G01L19/00
- 本发明提供一种压力传感器及其制备方法，该压力传感器包括主体结构、设于主体结构一端的信号输出端子、以及设于主体结构内部的压力传感组件，主体结构内部设有空腔，主体结构远离信号输出端子的一端设有连通空腔的介质通道，压力传感组件包括：载板，隔离空腔和介质通道；压力传感芯片，通过导电结构倒装焊接于载板的底部，且正对介质通道；电路板，设置于空腔内，并分别与信号输出端子和导电结构电性连接。本发明通过倒装焊技术将压力传感芯片直接倒装焊接于载板的底部，简化了封装工艺，降低产品成本；此外，通过载板来代替电路板去承受介质压力，避免电路板损坏，同时还将压力传感芯片正对介质通道，芯片不易脱落，能兼容更多介质。
- 一种压力传感器及其制备方法
- [实用新型]一种传感器-CN201921759490.8有效
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费友健;邹安邦;娄帅
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南京新力感电子科技有限公司
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2019-10-18
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2020-04-10
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G01L19/00
- 本实用新型提供一种传感器，包括：本体结构，包括壳体及与壳体连接的连接器，壳体远离连接器的一端设有间隔设置的封闭空腔及开口流道，封闭空腔延伸至壳体外，以在壳体端面上形成一中空的针状突起；感温组件，包括载板及设置在载板上的感温元件，感温元件经封闭空腔伸入至针状突起内，载板上设有导通感温元件的导电通道；以及封装于壳体内的感压组件，包括压感探针及倒装置于压感探针上的压力敏感芯片，开口流道通向压力敏感芯片，压感探针和导电通道分别与连接器连接。本实用新型通过在传感器壳体内集成感温元件和压力敏感芯片，并在传感器壳体上做出满足温度和压力同时测量的结构设计，达到一种传感器同时测量温度和压力多个物理量的目的。
- 一种传感器
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