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[发明专利]过热预测系统、过热预测方法以及非暂态电脑可读取储存媒体-CN202211480185.1在审
发明人：许立德;曾智一;杨峒禹;蔡铭山;戴佑宗;李国正 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01J5/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种过热预测系统、过热预测方法以及非暂态电脑可读取储存媒体。其中过热预测方法用以预测待测物是否有过热的趋势，其包含以下步骤。以参考温度分布图建立统计模型，获得门槛温度分布图。以门槛温度分布图过滤待测温度分布图，筛选出潜在异常温度分布图。以聚类分析判断潜在异常温度分布图是否和参考温度分布图属同一子集。将和参考温度分布图非属同一子集的潜在异常温度分布图标记为异常。当潜在异常温度分布图皆被标记为异常时，产生过热警示信息。
过热预测系统方法以及非暂态电脑读取储存媒体

[发明专利]服务器开机时间测试方法及系统-CN201310528380.1无效
发明人：谢瑞昆;杨贺程;许崇伦;蔡政裕;蔡铭山 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：一种服务器开机时间测试方法及系统，该方法包括：每次开机测试时，控制电源供应装置对所有刀片服务器供电，发送开机指令控制所有刀片服务器开机；判断所有刀片服务器的开机所用时间是否在第一预设时间内；当所有刀片服务器的开机所用时间都在第一预设时间内时，获取并保存每台刀片服务器的系统日志和开机时刻；当一台刀片服务器的开机所用时间不在第一预设时间内时，而在第二预设时间时，控制报警装置报警；当该台刀片服务器的开机所用时间不在第二预设时间内时，控制所有刀片服务器退出开机测试，记录当前开机测试状况。本发明在服务器开机测试中自动统计开关机时间，便于测试人员对不符合标准的服务器及时维修，避免服务器质量瑕疵。
服务器开机时间测试方法系统

[发明专利]服务器开关机测试方法及系统-CN201310528370.8无效
发明人： 蔡铭山;蔡政裕;许崇伦;杨贺程;谢瑞昆 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：一种服务器开关机测试方法及系统，该方法包括：每次开关机测试时，将每台刀片服务器部件清单转成文字档，与上次开机时该台刀片服务器的部件清单对比；当每台刀片服务器该次开机时的部件清单与上次开机时该台刀片服务器的部件清单都一致时，记录该刀片服务器的系统日志；当一刀片服务器该次开机时的部件清单与上次开机时该台刀片服务器的部件清单不一致时，控制所有刀片服务器退出开关机测试，记录当前开关机测试状态到存储器中的测试日志中。本发明在服务器开关机测试中自动比对服务器部件清单，及时侦测待测部件遗失或者失效等状况，提升服务器产品质量的可靠度。
服务器开关机测试方法系统

[发明专利]货柜数据中心-CN201010618218.5在审
发明人： 蔡铭山 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：一种货柜数据中心，其包括一货柜以及设置在所述货柜中的服务器系统。所述货柜内部包括相互隔离的设备放置区以及风淋室，所述服务器系统设置在所述设备放置区中。所述风淋室通过一外门与外界连通，通过一内门与所述设备放置区连通。所述风淋室内还设置有吹风机，所述吹风机用于对进入所述风淋室中的人进行吹风。本发明的货柜数据中心在人进入其中时，先通过一风淋室，利用该风淋室起到一个温度缓冲作用，可以防止货柜数据中心内外温度差异太大而对其中的服务器带来影响，风淋室中设置的吹风装置可以吹干人体湿气以及吹掉粉尘，从而可以防止湿气以及粉尘对服务器系统的影响。
货柜数据中心

[发明专利]电路板封装的焊线方法-CN200410002808.X无效
发明人：彭育民;蔡铭山 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2004-01-18 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种电路板封装的焊线方法，通过印刷电路板的焊接处先焊接一植球，再使焊线的一端焊接于印刷电路板上的芯片的焊接处，并牵引焊线，且使焊线的另一端焊接至印刷电路板的植球上。其中，于该焊接处预先焊接一植球前先使焊线前端结成一焊球，且焊接于该基板的焊接处后形成该植球；该焊接处预先焊接一植球后再使该焊线与该植球分离；于该焊线焊接至该基板上的芯片的焊接处前，先于该焊线焊前端形成一焊球，以使该焊球焊接至该基板上的芯片的焊接处；于该焊线的另一端焊接至该基板的植球后，使该植球后的焊线与该植球分离。如此可增加焊线与印刷电路板的结合面积，且因此增加连接强度，如此可避免其它外在因素而相互脱离。
电路板封装方法