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[发明专利]一种低剖面强耦合天线阵列-CN202111441790.3在审
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01Q21/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种低剖面强耦合天线阵列，包括两个馈电单元，且以相互垂直交叉的方式设置，形成±45°双极化天线，所述双极化天线设有多组，形成1*8线阵，所述天线阵列包括介质板、反射板和馈电结构。与传统天线阵列尽量减少阵元间互耦不同，本发明是通过减小阵元间距并对阵元间距进行优化，合理的利用天线单元间的互耦产生的容抗，抵消了天线与反射板之间的感抗，改善了天线的阻抗匹配特性，展宽了天线的工作带宽，降低了天线阵列的剖面，从而实现了天线的小型化，轻量化设计。
一种剖面耦合天线阵列

[实用新型]一种低剖面强耦合天线阵列-CN202122977344.6有效
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01Q21/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低剖面强耦合天线阵列，包括两个馈电单元，且以相互垂直交叉的方式设置，形成±45°双极化天线，所述双极化天线设有多组，形成1*8线阵，所述天线阵列包括介质板、反射板和馈电结构。与传统天线阵列尽量减少阵元间互耦不同，本实用新型是通过减小阵元间距并对阵元间距进行优化，合理的利用天线单元间的互耦产生的容抗，抵消了天线与反射板之间的感抗，改善了天线的阻抗匹配特性，展宽了天线的工作带宽，降低了天线阵列的剖面，从而实现了天线的小型化，轻量化设计。
一种剖面耦合天线阵列

[实用新型]一种四单元半缝隙结构高隔离共面5GNR天线-CN202122796555.X有效
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四单元半缝隙结构高隔离共面5GNR天线，四个设有半缝隙结构且工作在5GNR频段的天线单元，天线单元是逆时针放置；四个天线单元相互垂直放置的拓扑结构。所述半缝隙结构为开设在地板和介质基板上的音叉形缝隙，且缝隙形状根据实际天线系统需求改变，针对于地板完整的天线而言，加入“音叉状”缝隙结构可以有效延长5GNR天线的电流路径，使得天线单元间的相互作用减小，有效提高天线在整个频段内的隔离度。本实用新型涉及无线通信领域。本实用新型在物理空间受限、带宽需求比较宽且相邻天线单元存在强烈的互耦的情况下，提高单元之间的隔离度。
一种单元缝隙结构隔离 gnr 天线

[实用新型]一种T型馈电的高阶微带天线-CN202122977217.6有效
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种T型馈电的高阶微带天线，所述微带贴片通过T型馈电支撑结构置于地板上方，所述介质材料包括空气，且介电常数大于1，所述介质材料位于微带贴片和地板之间，所述介质材料和微带贴片的长边侧面，设有T型馈电，所述T型馈电下方设有馈电端口，所述T型馈电垂直于所述地板和微带贴片。本实用新型涉及移动通信领域。该类微带天线的辐射方向图在水平面基本为全向，而俯仰面基本为锥形，适合室内吸顶天线的要求，可以很好的激励起TM21模式，能够很好的应用在5G天线的室内覆盖场景中，作为小型化、宽频带的吸顶天线的选择。
一种馈电微带天线

[实用新型]一种改善基站天线E面耦合的结构-CN202123001863.5有效
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善基站天线E面耦合的结构，包括地板、去耦金属柱、双极化天线单元，所述去耦金属柱垂直于地板，所述去耦金属柱和双极化天线单元设有多组，所述去耦金属柱位于两个双极化天线单元的中点处，所述去耦金属柱的高度为工作中心频率对应波长的八分之一，而直径则根据实际加入金属柱之后各天线的端口匹配和辐射特性调整，使得加入所述去耦金属柱之后，原始天线的端口回波损耗的变化不超过1分贝，而方向图增益的变化不超过0.5分贝。本实用新型涉及移动通信领域。有效改善周围天线之间的E面耦合，使得E面耦合对应端口的隔离度，提升到23分贝以上，同时，加入去耦金属柱之后，各天线端口的回波损耗的幅度变化小于1分贝，增益的变化小于0.5分贝，改善螺纹基站天线E面耦合。
一种改善基站天线耦合结构

[发明专利]应用LTE无线通信系统基站中的宽带双极化天线-CN202111458476.6在审
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了应用LTE无线通信系统基站中的宽带双极化天线，所述介质基板设置于人工磁导体的上方；所述第二扇形金属贴片，第三扇形金属贴片设置于介质基板的上表面、第一扇形金属贴片和第四扇形金属贴片设置于介质基板的下表面。本发明涉及通信技术领域。在人工磁导体(AMC)的影响下，减小天线尺寸的前提下大大拓宽了天线的工作带宽，天线的辐射性能也得到很大改善。本发明的宽带小型化双极化天线，具有结构简单容易加工，体积小，低剖面，重量轻等优点。
应用 lte 无线通信系统基站中的宽带极化天线

[发明专利]一种改善基站天线E面耦合的结构-CN202111457163.9在审
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善基站天线E面耦合的结构，包括地板、去耦金属柱、双极化天线单元，所述去耦金属柱垂直于地板，所述去耦金属柱和双极化天线单元设有多组，所述去耦金属柱位于两个双极化天线单元的中点处，所述去耦金属柱的高度为工作中心频率对应波长的八分之一，而直径则根据实际加入金属柱之后各天线的端口匹配和辐射特性调整，使得加入所述去耦金属柱之后，原始天线的端口回波损耗的变化不超过1分贝，而方向图增益的变化不超过0.5分贝。本发明涉及移动通信领域。有效改善周围天线之间的E面耦合，使得E面耦合对应端口的隔离度，提升到23分贝以上，同时，加入去耦金属柱之后，各天线端口的回波损耗的幅度变化小于1分贝，增益的变化小于0.5分贝，改善螺纹基站天线E面耦合。
一种改善基站天线耦合结构

[发明专利]一种T型馈电的高阶微带天线-CN202111446240.0在审
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种T型馈电的高阶微带天线，所述微带贴片通过T型馈电支撑结构置于地板上方，所述介质材料包括空气，且介电常数大于1，所述介质材料位于微带贴片和地板之间，所述介质材料和微带贴片的长边侧面，设有T型馈电，所述T型馈电下方设有馈电端口，所述T型馈电垂直于所述地板和微带贴片。本发明涉及移动通信领域。该类微带天线的辐射方向图在水平面基本为全向，而俯仰面基本为锥形，适合室内吸顶天线的要求，可以很好的激励起TM21模式，能够很好的应用在5G天线的室内覆盖场景中，作为小型化、宽频带的吸顶天线的选择。
一种馈电微带天线

[发明专利]一种四单元半缝隙结构高隔离共面5GNR天线-CN202111351976.X在审
发明人：赵鲁豫;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种四单元半缝隙结构高隔离共面5GNR天线，四个设有半缝隙结构且工作在5GNR频段的天线单元，天线单元是逆时针放置；四个天线单元相互垂直放置的拓扑结构。所述半缝隙结构为开设在地板和介质基板上的音叉形缝隙，且缝隙形状根据实际天线系统需求改变，针对于地板完整的天线而言，加入“音叉状”缝隙结构可以有效延长5GNR天线的电流路径，使得天线单元间的相互作用减小，有效提高天线在整个频段内的隔离度。本发明涉及无线通信领域。本发明在物理空间受限、带宽需求比较宽且相邻天线单元存在强烈的互耦的情况下，提高单元之间的隔离度。
一种单元缝隙结构隔离 gnr 天线

[实用新型]一种高稳定性卡扣-CN202120662237.1有效
发明人：张宇 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： F16B2/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高稳定性卡扣，包括滤波器主体，滤波器主体的一端设置有连接卡扣，连接卡扣的一端卡合连接有射频信号连接杆，连接卡扣的内部设置有滤波器主体，连接卡扣的内部开设有连接卡槽，连接卡扣的内部还开设有固定螺丝孔，连接卡扣的一端一体成型设置有定位销，连接卡扣2采用卡扣固定螺丝4在滤波器主体1侧壁上，安装方式简单；射频信号连接杆3卡在半圆形卡槽内，不易脱落；互调稳定性高；连接卡扣2结构简单。批量可以注塑成型，适合大批量低成本复制。
一种稳定性

[发明专利]一种新型天线抗干扰模块-CN202010182891.2在审
发明人：赵鲁豫;荆国栋;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型天线抗干扰模块，无线终端设备包括PCB主板，PCB主板上设置USB接口和SIM卡座，SIM卡座内放置SIM卡，所述SIM卡下方的PCB主板内部层开一个方形的缝隙窗口，PCB主板上设置三指型馈电网络，对缝隙窗口进行耦合馈电，形成缝隙天线。所述方形窗口尺寸大于SIM卡的尺寸，通过调节方形窗口大小及其到SIM卡边缘的距离，改变天线在高频部分的辐射增益。所述缝隙天线工作在0.8‑6G的多个频点上。所述缝隙天线工作在0.8‑0.9GHz和WLAN的2.4GHz工作频点上。本发明的无线网卡，利用SIM区域的下表面层进行缝隙天线设计，天线工作在0.8‑6G的多个频点上，尤其是通信的0.8‑0.9GHz和WLAN的2.4GHz工作频点，都有良好的辐射效果。而且该天线所应用的制作工艺简单。
一种新型天线抗干扰模块

[发明专利]一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构-CN202010170665.2在审
发明人：赵鲁豫;荆国栋;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构，所述PCB安装结构包括PCB主板，PCB主板上至少包括表层和主地层两层覆铜，5G天线安装于表层，表层上分割出一块独立区域，形成分割地层，USB接口安装于分割地层上，接地管脚和外壳接地管脚分别连接分割地层，分割地层通过金属过孔接通主地层。所述金属外壳内部的接地管脚相比电源正极管脚和信号管脚加粗一倍以上，增大接地管脚的接地接触面积。本发明方案将USB的外壳接地以及内部的接地线与整机的主板PCB表层地隔离，避免了USB的时钟信号形成的干扰，将USB接地管脚加粗，增大接地管脚的接地接触面积，这样既可以有效的解决USB线接入后对天线的影响，不需要复杂的结构设计连接方案。
一种降低 usb 接口天线 pcb 安装结构

[发明专利]一种无线网卡-CN202010171184.3在审
发明人：赵鲁豫;荆国栋;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H04B1/3816 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线网卡，包括PCB主板，PCB主板上设置USB接口和SIM卡座，SIM卡座内放置SIM卡，其特征在于，所述SIM卡下方的PCB主板内部层开一个方形的缝隙窗口，PCB主板上设置三指型馈电网络，对缝隙窗口进行耦合馈电，形成缝隙天线。所述方形窗口尺寸大于SIM卡的尺寸，通过调节方形窗口大小及其到SIM卡边缘的距离，改变天线在高频部分的辐射增益。所述缝隙天线工作在0.8‑6G的多个频点上。所述缝隙天线工作在0.8‑0.9GHz和WLAN的2.4GHz工作频点上。本发明的无线网卡，利用SIM区域的下表面层进行缝隙天线设计，天线工作在0.8‑6G的多个频点上，尤其是通信的0.8‑0.9GHz和WLAN的2.4GHz工作频点，都有良好的辐射效果。而且该天线所应用的制作工艺简单。
一种无线网卡

[实用新型]一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构-CN202020302616.5有效
发明人：赵鲁豫;荆国栋;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构，所述PCB安装结构包括PCB主板，PCB主板上至少包括表层和主地层两层覆铜，5G天线安装于表层，表层上分割出一块独立区域，形成分割地层，USB接口安装于分割地层上，接地管脚和外壳接地管脚分别连接分割地层，分割地层通过金属过孔接通主地层。所述金属外壳内部的接地管脚相比电源正极管脚和信号管脚加粗一倍以上，增大接地管脚的接地接触面积。本实用新型方案将USB的外壳接地以及内部的接地线与整机的主板PCB表层地隔离，避免了USB的时钟信号形成的干扰，将USB接地管脚加粗，增大接地管脚的接地接触面积，这样既可以有效的解决USB线接入后对天线的影响，不需要复杂的结构设计连接方案。
一种降低 usb 接口天线 pcb 安装结构

[实用新型]一种无线网卡-CN202020303293.1有效
发明人：赵鲁豫;荆国栋;袁清 -专利权人： 苏州耀欧然科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H04B1/3816 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线网卡，包括PCB主板，PCB主板上设置USB接口和SIM卡座，SIM卡座内放置SIM卡，其特征在于，所述SIM卡下方的PCB主板内部层开一个方形的缝隙窗口，PCB主板上设置三指型馈电网络，对缝隙窗口进行耦合馈电，形成缝隙天线。所述方形窗口尺寸大于SIM卡的尺寸，通过调节方形窗口大小及其到SIM卡边缘的距离，改变天线在高频部分的辐射增益。所述缝隙天线工作在0.8‑6G的多个频点上。所述缝隙天线工作在0.8‑0.9GHz和WLAN的2.4GHz工作频点上。本实用新型的无线网卡，利用SIM区域的下表面层进行缝隙天线设计，天线工作在0.8‑6G的多个频点上，尤其是通信的0.8‑0.9GHz和WLAN的2.4GHz工作频点，都有良好的辐射效果。而且该天线所应用的制作工艺简单。
一种无线网卡

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