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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种阴阳铜箔厚铜电路板-CN201220342202.0有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保持恒定，放板时两面没有选择性，操作简单方便。
一种阴阳铜箔电路板

[实用新型]一种有利于阻抗测试排版结构的电路板-CN201220343874.3有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，包括板体，所述板体上设有若干用于连接电子元器件的单元内图形电路，用于单端信号传输的单端阻抗线，用于差分信号传输的差分阻抗线，所述单端阻抗线和差分阻抗线排列在板体的中部，所述单元内图形电路排列设置在单端阻抗线和差分阻抗线的两侧。本实用新型一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，解决了同一块电路板板体上存在多组同类阻抗线或多组单端和差分阻抗线难以通过测试的问题，使电路板板体上的阻抗数据能体现单元内图形电路的阻抗。
一种有利于阻抗测试排版结构电路板

[实用新型]一种电路板-CN201220309750.3有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-06-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体边缘设有板边，所述板边包括板边上表面层，板边下表面层以及设在板边上表面层和板边下表面层之间的板边中间层，所述板边上表面层和板边下表面层为无铜区域，生产时可节省电镀铜的消耗量，降低成本。
一种电路板

[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法-CN201210256584.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检测；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。
一种厚底铜盲埋孔板制作方法

[发明专利]一种镜面铝基板的制备方法-CN201210256609.6有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔;绿油；文字；表面处理；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的一种镜面铝基板的制备方法。
一种镜面铝基板制备方法

[发明专利]一种无引线金手指板的制作方法-CN201210256541.1有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，生产成本相对较低的无引线金手指板的制作方法。
一种引线手指制作方法

[发明专利]一种多层无引线金手指电路板的制作方法-CN201210256610.9有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；镀金；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的多层无引线金手指电路板的制作方法。
一种多层引线手指电路板制作方法

[发明专利]一种镜面铝基板的生产方法-CN201210256628.9无效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镜面铝基板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；锣槽；排版；压合；钻孔;绿油；文字；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的镜面铝基板的生产方法。
一种镜面铝基板生产方法

[发明专利]一种镀银陶瓷电路板的生产方法-CN201210256563.8无效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀银陶瓷电路板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：开料；镀银；图形转移；退银；蚀刻；退膜；图形检查；绿油；文字；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，产品银面效果好的镀银陶瓷电路板的生产方法。
一种镀银陶瓷电路板生产方法

[发明专利]飞秒脉冲色散补偿装置-CN201210162349.6有效
发明人：徐婷婷;王楠楠;孙美智;杨庆伟;谢兴龙 -专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： G02F1/35 文献下载
摘要：一种基于光栅和棱镜组合结构的飞秒脉冲色散补偿装置，包括互相平行的光栅对和斜边平行放置的同等大小的等腰直角棱镜对，第二光栅的刻线密度是第一光栅的两倍。带有啁啾的脉冲垂直入射到第一等腰直角棱镜的直角边，在第一光栅的刻线处发生一级衍射后，分别经过第一等腰直角棱镜和第二等腰直角棱镜的折射，在第二光栅发生一级衍射后返回，从第一棱镜的直角边输出。该补偿装置具有结构简单紧凑、补偿量大、可同时完全补偿二阶（群速度色散）和三阶色散的特点，在飞秒脉冲色散补偿领域有广阔应用前景。
脉冲色散补偿装置

[实用新型]一种石材地板与木质地板的拼接结构-CN201220020229.8有效
发明人：何静姿;谢兴龙;胡江锋;沈道明;郑云标 -专利权人：浙江亚厦装饰股份有限公司
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： E04F15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石材地板与木质地板的拼接结构，它包括地板连接件，所述地板连接件具有一个竖块，所述竖块的一个面为近石材地板面、另一个面为近木质地板面，所述竖块的近木质地板面的上下二端分别垂直固定上水平块和下水平块，所述上水平块与下水平块之间的距离与木质板材的厚度匹配；所述地板连接件的下水平块与多层板固定，并且所述竖块的近石材地板面紧靠石材板材的端面，所述木质板材的一端插在地板连接件的上水平块与下水平块之间。这样使石材地板和木质地板交接平顺、过渡清晰，可防止交接处缝隙过大，使杂物进入缝隙，同时还保护石材地板或木质地板的边角，保证了装饰质量。
一种石材地板木质拼接结构

[实用新型]一种旋转式电路板的排版结构-CN201120252046.4有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-07-16 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转式电路板的排版结构，包括长方形的基板，基板具有两个基板横向长边和两个基板竖向短边，在基板上排版有至少一个横向电路板和至少一个竖向电路板，所述横向电路板也为长方形，横向电路板具有两个电路板横向长边和两个电路板竖向短边，电路板横向长边与基板横向长边平行；所述竖向电路板也为长方形，竖向电路板具有两个电路板横向短边和两个电路板竖向长边，电路板横向短边与基板横向长边平行。本实用新型可以在同一电路板上不会由于经纬向颠倒而导致图形涨缩不一致，避免了工序生产报废的问题。
一种旋转电路板排版结构

[实用新型]一种多层电路板-CN201120252062.3有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-07-16 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，其特征在于包括有上电路外层板和下电路外层板，上电路外层板和下电路外层板之间设置有4层电路内层板，在所有电路层板上设有贯穿整个多层电路板的通孔，在上电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有上盲孔，在下电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有下盲孔，在电路内层板上设有贯穿4层电路内层板的埋孔，在上盲孔、下盲孔、埋孔内都设有导电材料。本实用新型目的在于提供了一种经过冷热冲击和热油高可靠性测试之后电路板的电阻变化率很小，电路板产品不容易出现故障的多层电路板。
一种多层电路板

[实用新型]一体式里氏硬度计-CN201120306348.5有效
发明人：郭振祥;谢兴龙 -专利权人：南通友联数码技术开发有限公司
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： G01N3/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体式里氏硬度计，包括冲击装置，冲击装置与进行信号处理电路连接，信号处理电路与A/D转换电路、第一INT模块及RTC模块连接，A/D转换电路、第一INT模块及RTC模块均与微处理器连接，微处理器与第二INT模块、I2C存储器、串口及USB接口连接，微处理器与蜂鸣器、显示器及键盘连接，信号处理电路与蜂鸣器、显示器及键盘连接，键盘与第二INT模块连接；一个电源电路为上述各部件提供电源。本实用新型结构合理，既能实现功能全面、显示信息丰富、满足不同使用场合，又充分考虑到使用环境、尽量减小体积，同时提高仪器的测量精度和重复性。
体式里氏硬度计

[实用新型]一种多层铜箔电路板-CN201120228990.6有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第五层铜箔、第六层铜箔，其技术方案的要点是，所述的第一层铜箔和第六层铜箔的厚度相同，所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度相同且大于第一层铜箔和第六层铜箔的厚度，所述的第三层铜箔和第四层铜箔的厚度相同且大于所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。
一种多层铜箔电路板

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