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- [发明专利]压力传感器芯体及其制作方法-CN202211672840.3在审
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谭佳欢
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中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
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2022-12-26
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2023-05-16
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G01L9/00
- 本发明提供的一种压力传感器芯体及其制作方法，涉及压力敏感元件技术领域，以在一定程度上解决现有平膜压力传感器存在的制造成本高、工艺复杂、长期稳定性差以及温度漂移大的问题。本发明提供的压力传感器芯体,包括弹性基体、弹性梁支架以及压力敏感组件；弹性基体的感压侧形成有感压膜片，弹性基体的背压侧，且沿弹性基体的径向由内向外依次形成有第一凸部和第二凸部；弹性梁支架对应第一凸部形成有第一对位部，对应第二凸部形成有第二对位部，第一凸部与第一对位部对位连接，第二凸部与第二对位部对位连接；压力敏感组件包括压力敏感元件，压力敏感元件设置于弹性梁支架背离弹性基体的一侧。
- 压力传感器及其制作方法
- [发明专利]一种扩散硅芯体测试装置-CN202211720450.9在审
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谭佳欢;钟海;孙鹏
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中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
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2022-12-30
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2023-04-14
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G01L1/16
- 本发明提供一种扩散硅芯体测试装置，扩散硅芯体测试装置的结构包括装置主体，其形成有第一轴孔、第二轴孔和第三轴孔，并在顶部形成有多个用于安装扩散硅芯体的安装孔，安装孔与第一轴孔相连通；中心轴，安装于第一轴孔，并形成有椭圆柱面；主动轴，安装于第二轴孔；从动轴，安装于第三轴孔；传动机构，安装于主动轴和从动轴，主动轴通过传动机构驱动从动轴转动；槽轮机构，安装于主动轴和中心轴，主动轴通过槽轮机构驱动中心轴间歇地转动；盖板，安装于装置主体的顶部，盖板上形成与安装孔的位置对应的流通孔；以及驱动机构，与主动轴和从动轴相连接。该扩散硅芯体测试装置能够解决如何机械化且能够批量上下料地对扩散硅芯体进行测试的问题。
- 一种扩散硅芯体测试装置
- [发明专利]压力测量带及水陆两栖飞机-CN202211673363.2在审
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谭佳欢
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中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
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2022-12-26
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2023-04-04
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G01L1/16
- 本发明提供的一种压力测量带及水陆两栖飞机，涉及压力敏感元件技术领域，以在一定程度上优化压力测量带结构，以满足水陆两栖飞机的多点压力测量需求。本发明提供的压力测量带,包括柔性电路板、感压芯片、第一胶体、第二胶体、引脚、信号处理构件、接口插座以及线缆；感压芯片为多个，且多个感压芯片分布与柔性电路板上，第一胶体与感压芯片一一对应设置，且第一胶体将感压芯片粘接于柔性电路板上，引脚与感压芯片一一对应设置，以使感压芯片与柔性电路板电连接，第二胶体为防水胶，且覆盖于柔性电路板上的导电处；信号处理构件以及接口插座均设置于柔性电路板上，且信号处理构件和接口插座均与柔性电路板电连接，线缆的一端插接于接口插座上。
- 压力测量水陆两栖飞机
- [发明专利]电容式压力芯体-CN202211689326.0在审
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谭佳欢;钟海
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中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
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2022-12-27
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2023-03-14
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G01L9/12
- 本发明提供的一种电容式压力芯体，涉及压力传感器技术领域，以在一定程度上优化电容式压力芯体结构，提高测压量程和过载能力。本发明提供的电容式压力芯体,包括基座、可动电极组件、封接件、基板、固定电极组件以及连通反馈组件；基座由金属材料制成，基座的一侧形成有弹性膜片，基座的另一侧，且沿基座的厚度方向形成有延伸至弹性膜片的引压部；可动电极组件设置于弹性膜片背离引压部的一侧，封接件的两端分别与基板和可动电极组件相连接，并形成安装腔，固定电极组件与基板的一侧相连接，且位于安装腔内；连通反馈组件分别与可动电极组件和固定电极组件线路连接，且位于基板背离安装腔的一侧。
- 电容压力
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