“翁伟翔”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]可硬化的树脂组成物、硬化物以及半导体装置-CN201310449572.3无效
发明人：廖元利;郭昱莹;杨敏麒;李昌鸿;张誉珑;翁伟翔;谢育材 -专利权人：达兴材料股份有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种可硬化的树脂组成物、一种硬化物以及一种半导体装置。可硬化的树脂组成物包括(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷、(B)网状烯基聚硅氧烷、(C)含硅氢键的聚硅氧烷以及(D)硅氢化催化剂。(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷的平均组成式如式(1)所示，其中R1SiO3/2及SiO2单元合计占组分(A)的55摩尔百分比以上。(B)网状烯基聚硅氧烷的平均组成式如式(2)所示，其中R2SiO3/2及SiO2单元合计占组分(B)的40摩尔百分比以下。(C)含硅氢键的聚硅氧烷的平均组成式如式(3)所示，其中R3不包括烯基，且R3中至少30摩尔百分比为甲基；0.7≦a≦2.1，0.001≦b≦1.0，且0.8≦a+b≦3.0；每一含硅氢键的聚硅氧烷的分子中至少有两个与硅键结的氢原子。R1nSiO(4-n)/2 式(1)；R2nSiO(4-n)/2 式(2)；R3aHbSiO(4-a-b)/2 式(3)。
硬化树脂组成以及半导体装置

[发明专利]发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物-CN201010549016.X有效
发明人：钟显政;廖元利;翁伟翔;张誉珑;李昌鸿;谢育材 -专利权人：达兴材料股份有限公司
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明关于一种可硬化硅氧烷树脂组合物，包含：(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷，(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷，(C)含硅氢键的聚硅氧烷，及(D)氢化硅烷化反应的催化剂，任选地更包含(E)具有环氧基的含硅氢键聚硅氧烷。本发明的可硬化硅氧烷树脂组合物适用于LED装置的封装胶配方，可具有优异的温差热冲击性、抗裂胶性及稳定性。
发光二极管元件硬化硅氧烷树脂组合