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[实用新型]承载模组及承载设备-CN202021616720.8有效
发明人：熊玉彬;覃达亮;马炳乾 -专利权人：欧菲微电子技术有限公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种承载模组，包括：承载基板，用于承载具有相连接的第一部和第二部的工件，所述承载基板具有相邻设置的贴合区和非贴合区，所述第一部在所述承载基板的投影位于所述贴合区，所述第二部在所述承载基板的投影至少部分位于所述非贴合区；所述贴合区设有粘合层，所述粘合层相背于所述承载基板的一侧所述工件的第一部，所述粘合层用于粘合所述第一部，通过贴合区设有含胶的粘合层，使工件的第二部与胶错开，以避免承载模组组装过程第二部与胶接触，防止第二部存在残胶，进而提升工件的良率。本申请同时提供一种承载设备。
承载模组设备

[实用新型]一种贴合平台-CN201922173112.8有效
发明人： 覃达亮 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种贴合平台，属于贴合技术领域；包括底座；第一缓冲层，设置于底座；及第二缓冲层，贴设于第一缓冲层的背离底座的表面，第二缓冲层的硬度小于第一缓冲层的硬度；第二缓冲层的背离第一缓冲层的表面作为承载面，以承载待贴合产品。本申请实施例在贴合制程中，在外界产品与待贴合产品贴合的过程中，第一缓冲层和第二缓冲层均能够产生弹性变形，以避免外界产品与待贴合产品之间产生气泡。通过将第一缓冲层的硬度设置为大于第二缓冲层的硬度，能够使硬度较小的第二缓冲层作为第一次缓冲，当外界产品持续下压时，硬度较大的第一缓冲层能够持续回弹填充，以保证贴合过程中不产生气泡，贴合效果更佳。
一种贴合平台