专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有防尘功能的连接器外壳-CN202220132113.7有效
  • 蔡俊 - 泰兴市伟裕智造机械有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-10-21 - H01R13/52
  • 本申请公开了一种具有防尘功能的连接器外壳,涉及连接器技术领域,包括安装有连接器的外壳主体,外壳主体的一侧外壁边沿处活动铰接有防尘盖板,防尘盖板的内腔中部可拆卸安装有防尘网,且防尘盖板远离铰接部的一侧边沿处转动设置有开关旋把,开关旋把的底端连接有旋转部,旋转部的底部安装有锁止件,且旋转部和锁止件均位于防尘盖板的内侧。本申请所述连接器在使用过程中可利用防尘网隔绝外部灰尘,尽量避免灰尘进入外壳主体内,且也能起到一定散热的效果,同时防尘网也便于从防尘盖板中拆下,方便清洗和更换,同时在合上防尘盖板时,可旋转开关旋把并利用锁止件进行锁止和固定,使防尘盖板牢牢与外壳主体进行贴合和密封,防止灰尘渗入。
  • 一种具有防尘功能连接器外壳
  • [实用新型]一种防水连接器外壳-CN202220093785.1有效
  • 蔡俊 - 泰兴市伟裕智造机械有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-10-21 - H01R13/52
  • 本申请公开了一种防水连接器外壳,涉及连接器技术领域,包括防水外壳和连接线,连接线活动贯穿防水外壳的下端,防水外壳的上端安装有顶盖,防水外壳的内腔放置有连接器,连接线连接在连接器的下端,当连接线进入通线孔的内侧后,防水密封圈可以对二者的连接处进行防水密封,同时连接线将发生弯折通过第一限位板和第二限位板,二者在对连接线限位的同时,避免雨水通过通线孔进入到防水外壳的内部后直接接触到连接器,防水外壳的上端通过顶盖进行密封,当顶盖密封时另一侧将卡入卡槽的内侧进行固定,而密封条也将在顶盖和防水外壳的上端之间进行密封,避免二者之间产生缝隙使水渗入,大大提高了整体的防水效果。
  • 一种防水连接器外壳
  • [实用新型]一种用于印鉴卡输送系统-CN202220959759.2有效
  • 张序旺;蔡俊;凡军 - 杭州东信银星金融设备有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-10-14 - B65H5/06
  • 本实用新型公开了一种用于印鉴卡输送系统,包括:送纸平台,送纸平台上设有送纸通道;收纸平台,收纸平台上设有收纸通道;传送机构,传送机构包括传送带,送纸通道位于传送机构的入纸端,收纸通道位于传送机构的出纸端;吸纸机构,吸纸机构包括位于送纸平台上方的吸风仓,吸风仓的外部套设有送纸皮带,吸风仓下方设有吸风口。本实用新型采取真空吸附,气流分页技术,纸张无磨损,保护原件;发放时,印鉴卡自动单张提取送入扫描通道;回收时,印鉴卡可靠送到位。
  • 一种用于印鉴输送系统
  • [实用新型]一种盾构泡沫原液快速加注装置-CN202221297254.0有效
  • 马凯;林正超;谢国军;周波;彭勇;邓兵;罗建春;马博;曹亮杰;蔡俊 - 中铁八局集团有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-10-14 - F16L29/00
  • 本实用新型公开了一种盾构泡沫原液快速加注装置,属于盾构技术技术领域,包括减压阀,所述减压阀的进气口和出气口分别活动连接有第一软管和第二软管,本实用新型通过减压阀对通过第一软管注入的气压进行缓冲,防止气压过高,造成第一软管和第二软管的连接处炸裂,造成泡沫箱与外界连通,形成气压平衡,无法利用气压差对泡沫原液进行快速输送,避免在第二泡沫桶进行加注泡沫原液时,由于齿轮泵、气动泵等输送设备故障无法进行泡沫原液的加注,利用盾构后配台车的自带气管与对丝连接,降低设备的故障率,快速的完成泡沫原液的加注,泡沫加注的速度通过减压阀进行调节压力,确保能够满足正常注入。
  • 一种盾构泡沫原液快速加注装置
  • [发明专利]一种铜片氧化方法-CN202110284530.3有效
  • 蔡俊;贺贤汉;马敬伟;陆玉龙 - 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
  • 2021-03-17 - 2022-10-11 - C23C8/04
  • 本发明涉及一种铜片氧化方法,将铜片与陶瓷层键合的一面形成特定厚度的氧化层,另一面不形成氧化层。其中,氧化炉内设置有入口、加温区、冷却区以及出口,加温区包括十个温区,各区温度设置如下:一区550℃、二区650℃、三区680℃、四区720℃、五区720℃、六区720℃、七区750℃、八区750℃、九区720℃、十区710℃;氧化炉顶部和底部的进气口处均分别设置有氧气进气管和氮气进气管,氧气的流量设定为38mL/min,氮气的流量设定如下:入口25~35L/min;加温区中一至三区顶部0L/min、四至六区顶部75~85L/min、八至十区顶部75~85L/min、一至十区底部0L/min;冷却区25~35L/min;出口25~35L/min。
  • 一种铜片氧化方法
  • [实用新型]一种墙体结构-CN202221026033.X有效
  • 唐倩;文江涛;程震;段义明;葛丛华;寇文远;蔡俊;唐齐;胡桥;黎新龙;梁伟 - 中建三局第一建设工程有限责任公司
  • 2022-04-30 - 2022-10-11 - E04B2/00
  • 本实用新型提供了一种墙体结构,包括:基础结构体;墙体,设置在基础结构体上,墙体与基础结构体呈一定夹角设置;模板体系,设置在基础结构体上,模板体系与墙体和基础结构体连接;其中,模板体系包括模板,模板与墙体沿第一方向间隔设置,模板、墙体和基础结构体围设成浇注腔,浇注腔内浇注混凝土以形成混凝土支撑结构层。基于本实用新型的技术方案,模板体系根据墙体结构的具体结构进行布置设置,既能够确保浇注形成混凝土支撑结构层,又能够借助于基础结构体作为支撑基础支撑墙体。这样无需增设支撑加固装置以加固模板体系。从而简化了墙体结构的构造,节约了墙体结构的施工成本。
  • 一种墙体结构
  • [实用新型]一种半导体封装装置-CN202222187514.5有效
  • 陈雄颖;罗丁元;蔡俊;刘德良;王满;闫佐辉;唐根;邓林波;刘振河;李英乐;吴宝锋;方晓莉;郑林贤 - 高勘(广州)技术有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-09-30 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种半导体封装装置,其包括支撑台、旋转台、限位组件、压杆以及旋转压块;旋转台转动安装于支撑台上侧,旋转台的旋转轴线沿上下向延伸,旋转台的上表面形成有承载平面,以供半导体芯片放置;限位组件安装于旋转台的承载平面,限位组件在半导体芯片放置于承载平面时对半导体芯片进行限位;压杆具有呈相对设置的枢接端和自由端,压杆的枢接端与支撑台枢接,压杆的自由端能够朝靠近或者远离承载平面的方向运动;旋转压块转动安装于压杆的自由端,旋转压块在压杆的自由端靠近承载平面时压紧半导体芯片且还能够随半导体芯片一同转动。如此设置,可以通过转动旋转台来调整半导体芯片的角度。
  • 一种半导体封装装置

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