专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]地氯雷他定贴剂及其制备方法-CN200910100104.9无效
  • 范敏华;刘华;周学来 - 杭州赛利药物研究所有限公司;海南普利制药有限公司
  • 2009-06-29 - 2011-01-05 - A61K9/70
  • 本发明涉及地氯雷他定贴剂及其制备方法。本发明地氯雷他定贴剂,包括贴膜和贴膜上的药物组分,所述的药物组分包括主要成分地氯雷他定和辅料,所述的辅料有增溶剂、基质、交联剂、赋形剂和渗透增强剂。本发明解决了现有技术认为地氯雷他定外用很难透过皮肤角质层,不能在皮肤组织中达到有效的组织浓度,因此无法发挥其抗过敏和抗炎症的疗效的偏见,解决了地氯雷他定溶解度差的问题,并提高地氯雷他定对皮肤角质层的渗透性,使其能够迅速到达患处,快速起效,并且避免了传统剂型普遍存在的起效慢,且胃肠道首过效应明显的问题。疗效好、起效快、毒副作用小、使用方便。
  • 定贴剂及其制备方法
  • [发明专利]L-半胱氨酸片及其制备方法-CN200910098654.1有效
  • 范敏华 - 范敏华
  • 2009-05-25 - 2010-12-01 - A61K9/20
  • 本发明涉及一种L-半胱氨酸片及其制备方法。该片剂由微丸压片制得,包括如下重量百分比的物料:L-半胱氨酸30%~70%、填充剂20%~70%、粘合剂1%~5%、崩解剂2%~8%,本发明制得的一种L-半胱氨酸片具有稳定性好、生物利用度高等特点;由于L-半胱氨酸容易氧化降解,对水分也较敏感,本发明一种L-半胱氨酸片的制备方法主要将L-半胱氨酸与空气隔离并保证片的水分在一定范围内,从而保证产品的稳定性。
  • 半胱氨酸及其制备方法
  • [发明专利]一种木糖醇微丸制剂及其制备方法-CN200910098656.0有效
  • 范敏华 - 范敏华
  • 2009-05-25 - 2010-12-01 - A61K9/16
  • 本发明涉及一种木糖醇微丸制剂及其制备方法。该制剂为微丸,包括如下重量比的组分:木糖醇75%~90%、粘合剂1%~10%、包衣材料1%~10%、增塑剂1%~5%、抗粘剂0.5%~2%、溶剂适量。本发明一种木糖醇微丸制剂,由于木糖醇制备成微丸,有效阻止了木糖醇是吸湿和潮解,同时微丸在被咀嚼的时候微丸也可以被咬破,不影响口味;由于微丸具有缓释功能,减少了服用次数,增强了顺应性;微丸不破裂,甜味得到控制,便于不喜欢甜味的人群服用;制备得到的木糖醇微丸稳定性好,不会出现由于木糖醇的吸湿性引发的变质。
  • 一种木糖醇制剂及其制备方法

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