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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种大功率芯片的三维封装结构与封装工艺-CN202310773342.6在审
发明人：刘洋 -专利权人： 苏州锐思佰氪科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及半导体的制造技术领域，且公开了一种大功率芯片的三维封装结构，包括倒装芯片、晶圆、基板，所述晶圆顶端粘连有衬底，所述倒装芯片封装在衬底内部，所述倒装芯片底端固定安装有导电柱体，所述导电柱体固定安装在晶圆顶端，所述衬底顶端固定安装有抗干扰层，所述抗干扰层顶端固定安装有耐腐蚀层，所述晶圆顶端固定安装有导电金属层，所述晶圆底端固定安装有钝化层，所述基板顶端固定安装有介质层，通过设置抗干扰层，可以大大提高芯片在封装后的抗干扰能力，从而可以保证大功率芯片的正常输出，通过设置耐腐蚀层，可以提高芯片的抗腐蚀能力，避免芯片受损，影响芯片的使用寿命。
一种大功率芯片三维封装结构工艺

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