专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种便于检测取料的半导体加工用转运装置-CN202310216166.6在审
  • 徐剑;徐逸冰;谈敏雅;张红华;谈敏立 - 常州市偲锐智能科技有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-07-21 - H01L21/677
  • 一种便于检测取料的半导体加工用转运装置,本发明涉及半导体加工设备技术领域,升降驱动电机固定在仓体内部,且位于料板的一侧,升降驱动电机的输出轴上连接有升降驱动丝杆,升降驱动丝杆的顶端利用轴承与仓体的顶壁旋转连接;升降驱动板螺纹连接于升降驱动丝杆上,且升降驱动板的前后两侧利用其上一体成型的升降导向条,与仓体的前后内壁的凹槽滑动导向设置;取料架活动插设在开设于升降驱动板顶壁的取料架活动槽中,取料架活动插设在开设于料板底壁的取料架插槽中。采用仓体、导料架、料板再结合升降驱动电机等构件,实现多个料板的存储、输送的作用,且能够对料板整体取下,有效避免人工多次接触半导体而带来的一系列影响。
  • 一种便于检测半导体工用转运装置
  • [实用新型]一种便于拆装的防变形半导体设备外框架-CN202222850512.X有效
  • 徐剑;徐逸冰;谈敏雅;张红华;谈敏立 - 常州市偲锐智能科技有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-05-23 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种便于拆装的防变形半导体设备外框架,涉及到半导体设备外框架领域,包括设备主体框架,设备主体框架的内部设置有中心圆柱,中心圆柱的外壁设置有半导体底架,半导体底架的底部开设有长形通孔A,设备主体框架的底部开设有长形通孔B,长形通孔A的内部设置有过滤网,设备主体框架的底部外壁设置有四组万向轮,四组万向轮对称分布在设备主体框架的底部外壁。本实用新型通过设置设备主体框架、半导体底架、固定圆柱、外螺纹、半导体顶架、第二通孔、圆形通孔、内螺纹、圆盘连接块、设备顶盖,使其便于拆装;通过设置辅助连接块、长形通孔A、过滤网,可使设备整体防变形。
  • 一种便于拆装变形半导体设备框架
  • [发明专利]一种用于半导体外框架的组合安装机构-CN202310147454.0在审
  • 徐剑;徐逸冰;谈敏雅;张红华;谈敏立 - 常州市偲锐智能科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-05-02 - B23K3/08
  • 一种用于半导体外框架的组合安装机构,本发明涉及半导体加工输送技术领域;夹取驱动电机固定在组装平台的顶壁上,且位于组装平台顶部的出料口的左侧;夹取驱动电机的输出轴上连接夹取驱动丝杆,夹取驱动丝杆的另一端利用丝杆座旋转固定在组装平台的顶壁上,且位于出料口的右侧;夹取驱动丝杆上的螺纹由中间向两侧呈相反设置;夹具左右对称活动设置于出料口的上方,且同一个夹具的前后两侧分别与夹取导向块以及平移导向块可拆卸式连接。在对组装后的半导体半成品焊接的同时,可同时进行下一个半导体的组装,能够实现组装与焊接的同时进行,提高效率。
  • 一种用于半导体框架组合安装机构

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