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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片散热结构、芯片叠装结构、封装结构以及制备方法-CN202310729038.1在审
发明人：徐俊;王菲菲;单晶晶;翟士建 -专利权人：长电科技管理有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请公开了芯片散热结构、芯片叠装结构、封装结构以及制备方法，其中，芯片散热结构包括具有多个通孔的芯片，通孔内部填充有金属柱，芯片具有引脚面，芯片的引脚面具有与金属柱电性连接的电极，多个电极中，至少有一个电极为接地电极，至少一个电极为非接地电极，芯片散热结构还包括覆盖在芯片的引脚面的金属散热层，金属散热层与各接地电极连接，与各非接地电极不连接。本申请通过金属散热层有效增加了散热面积，且实际运用时，还可以通过金属散热层与外部的散热结构连接，能够增加散热方式和散热效果；此外，铺设在引脚面的金属散热层可以减小地线的阻抗，可以屏蔽信号，减少相互干扰，能够有效增强电路抗干扰能力。
芯片散热结构封装以及制备方法

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