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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面保护片用基材和表面保护片-CN201510062142.5有效
发明人：五十岚健史;山本康德;若山尚央 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明提供表面保护片用基材和表面保护片，所述表面保护片用基材可以实现兼具抑制卷曲和抑制残胶的表面保护片。由本发明所提供的表面保护片用基材包含多于该基材整体的50重量％的聚烯烃树脂。上述基材包括构成该基材的第一面的X层和构成该基材的第二面的Y层。构成上述X层的树脂组合物的拉伸模量(EX)为400MPa以上且750MPa以下。构成上述Y层的树脂组合物的拉伸模量(EY)为400MPa以上且750MPa以下。将上述X层的厚度设为tX、将上述Y层的厚度设为tY时，0.5≤(tX×EX)/(tY×EY)≤1.5。
表面保护基材

[发明专利]涂膜保护片-CN201310303618.0有效
发明人：五十岚健史;铃木俊隆;若山尚央;平野良训 -专利权人：日东电工株式会社;关西涂料株式会社
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及涂膜保护片。本发明提供具有支撑基材和配置在该支撑基材上的粘合剂层的涂膜保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的非交联橡胶类聚合物、软化点120℃以上的增粘树脂（TH）和软化点低于120℃的增粘树脂（TL）。所述增粘树脂（TL）的含量相对于所述增粘树脂（TH）的含量的质量比（TL/TH）为1.0以上且30以下。
保护

[发明专利]表面保护片用基材和表面保护片-CN201510062296.4在审
发明人：五十岚健史;山本康德;若山尚央 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： C08L23/00 文献下载
摘要：本发明提供表面保护片用基材和表面保护片，所述表面保护片用基材可以兼具耐候稳定剂的减少和耐候性。由本发明提供的表面保护片用基材包含多于基材整体的50重量％的聚烯烃树脂，该基材包含有无机耐候稳定剂的含无机耐候稳定剂的层，上述含无机耐候稳定剂的层的厚度为10μm以上且小于40μm，上述无机耐候稳定剂的含量为该含无机耐候稳定剂的层的8重量％以上，上述基材的每单位面积的该无机耐候稳定剂的含量为2.0g/m²以上。
表面保护基材

[发明专利]表面保护片-CN201310302516.7无效
发明人：五十岚健史;铃木俊隆;若山尚央 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及表面保护片。本发明提供具有支撑基材和配置在该支撑基材上的粘合剂层的表面保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的非交联橡胶类聚合物、软化点120℃以上的增粘树脂（TH）和软化点低于120℃的增粘树脂（TL）。所述增粘树脂（TL）的含量相对于所述增粘树脂（TH）的含量的质量比（TL/TH）为1.0以上且30以下。
表面保护

[发明专利]表面保护片-CN201310303619.5无效
发明人：五十岚健史;铃木俊隆;若山尚央 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及表面保护片。本发明提供在支撑基材上具有粘合剂层的表面保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的橡胶类聚合物和软化点120℃以上的增粘树脂。所述基础聚合物为非交联。所述粘合剂中所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100质量份大于0质量份且为1.0质量份以下。
表面保护

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