“许永伦”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种导热粉体的混杂改性方法-CN202210012570.7有效
发明人：任琳琳;许永伦;庞云嵩;文志斌;何彬;曾小亮 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08K9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热粉体的混杂改性方法。本发明采用硅烷偶联剂改性液对导热粉体多次改性；包括以下步骤：将硅烷偶联剂改性混合液分散于导热粉体中，一次搅拌反应、升温后二次搅拌反应；将硅烷偶联剂改性混合液分散于上一步骤得到的改性导热粉体中，一次搅拌反应、升温后二次搅拌反应；其中，硅烷偶联剂改性混合液包括以下组分：硅烷偶联剂、水和醇。本发明采用单一或多种硅烷偶联剂对导热粉体进行混杂改性，最大限度利用导热粉体表面的羟基并接枝相同或不同的偶联剂，增大粉体的水接触角，实现疏水亲油，提升与树脂基体的润湿性和分散性，降低粘度，提高流动性，有利于热界面材料的终端应用，并改善力学性能，实现工艺与功能的统一提升。
一种导热混杂改性方法

[发明专利]一种可返修的导热凝胶及其制备方法-CN202111541251.7在审
发明人：任琳琳;莫平菁;曾小亮;文志斌;艾代峰;许永伦;何彬;胡煜琦 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种可返修的导热凝胶及其制备方法。导热凝胶包括以下质量分数的组份：双端氨丙基硅油1‑30质量份；二元醛0.01‑2质量份；多元异氰酸酯0.1‑3质量份；硅烷偶联剂0.1‑1.0质量份；导热填料80‑97质量份。本发明提供的导热凝胶从分子结构出发，利用氨基硅油和异氰酸酯反应制备导热凝胶，延长导热凝胶的使用寿命。本发明通过在导热凝胶的聚合物链中引入可逆动态键，提高分子量的柔顺性，所制备的导热凝胶不仅具有高导热(1.0‑10W/mK)、高柔顺性(断裂伸长率≥100％)而且还可多次返修(≥10次)。
一种返修导热凝胶及其制备方法

[发明专利]胶粘剂、其制备方法及蒙皮-CN201810473984.3有效
发明人：刘若鹏;栾琳;许永伦;马爱君;曹锋 -专利权人：西安光启尖端技术研究院;深圳光启空间技术有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种胶粘剂、其制备方法及蒙皮。该制备方法包括：SBS环氧改性：将SBS共聚物、有机酸和过氧化氢进行反应，得到SBS环氧改性产物；主剂的合成：将多元醇和第一多异氰酸酯进行扩链反应，得到异氰酸预聚物；将异氰酸预聚物、部分或全部SBS环氧改性产物及第一溶剂混合，得到主剂；固化剂的合成：将第二多异氰酸酯的异氰酸酯基和三羟甲基丙烷的羟基在第二溶剂中进行反应，得到三羟甲基丙烷改性的异氰酸酯；及胶粘剂的制备：将主剂与固化剂进行混合，得到胶粘剂。采用本申请提供的制备方法制得的胶粘剂具有合适的硬度和优异的抗撕裂程度。
胶粘剂制备方法蒙皮

[发明专利]含悬尾链的导热凝胶及其制备方法、应用-CN202110871725.8有效
发明人：任琳琳;汪俊;曾小亮;文志斌;许永伦 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种含悬尾链的导热凝胶及其制备方法。导热凝胶包括接枝率30～70％的长链烷基侧氢硅油、乙烯基硅油、端含氢硅油、抑制剂、铂催化剂和铝粉。制备过程：将侧氢硅油、α‑烯烃和铂催化剂冷凝回流，加热搅拌得到长链烷基侧氢硅油；将长链烷基侧氢硅油与乙烯基硅油、端氢硅油、抑制剂、铂催化剂和铝粉混合均匀得到导热凝胶。本发明通过制备长链烷基侧氢硅油，然后将其作为交联剂，引入到导热凝胶中，长链烷基作为悬尾链引入到凝胶网络结构中，使得导热凝胶自由体积增加，分子链柔顺性提高。与未引入悬尾链的导热凝胶相比，在相同的填料分数下，含悬尾链的导热凝胶具有更好的机械性能。本发明还公开了上述导热凝胶的用途。
含悬尾链导热凝胶及其制备方法应用

[发明专利]一种单组份热界面材料及其制备方法-CN202011333443.4在审
发明人：任琳琳;许永伦;曾小亮;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种单组份热界面材料及其制备方法，单组份热界面材料包括以下质量分数的原料组份制成：端乙烯基聚硅氧烷1‑10％、端含氢聚硅氧烷0.1‑3.6％、侧含氢聚硅氧烷0.1‑3.4％、催化剂0.01％、抑制剂0.003％、改性填料85‑95％；所述改性填料为硅烷偶联剂改性导热粉体。本发明提供的单组份热界面材料具有高导热性能、高伸长、低模量、低粘合层厚度和低热阻，而且具有优异的浸润性能，能满足芯片封装工艺流程和技术的严苛需求，并具有高度应用可靠性，可以为芯片提供合适、稳定和健康工作温度环境，提高芯片的寿命和效率。
一种单组份热界面材料及其制备方法

[发明专利]一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用-CN202210055481.0在审
发明人：庞云嵩;任琳琳;许永伦;文志斌;曾小亮;韩猛;高汕 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用，属于热界面材料技术领域。本发明低接触热阻导热凝胶包括原料组成成分的质量份数如下：乙烯基硅油1‑80，含氢硅油1‑60，导热填料60‑95，催化剂0.1‑1.0，抑制剂0.01‑0.5，添加剂0‑1.0。本发明还提供了一种低接触热阻导热凝胶的制备方法和应用。本发明从导热凝胶分子链结构出发，通过改变其分子链各组份及添加相关化学试剂，使凝胶界面处存在更多的化学官能团，从而凝胶与硅片能够充分作用，增强了界面粘接力。与此同时，界面形成了大量导热通路，导致界面处接触热阻大幅度降低。
一种降低接触导热凝胶方法及其应用

[发明专利]一种本征高柔性、高导热液晶弹性体材料及其制备和应用-CN202210116288.3在审
发明人：文志斌;任琳琳;曾小亮;庞云嵩;艾代峰;许永伦;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08G75/045 文献下载
摘要：本发明公开了一种本征高柔性、高导热液晶弹性体材料，具有如式I所示的结构式，其中，o＝0～10，p＝1～10，q＝1～10，n≥1；所述R选自H，Cl，Br，F，CH3，OCH3和COOCH3中的一种。本发明先通过丙烯酸酯液晶单体与硫醇迈克加成制备丙烯酸酯封端的预聚物，进一步压延取向光固化保持液晶取向形成有序结构，提高声子散射自由程，制备取向方向高导热(0.5‑1.6W/m K)，高断裂伸长率(≥100％)的本征导热液晶高分子热界面材料，解决了现有本征导热液晶高分子热界面材料制备复杂、不利于大规模生产、柔性差的问题，其作为热界面材料具有广泛的应用前景。
一种柔性导热液晶弹性体材料及其制备应用

[发明专利]一种导热凝胶及其制备方法-CN202010878393.1有效
发明人：任琳琳;曾小亮;孙蓉;李海同;许永伦 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C08K9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法，所述导热凝胶的组份包括金属杂化导热填料，所述金属杂化导热填料为金属填料表面负载纳米金属填料。金属杂化导热填料可以降低金属导热填料之间的界面热阻，实现导热凝胶具有高的导热系数。
一种导热凝胶及其制备方法

[发明专利]一种复合相变材料薄膜及其制备方法和应用-CN202010201872.X在审
发明人：孙蓉;许永伦;曾小亮 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合相变材料薄膜及其制备方法和应用，该薄膜包括顺序层叠设置的第一阻隔层、第一胶粘层、相变层、第二胶粘层、第二阻隔层、第三胶粘层和离型保护层，适合用于微型电子设备热管理用途。制备方法为：在相变层的第一表面涂布胶粘剂并加热干燥，形成第一胶粘层，并和第一阻隔层进行复合；在相变层的第二表面涂布胶粘剂并加热干燥，形成第二胶粘层，并和第二阻隔层进行复合；在第二阻隔层外表面上涂布胶粘剂，并加热干燥，形成第三胶粘层，并和离型保护层进行复合。该复合相变材料薄膜具有高焓值、高可靠性和高易用性，可为微型电子设备提供优异的热管理性能，提供合适、稳定和健康工作温度环境，从而提高电子设备的使用效率与寿命。
一种复合相变材料薄膜及其制备方法应用

[发明专利]一种大分子硅烷偶联剂及其制备方法-CN202110447758.X在审
发明人：任琳琳;叶文波;曾小亮;孙蓉;许永伦;王振宇 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种大分子硅烷偶联剂及其制备方法，具体地，所述方法包括以下步骤；将六甲基环三硅氧烷溶液与有机锂引发剂溶液在室温条件下进行反应14‑18小时、再加入氯硅烷反应6‑10小时，纯化干燥获得单端含氢聚硅氧烷；S2)将步骤S1)合成的单端含氢聚硅氧烷与具有烯基的三烷氧基硅烷在45‑55摄氏度下反应20‑40分钟，分离固相得到大分子硅烷偶联剂。本发明通过特殊的制备方法和原料配比实现了高热稳定性的大分子硅烷偶联剂，可靠性强。
一种大分子硅烷偶联剂及其制备方法

[发明专利]一种含金刚石和液态金属的导热凝胶及其制备和应用-CN202011429922.6在审
发明人：任琳琳;么依民;曾小亮;许永伦;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种含金刚石和液态金属的导热凝胶及其制备方法和应用，属于新材料及其应用技术领域。本发明利用简单的工艺，以金刚石、液态金属和常规填料配合使用作为导热填料，以乙烯基硅油为基体，制备了金刚石‑液态金属复合导热凝胶材料。复合材料中金刚石、液态金属和常规填料均匀分散，金刚石具有极高的本征导热系数，液态金属具有一定的流动性，可有效连接金刚石和常规填料形成相互连通的导热网络，并降低复合材料体系的粘度和硬度，制备的金刚石‑液态金属复合导热凝胶材料导热率可达10W/mK。此种金刚石‑液态金属复合导热凝胶材料制备工艺简单，可大规模工业化生产，可作为新型高效导热界面材料应用于电子设备散热。
一种金刚石液态金属导热凝胶及其制备应用

1
共 11 条