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[发明专利]一种射频声表面波滤波器-CN202110828925.5在审
发明人：陈婷婷;杜雪松;谢晓;谢东峰;彭霄;罗璇升;彭雄;张华;明礼;刘春雪 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明专利涉及声表面波滤波器，具体涉及本发明提出一种射频声表面波滤波器，包括压电基片以及压电基片上方的结构单元，结构单元为梳状设置的金属指条，每根金属指条的四个端角进行加宽处理，形成活塞式加权，加权的尺寸为：x轴方向的长度为金属指条宽度/20～金属指条宽度/2、y轴方向的长度为金属指条宽度/10～金属指条宽度；本发明对金属指条进行加权设计，提高剥离精确度，使金属指条表面光滑平整，减小表面波能量损耗，使得在中心频率大于2GHz的声表面波滤波器的顶部插损能够减小到1.0以内；该结构也可以补偿曝光显影设备在制作金属指条的失真现象，利用现有设备高精度制作更细的金属指条，实现超高中心频率滤波器的制作。
一种射频表面波滤波器

[实用新型]一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构-CN202022826867.6有效
发明人：金中;谢晓;司美菊;谢东峰;罗璇升 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，包括晶片，在晶片工作表面粘贴有PI膜，PI膜的镂空部位形成腔体和通孔，PI膜的其余部位构成墙结构；通孔内填充有金属以形成电极通道，在腔体开口上封盖有封板，封板周围搭在墙结构上，封板将腔体开口完全封闭；晶片通过设置在电极通道端部的焊球倒装焊接在基板上；在封板上设有承压增强板；承压增强板周围至少有部分搭在墙结构上以由墙结构支撑；封装料在封闭晶片的同时将承压增强板和封板一起封闭。所述承压增强板由金属构成，承压增强板与电极通道隔离设置。本结构可以提高器件耐模压能力，避免器件封装时受损。
一种应用于表面波滤波器晶圆级封装模压加强结构