专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]5G移动端小型化大频比三频段共孔径天线-CN202310932168.5在审
  • 胡铭昊;赵兴;朱欣宇;应昊明;李冰莹;黄奇身 - 南京航空航天大学
  • 2023-07-27 - 2023-10-24 - H01Q1/52
  • 本发明公开了5G移动端小型化大频比三频段共孔径天线,包括矩形介质基板以及印刷在介质基板下表面的金属地板,第一共孔径倒F型天线单元、第二共孔径倒F型天线单元以及第一至第五毫米波双面开口谐振环天线单元;其中第一、二共孔径倒F型天线单元以金属地板宽边的中线为中心线镜像对称,形成MIMO天线对,工作在3.5和4.9GHz频段;第一至第五毫米波双面开口谐振环天线单元组成工作在28GHz的毫米波天线阵列,并设置在第一共孔径倒F型天线单元、第二共孔径倒F型天线单元中间,以增大第一共孔径倒F型天线单元、第二共孔径倒F型天线单元的隔离度。本发明可工作在5G的sub‑6GHz和毫米波的三个频段,尺寸较小,阻抗匹配好,结构简单利于加工生产。
  • 移动小型化频段孔径天线
  • [发明专利]一种具有超大倍频比的低剖面超宽带紧耦合天线阵列-CN202310905996.X在审
  • 应昊明;赵兴;黄奇身;李冰莹;胡铭昊;朱欣宇 - 南京航空航天大学
  • 2023-07-21 - 2023-10-17 - H01Q15/00
  • 本发明公开了一种具有超大倍频比的低剖面超宽带紧耦合天线阵列,包括阵列单元,其包括第一介质基板、第二介质基板、宽角匹配层金属片、偶极子辐射单元、电容耦合金属片、中间介质基板、山形缝隙电阻片、金属地板和三层锥形巴伦;宽角匹配层金属片印刷在第一介质基板和第二介质基板顶部中间层;偶极子辐射单元印刷在宽角匹配层金属片正下方;电容耦合金属片印刷在偶极子辐射单元前后两侧,第一介质基板和第二介质基板外侧;中间介质基板印刷在第一介质基板外侧中部;山形缝隙电阻片印刷在介质基板外侧外表面;金属地板位于天线单元底部;三层锥形巴伦设于金属地板与偶极子天线辐射单元之间。具有超带宽、低剖面、结构简单的优点,且利于加工生产。
  • 一种具有超大倍频剖面宽带耦合天线阵列

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top